很多人喜歡看 iFixit 的拆解，不過，iFixit 主要專注的只是拆卸復原的難度系數(shù)，而行業(yè)內(nèi)有另一家更加注重技術拆解的機構，那就是 Techinsights，該機構與 Chipworks 聯(lián)手之后，對電子產(chǎn)品尤其是對集成電路的技術分析和深入研究，同領域少有競爭對手。近日，Techinsights 發(fā)布了全新關于蘋果新機 iPhone 8 Plus 的拆解分析，我們來看看究竟挖到了哪些值得關注的亮點。

需要注意的是，本文并非完整版本，而且深入的技術分析一直隔幾天更新一次，具體點此了解。Techinsights 本次拆解的是英特爾基帶版本的 iPhone 8 Plus A1897。

AP（應用處理器）

iPhone 8 Plus A1897 機型被證實搭載的是 A11 仿生 AP，標識為 TMHS09，芯片采用的是疊層封裝(PoP)的方式，配備了來自美光（Micron）的 LPDDR4 SDRAM 運行內(nèi)存，型號為 MT53D384M64D4NY，容量大小為 3GB。真實測量結(jié)果顯示，A11 芯片的大小為 89.23 平方毫米，與 A10 相比面積縮小了 30%。

A11 仿生芯片中最大的性特征在于內(nèi)置了專用的“神經(jīng)網(wǎng)絡引擎（Neural Engine）”，目前神經(jīng)網(wǎng)絡引擎已勝任諸多任務，包括更智能的夠識別人物、地點和物體，為“面容 ID”和“動話表情”等創(chuàng)新的功能提供強大的性能，并用來改進 Siri 和 AR 應用等等。這是蘋果多年來布局的結(jié)果，在此過程中蘋果收購了多家 AI 創(chuàng)業(yè)公司，吸收了一大波相關領域的人才。

Techinsights 與 Chipworks 表示，A11 的 NPU 目前在 iPhone 8 Plus 上的用途，暫時不如 iPhone X 那么充分，所以更多深入的了解還需等待 iPhone X 才能進行分析。

A11 仿生芯片的部分細節(jié)如下：

- A11 面積與 A10 相比縮減了 30% ；

- 內(nèi)部縮減：CPU 1 變小了 30%，GPU 小了 40%，而 SDRAM 則小了 40%；

- CPU2 部分，A11 比 A10 塞進了更多的內(nèi)核（現(xiàn)在是 4 個小核，之前只是 2 個)；

- 相對而言，其實內(nèi)部面積是相似的: CPU 占 15%，GPU 占 20%，SDRAM 占 8%；

- GPU 仍然是相同的 6 **設計，具有共同的邏輯

- 各模塊布局塊位置與 A10 相似

- 目前與 A10 比最大的不同在家內(nèi)置了 NPU 單元。

邏輯主板布局

相機模塊

蘋果官方已經(jīng)介紹過，A11 仿生芯片中，ISP 圖像信號處理器經(jīng)過了重新設計和改進（對堆疊芯片圖像傳感器的 ISP 機型了完美補充），因此帶來了更先進的像素處理能力（尤其是銳度清晰度和紋理質(zhì)感方面），以及多頻段降噪技術，弱光環(huán)境下自動對焦速度更快，并能夠生成效果更好的 HDR 照片，同時在支持人像模式基礎上增加人像光效。

至于圖像傳感器，蘋果介紹官方也指出，iPhone 8 Plus 依然采用了與 iPhone 7 相同的傳感器，即 1200 萬像素廣角鏡頭，還搭配一個可將景物拉得更近的 1200 萬像素長焦鏡頭，也支持高畫質(zhì)變焦和人像模式。不同的是，蘋果稱已對 iPhone 8 Plus 的雙鏡頭攝像頭進行了優(yōu)化和調(diào)整，擁有比以往面積更大、速度更快的感光元件，以及新的色彩濾鏡和更深層的像素。

FaceTime 前置攝像頭分辨率同樣保持在 700 萬像素不變。不過需要注意的是，大家應該不再能聽到“iSight”這個詞了，而且 iSight 子品牌也已經(jīng)從蘋果 iPhone 產(chǎn)品規(guī)格頁面中刪除了。

Techinsights 猜測稱，iPhone 8 Plus 的 ISP 單元現(xiàn)在應該采用了用臺積電的 28 納米工藝來制造。因為自從 2013 年(iPhone 5s)蘋果使用索尼 Exmor RS 圖像傳感器開始，過往針對 iPhone 相機模塊的 ISP 單元使用的只是 65 納米或 40 納米制程技術。相反，索尼自家的 IMX318 傳感器的 ISP 卻已經(jīng)用上了臺積電的 28 納米工藝，可蘋果 iPhone 卻沒有跟隨，因此這一次跟上并不奇怪。

