雖然在發(fā)布前，關于新一代產品信息已通過各個渠道流露，缺少革命性的技術創(chuàng)新也使得市場對iPhone7/7 Plus并不看好。 然而產品上市后，產品預訂和銷售卻出奇的火爆， 特別是iPhone 7 Plus出現(xiàn)了一機難求，iPhone7/7 Plus的銷量更是歷史性的接近1：1，大尺寸的Plus擁有更高的硬件配置和全新的功能， 儼然已成為iPhone系列中真正的旗艦手機。

整機結構圖

主要部件圖

64位架構的A10 Fusion處理器

A10 Fusion芯片的中央處理器采用新的四核設計，擁有兩個高性能核和兩個高能效核，可以根據(jù)不同的需要，來達到理想的性能與能效表現(xiàn)。

Die Photo

Function Block Distribution

主屏幕固態(tài)按鈕

主屏幕按鈕采用固態(tài)按鈕式設計，不僅堅固耐用、響應靈敏，而且支持力度感應。配合Taptic Engine，在按壓時提供精準的觸覺反饋。

iPhone6s Plus與iPhone7 Plus主屏按鈕對比圖

新iPhone在硬件配置與功能方面相對之前的產品有了不錯的提升，然而在目前的手機市場中卻并不出彩。曾經(jīng)iPhone憑借其領先的設計和工藝，一直都引領著行業(yè)潮流。如今iPhone在創(chuàng)新方面已不再領先，LG G5擁有雙后置攝像頭且工作原理與其相似；一加3手機的Home鍵功能理念與iPhone7的Touch ID很是一致；樂視Max2也搶先撤去3.5mm耳機接口；立體聲揚聲器的設計早就出現(xiàn)在HTC的產品中；然而快速充電與無線充電這樣的實用功能卻未出現(xiàn)在這次的產品中。

后置雙攝像頭

iPhone7 Plus除了擁有一個1200萬像素廣角攝像鏡頭外，還搭配一個1200萬像素長焦鏡頭，可以做到2倍光學變焦和最高10倍數(shù)碼變焦。雙攝像頭系統(tǒng)配合A10 Fusion芯片內置的圖像信號處理器技術，能很好的提升照片與視頻的質量，即將上線的景深效果更是令人期待。2個攝像頭的尺寸不同， SITRI團隊后續(xù)將進行詳細分析。

Module Photo

Module X-Ray Photo

Telephoto Image Sensor Die Photo

Telephoto Image Sensor Lens

前置攝像頭

Package Photo

Sensor Die Photo

Sensor Lens OM Photo

指紋傳感器

iPhone7上保留了Home鍵，全新的“按壓”體驗也引起了大眾的廣泛關注。通過直觀的對比，我們可以看到模組外形從iPhone一貫的方形改成了簡潔的圓形，圓形模組的直徑為10.55mm，模組厚度為1.55mm。模組中的指紋傳感器芯片及控制芯片，與前一代產品iPhone6s Plus相比差別不大。

Module Overview and X-Ray Photo

Sensor Package X-Ray Photo

Sensor Die Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

慣性傳感器 (6-Axis)

相比前一代產品iPhone6s Plus，Apple的慣性傳感器供應商依然選用了Invensense。 但ASIC Die的設計與前一代產品有所不同。下面表格羅列了具體尺寸的區(qū)別，下面圖片的比較也清晰的展示了芯片布局及芯片Mark上的具體區(qū)別。

Package Photo (iPhone7 Plus)

Package X-Ray Photo

Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)

Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)

MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)

MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)

電子羅盤

ALPS的地磁產品繼去年首次出現(xiàn)在iPhone6s Plus的產品上后，今年也用在了iPhone7 Plus上，除去Mark有些許變化外，其余沒有太大改變。其封裝尺寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

Package Photo

Electronic Compass ASIC Die Photo

Electronic Compass ASIC Die Mark

Electronic Compass Sensor Die Photo （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

Electronic Compass Sensor Die Mark （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

環(huán)境光傳感器

iPhone7 Plus的環(huán)境光傳感器依舊沿用了之前的設計，使用了同iPhone6s Plus一樣的AMS的TSL2586。封裝尺寸為1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。

Die Photo

Die Mark

距離傳感器

iPhone7 Plus的距離傳感器與之前的設計有了很大的改變和突破，距離傳感器的封裝尺寸為2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同iPhone6s Plus的封裝尺寸相似。

從下圖的封裝對比照就已經(jīng)可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明顯區(qū)別。

Package Photo (iPhone7 Plus)

Package Photo (iPhone6s Plus)

下圖是封裝X-Ray的對比照，可以看出，iPhone7 Plus的封裝更簡單，采用的是Stack Die的工藝形式，Emitter芯片是直接堆疊在ASIC芯片上，Receiver芯片則是集成在ASIC芯片上，兩者之間無封裝隔離，而iPhone6s Plus的距離傳感器則采用的是普通的距離傳感器的封裝形式，Emitter和Receiver之間有封裝隔離且封裝內沒有ASIC芯片。

這種直接將ASIC芯片放在距離傳感器里面的做法可以實現(xiàn)更快速準確的數(shù)據(jù)傳輸。

Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)

Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)

ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus

ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus

距離傳感器的發(fā)展趨勢是用激光取代LED，可以縮短反應時間并提升距離辨識表現(xiàn)，并有可能在未來用于支援手勢感應，蘋果此次在iPhone7 Plus上關于距離傳感器的更新嘗試，或許出于以上考慮。

氣壓傳感器

Apple繼續(xù)采用了Bosch氣壓傳感器，其封裝尺寸為2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有較大不同。

Package Photo

Package X-Ray Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS麥克風

iPhone7 Plus的4個麥克風中有一顆來自STMicroelectronics，2顆來自樓氏，還有1顆來自歌爾聲學。

麥克風1（位于手機頂部-正面）

麥克風1來自STMicroelectronics，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die SEM Sample

麥克風2（位于后置攝像頭旁）

麥克風2來自樓氏，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

麥克風3（位于手機底部）

麥克風3也來自樓氏，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麥克風2相同，ASIC Die從現(xiàn)有的數(shù)據(jù)上看，在尺寸和Bonding線上有一定區(qū)別。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

麥克風3的MEMS Die Photo同麥克風2相同，這里就不加圖片描述。

麥克風4（位于手機底部）

麥克風4來自歌爾聲學，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

MEMS Die Photo

綜上所述，iPhone7 Plus中依然未出現(xiàn)心率傳感器，而其他的傳感器芯片都較之前的產品有所更新，特別是使用了集成的距離傳感器取代之前的分立器件，后續(xù)我們會對iPhone7 Plus中的A10處理器、指紋模組、雙攝像頭、距離傳感以及整機設計等。