盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:39
1304 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 據(jù)外媒Android Authority報道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網(wǎng)絡(luò)上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉，Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:542786 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？
2016-06-02 10:50:412558 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)科和高通，在今年三季度還將推出入門級5G智能手機處理器。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴(kuò)大，消費者對5G智能手機的需求也在持續(xù)增加，智能手機廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205009 安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X
2017-02-16 11:58:05
了復(fù)雜性并且降低了入門級手機和M2M系統(tǒng)的擁有總成本，這將允許手機廠商推出售價更低的3G智能手機，并且推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的實現(xiàn)進(jìn)度?！? 長久以來，英特爾作為PC處理器市場的領(lǐng)頭羊，其觸角雖然曾多次試圖向移動
2012-08-07 17:14:52
對比。下面就讓我們按價位的不同，分別對比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點。首先是千元內(nèi)入門級的高通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)科MT6732。（紅色為優(yōu)勝項） 在千元內(nèi)這個競爭慘烈的市場，高通和聯(lián)發(fā)科差距并不明顯，驍
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
和 GNSS 無線定位技術(shù)，是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?！ “沧亢诵陌?b class="flag-6" style="color: red">搭載聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺，采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
就在兩天前，聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051720 前不久，有關(guān)魅族某款新機出現(xiàn)在了GeekBench的網(wǎng)站上，這款新機的型號就是Meizu M5 Note。根據(jù)曝光消息透露，這款機器采用了聯(lián)發(fā)科MT6755M處理器，跑分上面達(dá)到了單核687，多核2481分的成績，因此判斷它是魅藍(lán)系列的產(chǎn)品之一。
2016-11-28 17:41:4313061 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 從以往的產(chǎn)品來看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面，甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558 
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 很長一段時間以來，三星智能手機以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍處理器。而在2016年9月份的時候，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)科客戶，并且即將會推出一款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的安卓手機。
2017-02-07 08:44:341949 在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
在大多數(shù)人心中，高通的
處理器科技技術(shù)含量高，用高通
處理器的手機性能都非常好，
聯(lián)發(fā)科的
處理器科技含量低，據(jù)說3個人就可以做一個
處理器出來，當(dāng)然這個是開玩笑的，但是魅族自從用了
聯(lián)發(fā)科的
處理器之后，一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機用的
聯(lián)發(fā)科的
處理器，賣的相當(dāng)?shù)暮?，為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 據(jù)報道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。
2017-03-11 09:54:341145 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機很有可能會采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個月。
2017-03-14 17:29:541072 如 近日，樂視手機官微發(fā)布信息為新品預(yù)熱，碩大的海報以手機主板電路圖為背景，并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點的文字。 聯(lián)發(fā)科的多核戰(zhàn)略一直頗為詬病，一核有難，多核圍觀。樂視新品搭載的Helio X27就是此前旗艦十核處理器Helio X25的升級版，采用的還是20nm工藝，但頻率會更高。
2017-03-22 17:42:43788 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進(jìn)的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機，這部手機的性價比還是蠻高的，下面我們來看看。 首先來說說配置，5.5英寸1080P屏幕，算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-08-10 10:27:393175 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 在2017年OPPO高調(diào)的推出R11，毫無疑問R11成了OPPO手機的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399149 結(jié)合Helio X10的性能來看，強悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計了一下，幾款搭載Helio X10處理器的手機。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機型，同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機。
2018-01-11 10:31:3346740 Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機器要上市。
2018-01-11 11:46:4327166 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 今年的聯(lián)發(fā)科將會迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197916 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 諾基亞X6在5月中旬重返市場，這款定位中端的千元級卻是諾基亞重返中國市場的重要產(chǎn)品之一。近日，諾基亞宣布將于7月11日發(fā)布新機，型號為X5。
2018-07-10 14:57:001189 諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念，并且此前眾說紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581 X5拆機圖解評測，帶大家全面了解一番。 本文引用地址： 硬件方面，作為一款千元機，諾基亞X6表現(xiàn)均衡，配1080P全高清屏幕，聯(lián)發(fā)科P60中端八核處理器，后置1300+500萬雙攝像頭等，與大多數(shù)國產(chǎn)千元機一樣，這款手機標(biāo)配充電器并不支持快充，略顯遺憾。
2018-09-26 15:31:012008 新諾基亞106擁有一塊1.8英寸的顯示屏，160×120分辨率，外媒The Verge表示非常適合用來玩內(nèi)置的貪吃蛇游戲了。此外，這款手機搭載聯(lián)發(fā)科6261D處理器，4MB RAM+4MB ROM。
2018-11-15 10:48:297850 根據(jù)工信部的信息顯示，一款型號為JAT－AL00／TL00的榮耀新機已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，而且這款新機支持雙卡雙待和全網(wǎng)通功能。這次比較意外的是，此次沒有率先放出證件照，而是提前放出了參數(shù)信息。從配置上來看，這款手機將定位于入門級別。
