驍龍820還在路上，高通的下一代頂級(jí)平臺(tái)驍龍830的消息就傳出來(lái)了。
2015-10-15 09:37:17
3139 中國(guó)信息通信研究院在近日深圳舉行的高交會(huì)上發(fā)布了《移動(dòng)智能終端暨智能硬件白皮書》，白皮書中披露了驍龍830處理器的一些信息，稱驍龍830采用三星10nm FinFET工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz。
2016-11-22 16:22:091736 
高通新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會(huì)對(duì)雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 近日，美國(guó)高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場(chǎng)，美國(guó)高通公司則將用驍龍660來(lái)坐鎮(zhèn)。
2016-11-23 15:48:042628 高通驍龍835無(wú)疑是明年備受關(guān)注的旗艦處理器之一，此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會(huì)采用10nm制程工藝，而且還會(huì)使用自主Kryo八核架構(gòu)，搭載有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。
2016-12-29 11:47:081291 神通廣大的Videocardz網(wǎng)站總是能提前拿到廠商的PPT，曝光了驍龍835處理器的秘密，驍龍835最大的亮點(diǎn)之一就是升級(jí)10nm工藝，驍龍835處理器內(nèi)的CPU、GPU、ISP、LTE基帶等單元
2017-01-02 20:14:071460 趕在美國(guó)消費(fèi)電子展CES 2017正式開(kāi)展之前，高通發(fā)布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經(jīng)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用
2017-01-04 08:09:221028 高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20987 驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905G采用的只是A76架構(gòu)，在性能表現(xiàn)上并沒(méi)有驍龍865那么出色，其中特別是在游戲表現(xiàn)上，二者的差距非常巨大
2021-07-22 07:58:49
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電，為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶，挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27905 近日，三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開(kāi)發(fā)下一代旗艦級(jí)處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進(jìn)的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 “高通依然是領(lǐng)先技術(shù)水平的代表，其新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz”。
2016-11-22 14:54:331787 驍龍820的成功主要有亮點(diǎn)，一是自家Kyro微架構(gòu)硬氣了一回，基于Cortex-A72架構(gòu)的Kyro架構(gòu)表現(xiàn)非常優(yōu)秀，與此相比。采用公版A57架構(gòu)的驍龍810簡(jiǎn)直不忍直視。三星Exynos7420也是用上了14nm工藝制程才勉強(qiáng)震住了A57這款“柴油拖拉機(jī)”。
2016-11-29 17:29:5411290 上周，關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開(kāi)，據(jù)說(shuō)影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發(fā)布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25763 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 14:23:391085 12月28日消息，11月的時(shí)候高通公布了基于三星10nm FinFET工藝打造的驍龍835處理器，搭載高通驍龍835工程機(jī)跑分也陸續(xù)得到曝光。近日GeekBench 4上出現(xiàn)了疑似高通驍龍835處理器的跑分，設(shè)備型號(hào)顯示為Essential FIH-PM1，猜測(cè)為工程測(cè)試機(jī)。
2016-12-28 16:48:473068 
在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 前段時(shí)間曝光了驍龍660處理器，其性能讓人大跌眼鏡，逼死驍龍820的節(jié)奏。為什么呢？驍龍660極有可能采用14nm八核心的Kyro架構(gòu)，也可能是A73+A53的架構(gòu)，而GPU則是高通的Adreno
2017-02-18 09:27:0211200 驍龍835是
高通下一代
驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星
10nm制造
工藝打造,此前，
高通
驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴(yán)重，
驍龍835由于
工藝不成熟或?qū)е氯必洝?/div>
2017-02-23 10:52:51853 高通的驍龍處理器一直都是高端旗艦機(jī)的最愛(ài)，今年推出的驍龍835使用的10nm工藝，性能更高功耗更低，很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:278823 去年發(fā)布的紅米Pro是小米的第一款雙攝機(jī)型，而它的繼任者紅米Pro 2也在逐漸i浮出水面，最大亮點(diǎn)就是有望首發(fā)高通全新主流處理器驍龍660。驍龍660將會(huì)取代驍龍652/653，采用三星14nm工藝制造，集成八個(gè)高通自主的Kyro CPU核心。
