新華社重慶7月26日電（記者何宗渝）記者從重慶兩江新區(qū)獲悉，奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司25日與兩江新區(qū)簽署協(xié)議，計劃投資約10億歐元在兩江新區(qū)新建一座生產(chǎn)應用于高性能計算模組的高端半導體封裝載板工廠，該工廠計劃于2021年底投產(chǎn)。

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯，是全球領(lǐng)先的半導體封裝載板和印制電路板制造商。2016年4月，奧特斯在兩江新區(qū)投產(chǎn)了一座工廠，主要生產(chǎn)應用于電腦微處理器的半導體封裝載板和應用于高端移動設備及可穿戴設備的類載板。除中國外，奧特斯還在奧地利、印度、韓國布局了生產(chǎn)基地。

據(jù)悉，此次奧特斯擬投建的工廠將是其最先進的工廠，有助于奧特斯進一步滿足全球市場對高性能計算模組不斷增長的需求，鞏固其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的市場地位。近年來兩江新區(qū)狠抓電子信息領(lǐng)域的龍頭企業(yè)引進，形成了集成電路、顯示面板、智能終端三大產(chǎn)業(yè)集群，目前已集聚規(guī)模以上電子企業(yè)39家。

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