華虹宏力 這里有我們的故事

華虹宏力執(zhí)行副總裁 孔蔚然博士

在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）逐漸成為微控制器（MCU）的主要應(yīng)用市場之后，開發(fā)具備高能效比的MCU產(chǎn)品成為各廠商的重點方向。而一款低功耗MCU的成功開發(fā)，是內(nèi)核、外設(shè)電路和工藝三方面共同作用的結(jié)果。隨著新工藝技術(shù)的不斷推出，制造工藝的重要性正在不斷提升。

專為物聯(lián)網(wǎng)打造超低功耗工藝平臺

根據(jù)預(yù)測，到2020年左右世界上將有超過500億臺設(shè)備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。這使得有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受行業(yè)矚目。然而，如此之多的設(shè)備連接進入網(wǎng)絡(luò)（很多設(shè)備是無線聯(lián)網(wǎng)），必將對芯片功耗十分敏感。具有低功耗、高性能的MCU解決方案，可以簡化系統(tǒng)設(shè)計，降低整體功耗，幫助系統(tǒng)設(shè)計人員將聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更快推向市場。因此，隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，具備高集成、低功耗的MCU日益受到市場歡迎。

“華虹宏力有一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11微米超低功耗（ULL）嵌入式eFlash及eEEPROM工藝平臺，晶體管靜態(tài)功耗達到0.2pA/um。同時可實現(xiàn)超低功耗數(shù)字、模擬電路、嵌入式閃存與RF-CMOS的技術(shù)結(jié)合，可為物聯(lián)網(wǎng)客戶量身定制性價比優(yōu)越、全面靈活的解決方案?！痹诮邮堋吨袊娮訄蟆凡稍L時，華虹宏力執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示。

華虹宏力0.11微米超低功耗雙柵型嵌入式閃存技術(shù)平臺擁有四大優(yōu)勢：一是超低功耗，器件靜態(tài)功耗可達到0.2pA/um（ULL平臺）、3pA/um（LP平臺）；Flash IP待機功耗（Isb）可低至0.1uA，且支持1.2V低電壓操作；數(shù)字標準單元庫支持工作電壓范圍1.08到1.65伏；完整的電源管理（PMK）單元，便于超低功耗芯片設(shè)計。二是高集成度，標準單元庫密度達到310K gates/m㎡， SRAM單元面積為 1.61u㎡；單芯片集成了Flash、EEPROM和RF-CMOS模塊，可為物聯(lián)網(wǎng)芯片提供包括無線通訊在內(nèi)的完整解決方案。三是高性能，F(xiàn)lash IP的讀取速度到達60MHz，工作電流低至30uA/MHz。四是超低制造成本，標準4層金屬層嵌入式閃存工藝僅需24層光罩，是業(yè)界具有最少的光罩層數(shù)的嵌入式閃存及EEPROM工藝技術(shù)。

“華虹宏力通過eFlash/eEEPROM工藝平臺提供定制化的Flash IP/EEPROM IP——讀速度可達60MHz的高速IP與靜態(tài)電流（Standby）低于0.1uA的低功耗IP，可以幫助客戶發(fā)展高性能的MCU產(chǎn)品，滿足包括物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的各種多元化應(yīng)用。”華虹宏力執(zhí)行副總裁孔蔚然博士說。

高中低端MCU市場全方位覆蓋

作為全球第二大8英寸純晶圓代工廠，華虹宏力依托在細分領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，打造了嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等先進的差異化工藝技術(shù)平臺。經(jīng)過多年的努力，MCU已成為華虹宏力最大的業(yè)務(wù)分支。華虹宏力擁有高端MCU所用的eFlash/eEEPROM技術(shù)平臺，同時提供入門級MCU所用的高性價比OTP/MTP技術(shù)平臺。

“面向低成本市場并不意味著技術(shù)含量低。華虹宏力0.18微米OTP/MTP技術(shù)平臺采用了業(yè)內(nèi)最具競爭力的光罩層數(shù)、面積較小且讀寫速度更快及功耗更低的IP模塊。在保證性價比的基礎(chǔ)上，為客戶提供可用于多種應(yīng)用的MCU解決方案?！比A虹宏力執(zhí)行副總裁孔蔚然博士說。

華虹宏力執(zhí)行副總裁孔蔚然博士進一步表示，物聯(lián)網(wǎng)的宗旨是萬物皆可聯(lián)網(wǎng)，借以構(gòu)成龐大的應(yīng)用系統(tǒng)，并打造智慧的生活環(huán)境。MCU作為物聯(lián)網(wǎng)的核心組件之一，無論在市場規(guī)模還是技術(shù)上都將獲得進一步發(fā)展。針對迅猛發(fā)展的MCU市場，華虹宏力全系列的嵌入式非易失性存儲器工藝平臺組合可提供業(yè)界領(lǐng)先的代工服務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋高、中、低端MCU芯片，為MCU設(shè)計公司提供了業(yè)內(nèi)最多種的選擇方案。此外，公司目前還在積極研發(fā)，進一步升級工藝技術(shù)，計劃將未來MCU產(chǎn)品逐步導(dǎo)入更具有競爭力的90納米和95納米嵌入式非易失性存儲器工藝平臺。