2018-12-15 09:14:173202 7月18日下午，諾基亞舉行線上新品發(fā)布會，正式發(fā)布了諾基亞X5這款手機，諾基亞X系列目前已有諾基亞X6在售，而諾基亞X5的加入豐富了X系列產(chǎn)品線，給用戶多一個選擇。諾基亞X5這款手機到底如何呢，我們通過本篇文章了解下。
2018-12-22 10:15:503832 之前報道了Realme A1的消息，關(guān)于該機的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 繼5月發(fā)布X系列首款產(chǎn)品—諾基亞X6后，7月，HMD緊接發(fā)布諾基亞X5。又是一款千元機，諾基亞X5起步售價探底到999元，是目前最便宜的諾基亞安卓手機。
2019-03-29 11:04:472908 諾基亞X5發(fā)布雖然沒有多久，但是憑借其驚人的性價比在市場引起了不小的注意力。999元能夠搭載聯(lián)發(fā)科P60，那么其它的構(gòu)造又是如何呢？讓我們一起來看看它的內(nèi)部設(shè)計吧。
2019-06-14 15:04:452751 
7月18日，HDM在中國發(fā)布了一款比諾基亞X6更便宜的X5劉海全面屏手機，售價僅999元起。諾基亞手機一向在做工上十分扎實，而這款主打低價高性價比的諾基亞X5內(nèi)部做工又會如何呢？今天小編將通過諾基亞X5拆機圖解評測，帶大家全面了解一番。
2019-06-13 11:28:253653 在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機的代號為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機的單核跑分為830，多核跑分為3742，運行內(nèi)存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉，該機將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 華為、高通、聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了一些新芯片，有高大上的、有入門級別的、有手機領(lǐng)域外的。
2019-08-14 10:38:133606 據(jù)消息報道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 據(jù)微博曝光消息稱：聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分現(xiàn)身Geekbench；整體跑分成績處于現(xiàn)階段較高水平，單核得分3447分，多核得分12151分。
2019-10-08 14:48:293651 配置方面，諾基亞8.2 5G將搭載驍龍735處理器，這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產(chǎn)品，驍龍735處理器預(yù)計將采用7nm工藝，集成5G芯片，此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421822 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計資料說明。
2019-12-09 08:00:00
3 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749260 12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會，除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3 5G。
2019-12-26 16:15:123936 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 近日，外媒曝光了OPPO新機OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942 除了一加8 Pro之外，外媒91mobiles還曝光了偏入門的一加8 Lite的信息，該機將采用90Hz顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科的處理器，同時還曝光了其價格信息。
2020-03-05 15:22:303061 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073147 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083631 據(jù)國外媒體報道，得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412353 而在最新的報道中，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機處理器。
2020-07-17 11:53:333792 聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個臺階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-10 14:56:203253 聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個臺階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-11 16:56:311843 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303995 
天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入 5G 之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強，目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機處理器。 從外媒的報道來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計他們天璣系列 5
2020-11-20 15:15:311932 真我Q2系列，是Realme在今年雙十一前發(fā)布的一個新系列，其中真我Q2和真我Q2 Pro都是主打的千元機。 而真我Q2i更是一款低于千元售價的入門級5G手機。它搭載的聯(lián)發(fā)科天璣720處理器，也成為
2020-11-26 10:52:094831 2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124 現(xiàn)在的手機處理器的性能正在以一個看得見的速度增長，而對于手機處理器的制程工藝要求也越來越嚴(yán)格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563721 根據(jù)多家科技媒體的消息，一款名為realme C21新機通過了印尼電信監(jiān)管機構(gòu)（BIS）的認(rèn)證。從印尼電信監(jiān)管機構(gòu)（BIS）的數(shù)據(jù)來看，realme C21的型號為RMX3201。據(jù)悉，該機將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:5911 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 將在印度推出。曝光的海報圖顯示，realme Narzo 30 Pro 5G搭載了聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器。除了兩款手機外，realme Buds Air 2 TWS耳機也將在這場發(fā)布會上亮相。
2021-02-19 11:44:343879 MariSilicon X，尚不確定搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000版本的OPPO Find X5是否會搭載MariSilicon X。而且MariSilicon X AI算力可以達(dá)到每秒18萬億次AI計算，對比iPhone 13 Pro M
2022-01-10 14:53:231162 。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000，這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:593065 聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計思路。
2024-04-30 11:19:271564 這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)科計劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié)，預(yù)計這將對英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109 在此次跑分中，該款手機配備了型號為“aito”的八核處理器，其中四個頻率高達(dá)2.50 GHz的內(nèi)核與四個頻率為2.0GHz的內(nèi)核相結(jié)合，同時還搭配了Mali G615 MC2圖形處理器。綜合此前曝光的信息來看，這很可能就是聯(lián)發(fā)科天璣7300X處理器。
2024-05-29 11:36:422041 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造，配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:426476 韻樂Vinal X3/X5卡拉OK音頻處理器調(diào)音軟件軟件簡介韻樂Vinal X3/X5調(diào)音軟件具有音箱處理器功能的卡拉ok效果器每個功能部分都獨立可調(diào)且有相應(yīng)的PC界面可直觀調(diào)節(jié)易于操作。韻樂
2025-05-16 15:33:441 
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