不過，Techinsights 還提到了另一種可能性是，相機模塊的 ISP 單元有可能使用的是 FD-SOI 制程技術打造的。畢竟一篇 2016 年 1 月 1 日行業(yè)權威文章曾指出，索尼當時正在為相機的 ISP 探索新的制程技術，尤其是大器晚成的“FD-SOI”制程。關于這部分的細節(jié)還沒有出來，不過 Techinsights 的實驗室已經(jīng)深入對新 ISP 芯片進行交叉測試中，等待更新，面紗很快揭開。

此前 DxOMark 的評測中，iPhone 8 Plus 的視頻錄制被稱贊是智能手機中性能最好之一。根據(jù)拆解詳情，A11 配備蘋果設計的視頻編碼器單元，增加支持 4K @ 60fps 和 1080p @ 240fps 錄制，優(yōu)化視頻防抖性能。另外，蘋果還介紹稱，iPhone 8 Plus 的雙鏡頭攝像頭針對 AR 經(jīng)過了大量定制調(diào)整，保證可呈現(xiàn)更令人眼界大開的增強現(xiàn)實體驗。更具體來說，每個鏡頭都分別經(jīng)過校準，在新的陀螺儀和加速感應器配合下，能進行精確的運動跟蹤，并且 A11 仿生芯片輔助能進行全局追蹤、場景識別，而 ISP 負責實時進行光線預測。

Techinsights 與 Chipworks 對攝像頭模塊進行更深入的技術分析得到了一些實際結(jié)果：

- 雙后置攝像頭

雙攝像頭模塊尺寸為 21.0 mm x 10.6 mm x 6.3 mm 。根據(jù)最初的 x 光照片來看廣角鏡頭配備了光學圖像穩(wěn)定(OIS)，而長焦鏡頭是與 iPhone 7 Plus 相同的配置。

廣角部分傳感器采用的是 Sony CIS，傳感器尺寸為 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方毫米)。相比之下，iPhone 7 Plus 廣角部分的傳感器尺寸為 32.3 平方毫米。Techinsights 表示由于這一次是快速拆解分析，所以沒有記錄下彩色濾光片的圖片，但是基本上可以確認單個像素尺寸大小為 1.22 μm。同時，蘋果似乎使用了新的 Phase Pixel 模式，并確認這是一個常規(guī)的背照式（BSI）傳感器，也就是索尼的 Exmor RS 傳感器。

Techinsights 還表示，蘋果似乎第一次使用了混合鍵合技術，因為確認了長焦部分混合的是 1.0 μm 單個像素尺寸的 Exmor RS 傳感器，這一傳感器尺寸為 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方米毫米 )。

- 前置攝像頭

700 萬像素的前置攝像頭模塊尺寸為 6.8 X mm x 5.8 mm x 4.4 mm

傳感器依然是索尼的 Sony CIS，尺寸為 3.73 mm x 5.05 mm （18.8 平方毫米），單個像素尺寸大小為 1.0 μm，這兩個指標都與 iPhone 7 Plus 的前置攝像頭保持一致。關于索尼這枚 Exmor RS 傳感器，Techinsights 表示沒有深入去了解。

基帶

iPhone 8 Plus A1897 機型確認基于英特爾調(diào)制解調(diào)器解決方案，拆解過程中看到的是英特爾新一代基帶模塊（調(diào)制解調(diào)器）：PMB9948。更仔細去研究發(fā)現(xiàn)，上面有 X2748 B11 的標識，因此完全可以確認這就是英特爾的 XMM7480 調(diào)制解調(diào)器，也就是英特爾的第四代 LTE 調(diào)制解調(diào)器。

XMM7480(PMB9948)調(diào)制解調(diào)器的大小為 7.70mm x 9.15mm (70.45 平方毫米)，比前一代 XMM7360(PMB9943)的 7.71mm x 8.47mm 更大一些。Techinsights 表示還會繼續(xù)深入，等待更新，看看代工方是臺積電還是英特爾本身。

RF 射頻收發(fā)器

該收發(fā)器是 Intel Trx 最新的 PMB5757。Techinsights表示實驗室沒有拍下更深入的圖像，更多細節(jié)還要等待更新。不過，RF 前端看起來很像 iPhone 7 系列，包絡跟蹤型號為 Qorvo 81004，高頻 PAMiD 模塊是 Broadcom 8066LC005，高頻 PAMiD 為 Broadcom 8056LE003 ，低頻 PAMiD 則為 Qorvo 76041。

