《路透社》周五 (26 日) 報導，蘋果自家研發(fā)的 5G Modem 芯片傳出最快在 2021 年問世，預計將先從 iPad 等「次級」產(chǎn)品循序漸進采用自家芯片。

蘋果周四宣布以 10 億美元收購大部分英特爾基帶芯片事業(yè)，此收購案將助力蘋果擺脫對高通芯片的依賴，《路透社》周五引述消息人士報導，蘋果自家 5G Modem 芯片傳最快 2021 問世。

消息人士表示，蘋果計劃 2020 年新款 5G iPhone 采用高通 5G 芯片，但希望到 2021 年能夠在部分產(chǎn)品中使用內(nèi)部開發(fā)的 5G 芯片技術。

英特爾曾計劃 2020 年前準備好 5G Modem 芯片，蘋果將透過英特爾 一臂之力，達到自研 5G 芯片目標。

蘋果與高通簽署多年芯片供應協(xié)議，2019 新款 iPhone 不會采用 5G 技術，仍使用 4G，預計 2020 年新款 iPhone 將采用高通 Modem 芯片。

據(jù)悉，蘋果計劃先在 iPad 等「次級」產(chǎn)品試水溫，循序漸進采用自家芯片，因為直接在 iPhone 采用將存在一定風險，而且蘋果與高通 和解協(xié)議顯示，蘋果充沛 6 年準備時間來研發(fā)自家芯片，該公司不必急于求成。

就算在主力產(chǎn)品 iPhone 采用自家 5G 芯片，也會從低階 iPhone 開始，隨著對產(chǎn)品建立足夠的信心后，再應用在高階 iPhone 上。