去年，在搭載高通驍龍660處理器的智能手機(jī)發(fā)布前夕，網(wǎng)絡(luò)上便曝光了該芯片的繼任者驍龍670，在距離驍龍660推出將近一年的這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，該芯片的更多參數(shù)細(xì)節(jié)被曝光。

據(jù)國(guó)外論壇XDA報(bào)道，驍龍670采用“2+6”的大小核設(shè)計(jì)，大核心是兩顆基于ARM Cortex A75定制的Kryo 300 Gold，最高主頻為2.6GHz；剩余的6顆小核心被命名為Kryo 300 Sliver，基于ARM Cortex A55定制，最高主頻為1.7GHz。另外，每個(gè)核心一級(jí)緩存32KB，大小叢集二級(jí)緩存均為128KB，整顆芯片共享1MB三級(jí)緩存。

在GPU和網(wǎng)絡(luò)基帶方面，XDA表示高通驍龍670將會(huì)集成Adreno 615 GPU，標(biāo)準(zhǔn)頻率430-650MHz，峰值為700MHz，其基帶將支持最高1Gbps的下行速率。

今年年初，網(wǎng)絡(luò)上首次出現(xiàn)高通驍龍670的所謂跑分和參數(shù)，但與本次曝光的參數(shù)有出入。值得注意的是，在2月27日宣布推出驍龍700平臺(tái)，有網(wǎng)友猜測(cè)，第一代驍龍700系列產(chǎn)品可能就是驍龍670的改名版。

▼初次曝光的驍龍670細(xì)節(jié)