2017-02-25 11:43:061809 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過(guò)現(xiàn)據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35670 高通驍龍835發(fā)布以來(lái)，三星就加班加點(diǎn)開(kāi)始量產(chǎn)旗艦機(jī)S8了，但該機(jī)和小米6等搭載驍龍835的手機(jī)發(fā)布遲到后，外界就開(kāi)始猜測(cè)由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產(chǎn)，各大手機(jī)廠商不得不推遲發(fā)布以便有充足的時(shí)間備貨！
2017-03-19 13:14:572668 昨天下午，高通在北京舉行“強(qiáng)者·愈強(qiáng)”驍龍835移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布會(huì)，在亞洲正式發(fā)布全球最強(qiáng)處理器驍龍835。
驍龍835主頻為1.9GHz+2.45GHz八核設(shè)計(jì)，采用三星10nm工藝，GPU為Adreno 540@670MHz，比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝等。
2017-03-23 15:33:52805 今天的主角，大家期待已久的新品來(lái)了——小米6出來(lái)了！小米6直播進(jìn)行時(shí)，處理器曝光，果然是中國(guó)驍龍835首發(fā)，為米粉們玩游戲提供了強(qiáng)大的支撐！小米6搭載中國(guó)首發(fā)全球第一顆10nm制程商用芯片高通驍龍
2017-04-19 14:20:061921 此前高通已推出旗下最新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器 —— 驍龍 835 ，隨著 MWC 2017 展會(huì)的臨近預(yù)計(jì)將會(huì)有大批廠商推出相關(guān)設(shè)備。 驍龍 835 擁有領(lǐng)先的 10nm 制造工藝，采用 Kryo 280 架構(gòu) 4+4 大小核心設(shè)計(jì)，大小核最高主頻分別為 2.45 GHz 和 1.9 GHz 。
2017-04-24 08:58:091495 臺(tái)積電當(dāng)前的10nm工藝尚處于拉抬良率過(guò)程中，已經(jīng)開(kāi)始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對(duì)于這個(gè)筆者認(rèn)為很可能是又一個(gè)謊言！
2017-05-09 12:02:114581 今年安卓陣營(yíng)的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 高通驍龍835來(lái)勢(shì)洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒(méi)等過(guò)了熱乎勁，就有人來(lái)攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過(guò)國(guó)內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421143 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說(shuō)中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說(shuō)它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
A73架構(gòu)，四個(gè)小核心為ARM A53架構(gòu)。官方稱驍龍636在性能上比驍龍630強(qiáng)40%，GPU方面提升了10%，還為全新的18：9全面屏提供了優(yōu)化。
2017-10-18 13:32:091561 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說(shuō)中的7nm工藝在短時(shí)間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對(duì)于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815946 
近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:303418 據(jù)報(bào)道，基于10納米工藝的驍龍670處理器已經(jīng)曝光了它的首個(gè)跑分成績(jī)，作為一款高通中端處理器，最近有著頗高的關(guān)注度。跑分表明其單核分?jǐn)?shù)為1863，多核的跑分成績(jī)則為5256。
2018-01-05 09:46:524269 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 1.驍龍670跑分曝光 性能賽過(guò)上一代旗艦驍龍820 在跑分網(wǎng)站GeekBench4的成績(jī)榜中，驍龍670那單核1863分，多核5256分的成績(jī)顯得尤為的耀眼。通過(guò)它與高通上上代的旗艦芯片驍龍820
2018-01-10 12:46:011903 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來(lái)，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 目前高通處理器除了最新發(fā)布的驍龍845備受關(guān)注外，下一代高通驍龍670處理器也是萬(wàn)眾矚目。今天光宇Snapdragon 670在內(nèi)核源代碼泄露出更多細(xì)節(jié)。
2018-02-11 09:43:001261 近日，高通驍龍670資料曝光，用10納米技術(shù)制造，圖像信號(hào)處理器支持雙攝像頭配置，內(nèi)置一顆Adreno 615 GPU，OPPO或率先使用。
2018-02-12 14:11:463197 有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對(duì)比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級(jí)到了Adreno 630，基帶部分依然是強(qiáng)無(wú)敵，ISP部分最高支持2500萬(wàn)
2018-03-22 11:37:009011 
OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423810 7nm節(jié)點(diǎn)，AMD做到了（CPU/GPU）世界首發(fā)，新一代CPU會(huì)使用Zen 2架構(gòu)，此外AMD還在發(fā)布會(huì)上提到了Zen 3架構(gòu)進(jìn)展順利，正在設(shè)計(jì)中，它將使用7nm+工藝，也就是7nm EUV工藝。雖然有
2018-11-27 16:35:244132 要么搭載聯(lián)發(fā)科P60，要么還是用驍龍660，那么誰(shuí)將成為首發(fā)驍龍670的手機(jī)廠商呢，這成為諸多人心中不解的謎團(tuán)。 3月27日，360旗下一款型號(hào)為1809-A01的神秘新機(jī)現(xiàn)身GeekBench4跑分庫(kù)，該機(jī)搭載的是高通驍龍670處理器.