電源管理IC

電源管理 IC 型號是 Intel PMB6848 (也稱為 X-PMU 748)，上面還有 Apple 338S00309, 338S00248 的標識。

閃存

目前拆解的這款 iPhone 8 Plus A1897 機型，所配備的是 SK Hynix 海力士的 256GB NAND 閃存，編碼標識為 h23q2t8qk6mesbc。初步猜測是 SK 海力士的 48 層架構 3D NAND 閃存，這點令人興奮，深入細節(jié)等待更新。

NFC 控制器

在 iPhone 8 Plus 中，Techinsights 發(fā)現(xiàn)了來自恩智浦的 NXP NFC 模塊。這枚芯片上有標識“80V18”的字眼，這與之前在 iPhone 7 Plus 中發(fā)現(xiàn)的“PN67V”不同。與此同時，Tech**ights 實驗室通過 X 光照深挖到的控制器型號為 7PN552V0C。

Techinsights 表示，從平面布局來看，iPhone 8 Plus 的 NFC 控制器幾乎與三星 Galaxy S8 系列手機中 PN80T NFC 控制器相同，表面上看不出它們之間有什么區(qū)別，具體還需要進行進一步的分析。iPhone 8 Plus NFC 控制器的安全元件也與三星 Galaxy S8 系列手機非常相似，具體也需要等待更新。

此前Techinsights 曾深入分析過三星 Galaxy S8 系列的 PN80T NFC 控制器和安全元件的 X 光照片。根據(jù)所述，PN80T NFC 控制器采用的是 180 納米**，安全元件則是 40 納米的 eFlash。

Wi-Fi/藍牙模塊

iPhone 8 Plus 采用了 USI 環(huán)旭電子的 339S00397 Wi-Fi/藍牙模塊，具體還要深入拆解封裝了什么。Techinsights認為，蘋果已證實 iPhone 8 和 8 Plus 支持藍牙5.0，因此這一 USI 模塊中的無線組合芯片非?？赡苁遣┩ǖ?Broadcom BCM4361 元件，因為之前在三星 Galaxy S8 的深入分析中，所采用的就是 Broadcom BCM4361。

除了 Broadcom BCM4361，Techinsights 還分析了其他藍牙 5.0 芯片，其中包括來自德州儀器 CC2640R2F、高通 WCN3990 以及 Dialog DA14586 等 IC 元件。

音頻 IC

Techinsights 的拆解中看到了 3 個編碼標識為 338S00295 的音頻放大器。

Lightning 接口

iPhone 8 Plus 中使用的是賽普拉斯 EZ-PD 的 CCG2 USB Type-C 型端口控制器，零件標識碼為 CYPD2104。該芯片為 iPhone 帶來了USB電力傳輸（USB PD）傳輸標準的快速充電體驗，蘋果官方與之兼容的配件為 Apple USB-C 電源適配器(29W 型號A1540），此前 2017 年 6 月發(fā)布的 iPad Pro 10.5 用的就是這款。

ToF 傳感器

去年，蘋果在 iPhone 7/7 Plus 中使用的是前置的模塊(ToF 芯片 + VCSEL)。Techinsights 表示，這次同樣的芯片再用于 iPhone 8 Plus，來自于意法半導體，封裝尺寸為 2.75 mm x 2.35 mm x 1.15 mm，其中編號為 S2L012AC 的傳感器尺寸為 1.17 mm x 1.97 mm。

成本核算

最后，Techinsights 在分析了 256GB 版的 iPhone 8 Plus A1897 機型之后，確認這款采用英特爾基帶的機子成本估計為 367.5 美元。在 2017 年 1 月份，Techinsights也曾專業(yè)拆解 iPhone 7 Plus，相對于同樣內(nèi)存閃存大小和英特爾 LTE 的機型而言，這個數(shù)字的確貴了 33 美元。

不過 Techinsights 也提到：

- 增加的成本（26.50美元），主要是由于 DRAM 內(nèi)存和閃存組件的市場價格上漲，自 1 月份以來的確明顯漲價了很多。

- A11 比 A10 的成本增加了 4.5 美元

- 相機模塊的改進價值 3.5 美元

- 由于顯示器重復使用 iPhone 7 同款，成本下降了 2 美元。

- 其他硬件類別的成本略有上升，包括英特爾新的 LTE 基帶和其他項目。