zyqn7020系列Z-turn Board板卡電源接地配置方法
賽靈思的7系列FPGA和Zynq器件創(chuàng)造性地在片上集成了模數(shù)轉(zhuǎn)換器和相關(guān)的片上傳感器（內(nèi)置溫度傳感器和功耗傳感器），這是相比賽靈思前一代產(chǎn)品來(lái)新增加的特性，可在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中免去外置的ADC器件，有力地提高了系統(tǒng)的集成度。
tica, sans-serIF"> Zynq器件XADC模塊包括2個(gè)12比特1 MIPS的模數(shù)轉(zhuǎn)換器和相關(guān)的片上傳感器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器能為系統(tǒng)應(yīng)用提供通用目的的高精度的模擬接口，所有的XADC模塊專用管腳都位于bank0。下圖表示了XADC的基本輸入輸出需求：
這有兩種推薦配置：圖中左邊XADC由Vccaux(1.8V)供電，并且用一個(gè)外部的1.25V參考源。用外部參考源在精度和熱飄移方面可以獲得更好的性能，一個(gè)磁珠用隔離模擬地和數(shù)字地，這可避免較常用的模擬和數(shù)字電路共地而把噪聲帶入模擬電路的缺點(diǎn)；圖中右邊XADC是用片內(nèi)的參考源，這時(shí)VREFP腳必須按圖中所示連接到地。
米爾電子z-turn board板卡手冊(cè)原理圖上zynq的VREFP_0的接法手冊(cè)上建議的是1.25V reference iput，屬于右邊這種 用內(nèi)部參考電壓一是方便,二是能滿足大多數(shù)的需求。
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