經過一年蓄力，備受行業(yè)關注的電子制造國際化盛會——2019 NEPCON中國國際電子生產設備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2019）于今日在上海世博展覽館盛大開幕。

作為電子制造領域的年度盛宴和品質強展，NEPCON China 2019規(guī)模再次華麗升級，35000平米的展示區(qū)域中，匯聚超過500個知名參展企業(yè)和品牌，預計將吸引超過30,000名專業(yè)買家蒞臨。

多年深耕電子制造領域，NEPCON China 2019秉承“互聯新生態(tài)，智造新勢力”，緊密貼合行業(yè)智能化發(fā)展趨勢。時刻關注5G、汽車電子、消費電子、安防、醫(yī)療、軌道交通、新能源、自動化等熱點行業(yè)。

展會現場匠心打造電子微組裝及SiP工藝展示區(qū)、智能制造夢工廠2.0版、“中國智造”SMT生產線展示區(qū)，并全景呈現各領域前沿產品技術和創(chuàng)新解決方案。以及中國國際電子制造峰會、數字化工廠、5G時代下的消費電子質量標準論壇等一系列熱點活動一經亮相便受到了來自5G、通信電子、汽車電子和半導體等行業(yè)觀眾的熱烈追捧和一致點贊。

實力不容小覷

豪華陣容終極揭曉

基于在電子制造行業(yè)強大持久的影響力，NEPCON China 2019聯袂電子行業(yè)眾多知名企業(yè)，為第一天的到場觀眾帶來了一場腦力激蕩與視覺享受的盛宴。

ASM，FUJI，PANASONIC，HANWHA，YAMAHA，JUKI，MYCRONIC，UNIVERSAL，BTU，HELLER，REHM，ERSA，OMRON，SAKI，KEYSIGHT，TERADYNE，TRI，KOH YOUNG，VISCOM，紫光日東，勁拓，凱格，路遠，德森，安達，矩子，明銳理想，振華興，優(yōu)倍，速美達，東械，羅博特科，盤古，摩爾等在內的500多家電子領域知名企業(yè)及品牌閃亮登場，全面展示了覆蓋SMT表面貼裝、測試測量、電子微組裝及SiP工藝、焊接與點膠噴涂、電子新材料、智能工廠及自動化技術等各環(huán)節(jié)革新設備、材料和系統(tǒng)集成方案。展會現場層出不窮的新品熠熠生輝，各種智能制造黑科技更是吸睛無數。

展區(qū)綻放升級 大牌展商閃耀現場

打造NEPCON China 2019成為業(yè)內完整呈現電子微組裝、線路板組裝及成品組裝的專業(yè)展會平臺，本屆展會對各大展區(qū)重新布局，近年來備受業(yè)內關注的先進封裝、電子微組裝、SiP 工藝技術精彩亮相。

SMT表面貼裝技術正在向高精度、高密度的方向發(fā)展，“國內外SMT品牌”齊亮相。

吸引了OMRON、TRI等眾多行業(yè)翹楚的“測試測量展區(qū)”，滿足了電子產品精細化小型化發(fā)展對于產品可靠性的高要求，完整展示電子產品設計及制造相關的測試、測量、檢查及分析成果。

步入智能化、自動化時代的電子制造業(yè)，對焊接及點膠噴涂設備提出了更高要求，NEPCON China“焊接及點膠噴涂展區(qū)”，匯聚眾多知名企業(yè)，為買家們提供展示更多智能焊接及點膠噴涂技術選擇。

引領智能新時代

智能制造產業(yè)群盛裝亮相

為提升傳統(tǒng)電子制造業(yè)關鍵工序自動化、數字化改造進程，推廣應用數字化技術、系統(tǒng)集成技術、智能制造裝備應用而生的 “S-FACTORY EXPO 智能工廠及自動化技術展覽會”，盛裝亮相。

匯聚機器視覺、物聯網與大數據、工業(yè)軟件，工業(yè)機器人，系統(tǒng)集成，智能倉儲與物流等涉及“智慧工廠”先進技術的六大板塊，集結了優(yōu)倍、東械、鴻仕達、雄克、摩爾、羅博特科、盤古、速美達、銳馳機器人、泰瑞達、開銘、摯錦等上百家實力展商，以創(chuàng)新形式提高參與企業(yè)的智能制造能力與水平，促進企業(yè)向智慧工廠方向加速邁進。

