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回顧深耕核心工藝技術(shù)的內(nèi)容介紹

0oS6_華虹宏 ? 來源:djl ? 2019-10-18 10:45 ? 次閱讀
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制造年會如火如荼地進行,滿滿干貨讓人應(yīng)接不暇。高峰論壇的演講仿佛還在耳畔,又有兩場專題演講向大家襲來。

華虹三廠副廠長康軍和華虹宏力技術(shù)研發(fā)總監(jiān)楊繼業(yè)為大家?guī)砹耸裁淳蕛?nèi)容呢?一起來看看吧!

2017制造年會現(xiàn)場新聞速遞 9月27日上午,華虹三廠副廠長康軍以“高可靠性的嵌入式存儲器工藝技術(shù)”為題,向各位參會嘉賓介紹了華虹宏力的當家工藝。華虹宏力擁有SONOS Flash和SuperFlash技術(shù),以及eFlash+高壓和eFlash+射頻(RF)兩個衍生工藝平臺,技術(shù)節(jié)點涵蓋0.18微米到90納米。同時還可為客戶提供高性能、高密度的標準單元庫,并可根據(jù)不同需求為客戶定制高速度、低功耗、超低靜態(tài)功耗的嵌入式閃存IP、嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)IP,可幫助客戶減小低功耗設(shè)計難度,搶占市場先機。

康軍副廠長詳細介紹了華虹宏力SONOS存儲模塊特征參數(shù),有力論證了其在高溫下優(yōu)良的耐久性和數(shù)據(jù)保持能力,以及在-40℃ ~ 85℃寬溫范圍內(nèi)良好的寫干擾性能??弟姼睆S長自豪地表示:“基于SONOS EEPROM平臺制造的金融IC卡芯片,已通過EMVCo、CC EAL5+、萬事達CQM等多項國際權(quán)威認證,證明了我們的金融IC卡芯片工藝及安全管理系統(tǒng)已達到國際先進水平。”SONOS存儲器工藝中還可嵌入高壓器件,目前,華虹宏力32V和12V/15V的HV CMOS以及14~40V的LDMOS均已處于大量出貨狀態(tài)。

緊接著,康軍副廠長指出嵌入式閃存正在向電壓更低,光罩更少、存儲單元更小的方向演變。華虹宏力的Floating gate(浮柵型) eFlash和SONOS eFlash在數(shù)據(jù)保持能力及耐久性上,均有優(yōu)異表現(xiàn),而自主開發(fā)的極具競爭力的90納米NORD eFlash在這兩方面甚至表現(xiàn)出了更高的可靠性。此外,華虹宏力還專為物聯(lián)網(wǎng)打造了0.11微米eFlash超低功耗技術(shù)平臺,提供整合射頻、高性能閃存的同時,兼顧了低功率、低成本的優(yōu)勢。

華虹宏力將鞏固在嵌入式非易失性存儲器技術(shù)領(lǐng)域的世界領(lǐng)先地位,竭誠為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

9月27日下午,華虹宏力技術(shù)研發(fā)總監(jiān)楊繼業(yè)發(fā)表技術(shù)演講“深耕卓越IGBT技術(shù),智造綠色‘芯’未來”,與大家分享了華虹宏力功率技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展方向。

華虹宏力是全球首家、最大的功率器件8英寸代工廠,早在2001年,華虹宏力就開始了Trench MOSFET代工業(yè)務(wù)。研發(fā)人員持續(xù)攻關(guān),于2011年成功開發(fā)了深溝槽超級結(jié)(Deep Trench Super Junction,DT-SJ)技術(shù)平臺,這個革命性的突破也標志著華虹宏力成為世界第一家提供 DT-SJ解決方案的晶圓代工廠。2013年,基于溝槽結(jié)構(gòu)的600V-1200V非穿通型和場截止型(Field Stop,F(xiàn)S)IGBT的量產(chǎn)也大獲成功。今年年初,又推出了第三代DT-SJ 平臺。

楊繼業(yè)總監(jiān)強調(diào),“華虹宏力現(xiàn)擁有MOSFET/DT-SJ/IGBT技術(shù),可提供從低電壓至高電壓應(yīng)用的完整解決方案?!苯刂怪?017年6月,華虹宏力功率器件平臺累計出貨量已突破500萬片晶圓,其中DT-SJ出貨超過25萬片,IGBT超過5萬片。

IGBT被譽為“功率半導(dǎo)體皇冠”,在綠色能源、馬達驅(qū)動和新能源汽車等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。目前,華虹宏力戰(zhàn)略性地專注于LPT(Light Punch-Through)和 FS IGBT技術(shù),且擁有大陸最全、最先進的全套IGBT背面制程代工技術(shù)。通過設(shè)備升級、改造,華虹宏力成功配置了一整套IGBT超薄片(可生產(chǎn)至60微米薄片)背面工藝/測試生產(chǎn)線,成功實現(xiàn)量產(chǎn)。配合獨特的激光退火工藝用于背面注入雜質(zhì)激活,大大提高了背面注入雜質(zhì)的激活率。

功率器件性能的改變不僅表現(xiàn)在能量變換效率的提升,而且表現(xiàn)在系統(tǒng)裝置能量處理能力上——功率密度的提升,此指標平均每4年就提升1倍,被業(yè)界稱為“功率電子領(lǐng)域的摩爾定律”。楊繼業(yè)總監(jiān)表示:“華虹宏力研發(fā)團隊也正加速研發(fā)1700V以上超高壓IGBT技術(shù),向更高電壓、更大電流等級和大功率進發(fā),以期在新能源及工業(yè)市場一展身手。”

此外,楊繼業(yè)總監(jiān)還受邀參加了“IGBT先進制造-面臨機遇和挑戰(zhàn)圓桌論壇”,與多位IGBT專家展開了頭腦風(fēng)暴。

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