2018-03-31 08:19:005937 一款型號(hào)為1809-A01的360手機(jī)出現(xiàn)在了GeekBench跑分中，這款手機(jī)采用了 驍龍 670處理器，跑分成績(jī)非常不錯(cuò)，單核得分1903分，多核成績(jī)5929分。對(duì)于日常使用更為重要的單核成績(jī)上
2018-03-31 08:54:005933 
去年，在搭載高通驍龍660處理器的智能手機(jī)發(fā)布前夕，網(wǎng)絡(luò)上便曝光了該芯片的繼任者驍龍670，在距離驍龍660推出將近一年的這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，該芯片的更多參數(shù)細(xì)節(jié)被曝光。 據(jù)國(guó)外論壇XDA報(bào)道，驍龍670
2018-04-10 08:52:0010445 在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進(jìn)制程也終于要向低一級(jí)別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產(chǎn)品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設(shè)計(jì)，小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:016443 日前，高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白?；?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程工藝打造的全新平臺(tái)，采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 據(jù)悉，驍龍850采用了和驍龍845相同的10nm工藝，這是目前Qualcomm第三款10nm工藝SoC（前兩款是845和710）。其主頻為2.95GHz，集成驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器以及高通的人工智能引擎AIE。
2018-06-06 10:26:045073 8月8日，高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機(jī)消費(fèi)者帶來(lái)領(lǐng)先的技術(shù)。手機(jī)廠商可以自主選擇這些特性和增強(qiáng)功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。
2018-08-13 15:52:275630 8月8日夜晚，高通突然宣布推出驍龍旗下中端處理器 670，采用 10nm 工藝制造。在大家普遍認(rèn)為高通驍龍 710 將接替 660 迎戰(zhàn)中端市場(chǎng)時(shí)，670 的出現(xiàn)顯然告訴了大家高通想在市場(chǎng)上更加細(xì)分
2018-08-16 09:28:0616460 驍龍670和710有很多類似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預(yù)計(jì)將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792 根據(jù)之前魯大師提供的參數(shù)，堅(jiān)果Pro 2S搭載的是驍龍710處理器，這顆芯片基于10nm工藝制程打造，采用Kryo 360架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì)（2個(gè)大核+6個(gè)小核），CPU主頻為2.2GHz，GPU為Adreno 616，安兔兔跑分在17萬(wàn)左右。
2018-08-20 11:51:424189 經(jīng)過(guò)14nm Zen銳龍一代、12nm Zen+銳龍二代的發(fā)展，AMD明年將會(huì)推出基于全新7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的新品，性能、功耗等各方面表現(xiàn)都將有極大的提升，后年則會(huì)有7nm+改進(jìn)版工藝的下代架構(gòu)Zen 3。
2018-10-18 11:06:003983 高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。高通稱，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗(yàn)方面有所提升，特別是AI應(yīng)用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功，今年還優(yōu)化為Zen+增強(qiáng)版，并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助，而現(xiàn)在我們終于迎來(lái)了全新的第二代Zen 2架構(gòu)，以及全新的7nm工藝加持。
