CES 2018于幾天前圓滿落下帷幕。CES作為一個(gè)世界性的電子類展會，每年都會有不少半導(dǎo)體公司帶來最新的產(chǎn)品，今年也不例外?？傮w而言，今年CES中半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)布新產(chǎn)品基本都圍繞著人工智能，自動(dòng)駕駛，IoT等風(fēng)口。下面我們就來看一下今年CES中最值得關(guān)注的一些半導(dǎo)體公司以及其技術(shù)。

傳統(tǒng)巨頭

Intel

今年CES的主題演講就是由Intel給我們帶來的，Intel的演講圍繞著“數(shù)據(jù)”二字：隨著信息化社會的進(jìn)一步發(fā)展，產(chǎn)生了海量的數(shù)據(jù)，而處理這些數(shù)據(jù)的計(jì)算設(shè)備成為了必不可少的基礎(chǔ)設(shè)施，深入到了社會的方方面面，而Intel就是全球提供“算力”的最強(qiáng)供貨商。Intel在演講中列舉了一些最熱的應(yīng)用，包括VR，自動(dòng)駕駛，量子計(jì)算等等。

Intel的展臺則是圍繞著5G通訊、自動(dòng)駕駛和AI的主題展開。在5G方面，Intel想要挑戰(zhàn)高通的傳統(tǒng)領(lǐng)頭羊位置，在自動(dòng)駕駛方面，Intel從傳感器（經(jīng)由收購的子公司Mobileye）和算力（處理器）兩個(gè)角度同時(shí)發(fā)力，在AI方面則展示了Movidius最新的芯片Myriad X，可以實(shí)時(shí)完成電影視頻片段中的物體識別。

由以上的展示內(nèi)容，我們不難發(fā)現(xiàn)Intel清楚地認(rèn)識到在未來的信息化智能世界中，數(shù)據(jù)以及算力將會是必不可缺的資源。Intel傳統(tǒng)的強(qiáng)項(xiàng)在于算力，因此為了能給傳統(tǒng)的算力優(yōu)勢提供數(shù)據(jù)這一燃料，Intel加強(qiáng)了5G數(shù)據(jù)連接方面的投入，收購了能提供大量自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)的Mobileye，而收購Movidius則一方面能打入終端智能市場，另一方面也希望借助Movidius收獲物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)。

Nvidia

Nvidia已經(jīng)成為深度學(xué)習(xí)硬件領(lǐng)域的王者，今年則是把重頭戲放在了潛力巨大的自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。在展館中，Nvidia展示了多個(gè)基于自家自動(dòng)駕駛硬件平臺的自動(dòng)駕駛demo，而其中最引人關(guān)注的要數(shù)最近將要上市的Xavier SoC芯片系統(tǒng)，

Xavier芯片去年在CES展上發(fā)布，今年則公布了成品芯片并且宣布將要在2018年正式上市。Xavier SoC包括了用于控制的Carmel ARM64 CPU，用于圖像預(yù)處理的ISP，以及用于視頻編解碼的專用視頻處理單元。在我們最關(guān)心的機(jī)器視覺部分，Xavier首先包括了能加速立體視覺、光流（optical flow）等經(jīng)典算法的PVA模塊，該模塊能提供1.4TOPS的計(jì)算能力。此外Xavier還包含了一塊基于Volta架構(gòu)的GPU，可以提供高達(dá)20TOPS的Tensor Core計(jì)算（2x2矩陣運(yùn)算）能力，另外Xavier還包含了一塊專門用于加速低精度深度學(xué)習(xí)計(jì)算的DLA，可以提供5TOPS的16位定點(diǎn)數(shù)計(jì)算能力或10TOPS的8位頂點(diǎn)數(shù)計(jì)算能力。整個(gè)Xavier的功耗在30TOPS左右。

與Intel、Qualcomm等其他巨頭在各個(gè)應(yīng)用方向都不放過不同，Nvidia選擇了全力投入賭自動(dòng)駕駛。這個(gè)策略是否能為Nvidia帶來新的輝煌，讓我們拭目以待。

