OurCapabilities包括激光鉆孔微孔

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Advanced Circuits為印刷電路板制造提供印刷電路板制造服務(wù)最簡單的原型到最先進(jìn)的PCB，用于關(guān)鍵應(yīng)用和大批量生產(chǎn)。多年來，我們在三個最先進(jìn)的設(shè)施中對最新設(shè)備進(jìn)行了大量資金投入，為客戶提供最高質(zhì)量和先進(jìn)的PCB技術(shù)，如激光鉆孔Microvias等等。

我們的功能包括微孔，堆疊微孔，盲孔，埋孔，激光直接成像（LDI），焊盤內(nèi)，多達(dá)40層板，埋置芯片電阻，腔板，多層RF設(shè)計等。

什么是Microvia？

Microvias結(jié)構(gòu)可以在高密度互連（HDI）印刷電路板中找到。這些結(jié)構(gòu)由孔的縱橫比限定，孔的長寬比是孔的長度或深度與其預(yù)鍍直徑的比率。它們是激光在多層電路板上鉆出的微小孔，以在層之間建立連接。

IPC-2226 1.5.2 HDI類型（I， VI的II，＆amp; III

I型：（1 + n + 1）電路板兩側(cè)的激光微孔。

類型II：（1 + n + 1）電路板兩側(cè)的激光微孔，核心埋設(shè)過孔。

III型：（2 + n + 2）電路板兩側(cè)的激光微孔 - 可能在核心中埋設(shè)了過孔。