2018-11-07 11:20:364243 AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功，今年還優(yōu)化為Zen+增強(qiáng)版，并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助，而現(xiàn)在我們終于迎來(lái)了全新的第二代Zen 2架構(gòu)，以及全新的7nm工藝加持。 AMD原計(jì)劃采用
2018-11-29 15:35:02521 核心配置上，聯(lián)想Z5s可能會(huì)搭載高通驍龍710處理器。和上一代聯(lián)想Z5搭載的高通驍龍636對(duì)比，驍龍710不僅升級(jí)為10nm工藝制程（高通驍龍636是14nm工藝制程），還采用了全新的Kryo 360架構(gòu)（驍龍636采用的是Kryo 260架構(gòu)），性能和功耗表現(xiàn)優(yōu)秀。
2018-12-17 11:01:351010 驍龍675是高通2018年下半年推出的中端移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)首發(fā)高通第四代Kryo460架構(gòu)（驍龍670、驍龍710采用的是高通第三代Kryo360架構(gòu)），GPU為Adreno612。
2019-02-14 16:40:184933 
Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域，比如針對(duì)輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務(wù)器平臺(tái)更是要到2021年才會(huì)用上10nm。
2019-03-15 11:18:092973 
在8月8日的時(shí)候，高通低調(diào)的推出了驍龍670 SoC，從參數(shù)配置上來(lái)看，這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產(chǎn)品，它與驍龍710一樣都采用10nm LPP工藝，整體性能介于驍龍660~710之間
2019-04-19 09:54:139040 
近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開(kāi)發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006810 2019年就要正式量產(chǎn)了，6月份就會(huì)發(fā)布10nm Ice Lake處理器，今天Intel也正式宣布了第二代10nm工藝的處理器Tiger Lake，將會(huì)使用全新的CPU內(nèi)核及GPU內(nèi)核。
2019-05-09 15:19:032265 早在一年前，業(yè)內(nèi)就流傳高通要推出驍龍660的接班人——驍龍670的消息。結(jié)果，我們?cè)?018年5月迎來(lái)的卻是一顆名為“驍龍710”的芯片。好吧，看來(lái)是高通覺(jué)得驍龍670還是隸屬驍龍600家族顯得不夠大氣，改名后可以賣上更好的身價(jià)。
2019-05-17 11:17:228087 7nm工藝和Zen 2架構(gòu)的第二代霄龍、第三代銳龍剛發(fā)布沒(méi)多久，AMD官方就確認(rèn)，Zen 3架構(gòu)已經(jīng)設(shè)計(jì)完畢，對(duì)應(yīng)的下一代霄龍處理器代號(hào)為“米蘭”（Milan），7nm+ EUV極紫外光刻工藝制造，再往后還有Zen 4架構(gòu)正在設(shè)計(jì)中，對(duì)應(yīng)霄龍處理器代號(hào)“熱那亞”（Genoa）。
2019-09-25 15:10:293692 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 按照AMD的路線圖，今年的7nm Zen2架構(gòu)完成之后，新一代就是Zen3架構(gòu)了，現(xiàn)在已經(jīng)完成了架構(gòu)設(shè)計(jì)，也流片成功了，預(yù)計(jì)會(huì)在2020年發(fā)布，使用升級(jí)版的7nm+工藝。
2019-11-20 10:31:103102 AMD日前在SC19再次確認(rèn)，Zen 3架構(gòu)已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，相關(guān)芯片將基于7nm+工藝打造。
2019-11-23 10:15:111261 據(jù)爆料消息稱，高通馬上就要發(fā)布新一代芯片“驍龍865”了，同樣基于臺(tái)積電7nm+制程工藝，基于A77架構(gòu)改造，晶體管性能提升20~35%，同時(shí)功耗降低30~55%，其單核達(dá)4100分，多核高達(dá)1.3萬(wàn)分，安兔兔跑分有望突破55萬(wàn)！
2019-12-03 17:27:004551 銳龍4000系列這兩天密集曝光，但不是7nm+工藝、Zen3架構(gòu)的下代桌面版，而是繼續(xù)7nm工藝、Zen2架構(gòu)的移動(dòng)版，包括U系列低壓版、H系列標(biāo)壓版兩部分。