Qualcomm

Qualcomm今年在CES中帶來了圍繞Snapdragon平臺的各種多姿多彩的應(yīng)用。首當(dāng)其沖的是5G超高速率無線連接，無線通信是Qualcomm的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)，因此在5G技術(shù)領(lǐng)域Qualcomm也是志在必得。在5G以外，Qualcomm還展示了各種“無線+”技術(shù)。例如，基于低功耗Snapdragon的IoT系統(tǒng)，低于高性能Snaodragon的VR系統(tǒng)以及以車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為亮點(diǎn)的無人駕駛技術(shù)。

Qualcomm的VR技術(shù)展館

總體而言，Qualcomm和Intel的情況有些相似，都是屬于在之前的科技潮流中掌握了巨頭的位置，而面對新的技術(shù)趨勢則需要重新出發(fā)才能不至于被人趕超。在PC時(shí)代崛起的Intel錯(cuò)過了移動(dòng)設(shè)備這一波，因此唯恐再錯(cuò)過下一代的風(fēng)口；而借助移動(dòng)設(shè)備這一波崛起的Qualcomm則顯然不想重復(fù)Intel的前車之鑒，因此在有可能成為下一代風(fēng)口的技術(shù)中都四處下注，想要在VR、IoT、自動(dòng)駕駛等全新領(lǐng)域都分一杯羹。那么Qualcomm這種四處下注的策略與Nvidia全部壓寶自動(dòng)駕駛的策略究竟誰能笑到最后，就要等多年后才能見分曉。

新興力量

Novumind（異構(gòu)智能）

Novumind是一家硅谷的初創(chuàng)公司，由原百度深度學(xué)習(xí)研究院的杰出科學(xué)家吳韌創(chuàng)立。Novumind在今年CES上展現(xiàn)的是一款名為NovuTensor的深度學(xué)習(xí)加速芯片，該芯片主要強(qiáng)調(diào)強(qiáng)勁的算力，可以成為未來人工智能時(shí)代的賦能硬件。其性能直接對標(biāo)Nvidia芯片：在CES展示中，NovuTensor的FPGA原型（100MHz時(shí)鐘）實(shí)現(xiàn)可以在每秒完成300張基于ResNet-18網(wǎng)絡(luò)的圖像識別，而使用Nvidia Jetson TX2每秒只能完成90幀ResNet-18圖像識別。雖然NovuTensor并未標(biāo)注其峰值計(jì)算性能，但是根據(jù)Nvidia Jetson TX2標(biāo)稱的1.5TOPS峰值性能可以估計(jì)NovuTensor的峰值性能可達(dá)5TOPS左右。而這還僅僅是FPGA原型——根據(jù)Novumind透露，其基于NovuTensor架構(gòu)的ASIC芯片正在流片過程中，預(yù)計(jì)性能至少是FPGA原型的4倍，而功耗則僅為5W！這樣的性能已經(jīng)超越了Nvidia的服務(wù)器端GPU（1080Ti）。

柔宇（Royole）

柔宇是另一家由華人創(chuàng)立的初創(chuàng)公司，經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展已經(jīng)擁有上千員工，主打柔性電子。在未來，柔性電子將會獲得很多應(yīng)用，例如基于柔性電子的生物傳感器可以貼在人身體上，基于柔性電子的顯示器可以做成可折疊屏幕，基于柔性電子的電容傳感器可以做成可折疊的鍵盤等等。柔宇的傳統(tǒng)優(yōu)勢是柔性AMOLED顯示技術(shù)，這次的CES上更是展示了全球最薄的全彩柔性AMOLED顯示屏幕。此外，柔宇還展示了柔性傳感器，可以用在織物（如衣服）和開關(guān)上。

Tetravue

隨著自動(dòng)駕駛的興起，LiDAR作為自動(dòng)駕駛中的核心模組也變成了一個(gè)風(fēng)口。以Velodyne為代表的傳統(tǒng)的機(jī)械式LiDAR使用機(jī)械式結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)激光收發(fā)單元來掃描周圍環(huán)境，而其空間分辨率則取決于激光收發(fā)單元的個(gè)數(shù)（線數(shù)）。然而，傳統(tǒng)的機(jī)械式LiDAR首先有可靠性問題，因?yàn)槠錂C(jī)械結(jié)構(gòu)在車輛行駛遇到顛簸時(shí)的性能并不容易做好，其次還有分辨率問題，出于成本考量其線數(shù)不可能太多，因此分辨率有限。

