厚度小于25微米的柔性芯片
昨日，在第二屆柔性電子國(guó)際學(xué)術(shù)大會(huì)（ICFE2019）上，柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款厚度小于25微米的柔性芯片。
兩款厚度小于25微米的柔性芯片問世
據(jù)了解，兩款芯片分別為運(yùn)放芯片和藍(lán)牙SoC芯片，厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲粗細(xì)的三分之一到二分之一。
據(jù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、清華大學(xué)教授馮雪現(xiàn)場(chǎng)介紹表示，其中運(yùn)放芯片能夠?qū)?a href="http://m.sdkjxy.cn/analog/" target="_blank">模擬信號(hào)進(jìn)行放大處理，藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片則集成了處理器和藍(lán)牙無線通信功能。
值得一提是，據(jù)了解，目前這兩款芯片已基本具備量產(chǎn)能力。兩款芯片將運(yùn)用于人工智能、醫(yī)療電子、智能制造等相應(yīng)領(lǐng)域。
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發(fā)表于 05-14 13:18
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