2019-12-23 14:34:321369 隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長(zhǎng)舒一口氣，產(chǎn)能已經(jīng)沒(méi)什么問(wèn)題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。
2020-03-04 15:31:041845 這顆處理器將在今年下半年登場(chǎng)，它采用5nm工藝制程，首發(fā)Cortex A78架構(gòu)，安兔兔跑分超過(guò)了65萬(wàn)分，完全不輸高通驍龍865。
2020-10-09 16:29:211423 Zen3架構(gòu)為7nm、也為AM4接口畫上句號(hào)，明年或者2022年早些時(shí)候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍處理器，保持每12~18個(gè)月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。
2020-11-11 11:50:152228 Zen3架構(gòu)為7nm、也為AM4接口畫上句號(hào)，明年或者2022年早些時(shí)候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍處理器，保持每12~18個(gè)月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。
2020-11-11 11:56:018967 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:222565 技嘉今天升級(jí)了旗下BRIX S系列迷你機(jī)，采用最新的AMD銳龍4000U系列平臺(tái)，終于用上了7nm Zen2架構(gòu)，整體性能煥然一新。當(dāng)然，7nm Zen3架構(gòu)的銳龍5000U系列明年初就要來(lái)了……
2020-11-20 09:56:422935 近日，高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——驍龍888。首先，我們一起來(lái)看看它的基礎(chǔ)規(guī)格。 制程方面，驍龍888采用了三星的5nm工藝。它的CPU部分為8核Kryo 680架構(gòu)，并采用
2020-12-09 17:10:092700 不出意外，Intel、AMD都將在下個(gè)月發(fā)布新一代游戲本平臺(tái)，前者是首次引入10nm工藝的Tiger Lake-H 11代酷睿系列，后者則是Zen3架構(gòu)的銳龍5000H系列，當(dāng)然同時(shí)還有輕薄本的銳龍5000U系列。
2020-12-14 09:43:422169 
在今年10月，AMD正式推出了銳龍5000系列處理器，基于Zen3架構(gòu)和7nm制程工藝設(shè)計(jì)。目前Zen3架構(gòu)正在補(bǔ)齊產(chǎn)品線，但是AMD已經(jīng)表態(tài)，Zen4架構(gòu)會(huì)在2022年之前面世。
2020-12-22 14:23:562817 北京時(shí)間1月4日，高通正式面向全球消費(fèi)市場(chǎng)推出全新入門級(jí)處理器——驍龍480，這是之前驍龍460的升級(jí)款，也是驍龍4系處理器中首個(gè)采用三星8nm工藝的產(chǎn)品。
2021-01-05 14:11:014899 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問(wèn)題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡(jiǎn)稱10nm SF）工藝，下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝，12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283786 
CES 2021期間，三大芯片巨頭同時(shí)在筆記本尤其是游戲本上更新?lián)Q代。AMD帶來(lái)了Zen3架構(gòu)的銳龍5000U、銳龍5000H系列處理器，NVIDIA奉上了Ampere架構(gòu)的RTX 30系列顯卡，Intel則推出了首次應(yīng)用10nm工藝和新架構(gòu)的Tiger Lake-H 11代酷睿H系列處理器。
2021-01-29 10:02:432072 近日，高通驍龍898架構(gòu)的相關(guān)信息遭到曝光，高通驍龍898基于v9架構(gòu)半定制，頻率達(dá)到了3.09GHz，和天璣 2000 完全差不多，都是基于臺(tái)積電 4nm 制程工藝打造，實(shí)現(xiàn)了性能、功耗、發(fā)熱等方面的進(jìn)步。
2021-10-28 15:22:262931 驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:1413241 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論