Tetravue推出的則是基于固態(tài)半導(dǎo)體的LiDAR芯片。Tetravue的LiDAR稱為Flash LiDAR，使用激光成像來獲得周圍環(huán)境的深度圖。由于是基于固態(tài)半導(dǎo)體，因此不存在機(jī)械元件，也就沒有機(jī)械元件帶來的一些問題。另外，由于其使用成像而不是掃描，因此其空間分辨率遠(yuǎn)好于機(jī)械式LiDAR。當(dāng)然，與機(jī)械式LiDAR能掃描360度周圍環(huán)境不同，Tetravue的Flash LiDAR一次只能對一個(gè)成像面做深度成像，因此一輛車如果只使用Flash LiDAR的話需要多個(gè)方位部署Flash LiDAR。然而，由于Flash LiDAR基于半導(dǎo)體工藝因此其成本將會遠(yuǎn)低于機(jī)械式LiDAR，因此一輛車上部署多個(gè)問題也不大。Tetravue的Flash LiDAR有望成為未來LiDAR市場中一個(gè)有力的競爭者。

Tetravue Flash LiDAR深度成像

中國崛起

隨著中國半導(dǎo)體的崛起，CES上也出現(xiàn)了越來越多中國半導(dǎo)體廠商的身影。

華為海思

華為（海思）作為中國半導(dǎo)體領(lǐng)域最成功的企業(yè)，在本次CES上除了手機(jī)之外，還帶來了諸多全球領(lǐng)先的技術(shù)。在人工智能領(lǐng)域，華為展出了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，搭載該模塊的芯片可以可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)物體識別。

在物聯(lián)網(wǎng)方面，華為展出了整套解決方案，從智能家庭的終端設(shè)備芯片，到NB-IoT基站接入，直到云端接入以及數(shù)據(jù)分析。

在多媒體方面，華為的技術(shù)也不遑多讓——它展出了基于60GHz頻段的超高速無線連接，此外還展出了全球第一款單芯片8K顯示編解碼解決方案?？梢钥吹?，華為的技術(shù)確實(shí)走在了全球前列。

瑞芯微

在本屆CES上，瑞芯微緊跟時(shí)代潮流，發(fā)布了RK3399Pro SoC，該芯片內(nèi)包含了深度學(xué)習(xí)加速模塊，其峰值性能可達(dá)2.4TOPS，該數(shù)字是蘋果neural engine運(yùn)算能力的4倍，達(dá)到了嵌入式人工智能芯片的全球一流水平。除了人工智能模塊以外，RK3399Pro內(nèi)部還包含了多核ARM處理器，Mali GPU以及其他常見的視頻編解碼模塊，非常適合使用在嵌入式機(jī)器視覺領(lǐng)域。

舜宇智能光學(xué)

舜宇作為全球領(lǐng)先的攝像頭模組提供商已經(jīng)廣為人知，而在今年CES上，舜宇的子公司舜宇智能光學(xué)為我們帶來了用于深度檢測的芯片解決方案。深度檢測自從蘋果在iPhone X開始使用之后，已經(jīng)得到了業(yè)界的廣泛肯定，除了能用在人臉識別之外，在工業(yè)機(jī)械檢測、物體識別分割等諸多機(jī)器視覺中也有廣泛應(yīng)用，可以說是未來智能機(jī)器時(shí)代的重要傳感器。舜宇智能光學(xué)在深度檢測方面已經(jīng)有多年積累，在今年CES上展出了用于自動(dòng)駕駛、智能家庭和工業(yè)應(yīng)用多款深度檢測方案，可見中國半導(dǎo)體行業(yè)在下一代機(jī)器視覺傳感器上也處于全球領(lǐng)先的位置。