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聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

獨愛72H ? 來源:CNMO手機中國 ? 作者:CNMO手機中國 ? 2020-01-15 17:37 ? 次閱讀
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(文章來源:CNMO手機中國)

近日,在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機可能首發(fā)該處理器。

Helio G70是一款采用8核心架構設計的處理器,由4顆A75大核+4顆A55小核構成,A75大核主頻為2GHz,A55小核主頻為1.7GHz。該款處理器GPU為Mali-G52,頻率為820MHz。另外,Helio G70支持LPDDR4x內(nèi)存。這款處理器還搭載了Hyper Engine游戲技術,可針對內(nèi)存情況和CPU、GPU智能管理,以達到最佳的使用狀態(tài)。

除此之外,Helio G70芯片支持最高2520×1080屏幕分辨率;最高支持一枚4800萬像素的攝像頭或兩枚1600萬像素攝像頭使用。從以上的數(shù)據(jù)能看到,這款處理器主要為中低端機型和入門機型的游戲玩家設計,可滿足日常的輕量使用。
(責任編輯:fqj)

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