今年重磅升級的“智能制造夢工廠”便是通過展現充電寶的真實生產過程，幫助制造企業(yè)真正了解從訂單到排產、生產工藝、工序流轉、過程管理、物料管理、質量檢查、訂單發(fā)貨和數據統(tǒng)計分析的全流程信息化管控全流程。

展示線由清華大學SMT實驗室攜手FUJI、Heller、歐姆龍、斯倍利亞、速美達、優(yōu)倍、摯錦、康貝爾、瑞天智能、凱格、明銳理想、普洛賽斯、宇順力、快克、圖技打造，親臨現場您將身臨其境地體驗到智能制造的獨特魅力。

全面呈現國內具備出色性能SMT設備的“中國智造SMT生產線展示區(qū)”，現場匯聚了環(huán)城、立創(chuàng)達、英尚、捷豹、博源、中緯、合力鑫、鵬科、路遠、洋浦、圓剛等實力企業(yè)，組團展示智造領域在SMT行業(yè)的前沿產品與技術方案，讓觀眾現場領略中國企業(yè)的科技新風貌！

中國科技自動化聯盟與NEPCON China展會繼續(xù)深度合作，推出的“NEPCON與中國智慧工廠1.0-電子制造業(yè)的未來”主題展示區(qū)，致力用聯盟先進的技術、產品與解決方案，協(xié)助電子制造行業(yè)的裝備升級和工廠智慧化轉型。

同期舉辦的第十三屆“NEPCON與智慧工廠1.0——電子制造的未來”主題研討會也與時俱進，推出“電子制造智慧工廠整體規(guī)劃與實施案例”、“數據與數據分析為電子制造企業(yè)創(chuàng)造價值”、“協(xié)作機器人在電子制造行業(yè)創(chuàng)新應用”三場主題會議，分別從落地、前沿、聚焦的角度為電子制造行業(yè)企業(yè)答疑解惑。

高端峰會神助攻

大咖論道賦能展會

在NEPCON China 2019，觀眾不僅可以零距離感受前沿智能制造技術和產品的神奇魅力，筑夢智慧工廠，還有機會參加連場的高質量、專業(yè)性論壇峰會，進而把脈電子制造前沿資訊，交流和共享資源，共拓產業(yè)價值。

展會第一天，以“發(fā)展智能制造，推動電子制造業(yè)高質量發(fā)展”為主題的中國國際電子制造峰會率先拉開帷幕，旨在交流全球電子制造技術產品應用發(fā)展的新動態(tài)，探討電子制造業(yè)向高端跨越的方法舉措。“智能制造與先進封裝”是本次峰會的兩大關鍵詞。

4月24日的峰會，重點聚焦了電子制造行業(yè)加速的智能化轉型升級，特別是隨著5G與人工智能背景下電子制造技術與工藝面臨的挑戰(zhàn)與機遇。中國信息通信科技集團副總經理陳山枝，國家集成電路產業(yè)投資基金副總經理張春生，中國電子信息產業(yè)集團公司總經理助理朱立鋒，中國電信制造業(yè)信息化應用基地首席咨詢專家周駿，江蘇省電子學會組裝自動化委員會秘書長劉剛等嘉賓團針對5G+工業(yè)互聯網、電子制造業(yè)產融結合、工業(yè)互聯網與“智能+區(qū)塊鏈”技術、通信運營商的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)、智能制造等熱點話題與現場觀眾進行了深度講解與溝通。

“第二屆中國數字化制造高峰論壇”會議主要針對當下電子制造企業(yè)數字化轉型的迫切需求，邀請政府機構進行智能制造政策解讀，以及知名品牌企業(yè)如中德研究院、中興通訊、西門子、ABB、掘捷信息、摩莎科技、貝加萊等強勢加盟。

上海掘捷全球銷售主管吳西恩博士、廣州西克傳感器高級產品管理經理劉雪飛、廣州賽意首席規(guī)劃師溫明振、上海湃睿信息副總經理曾祥宇等行業(yè)專家現場發(fā)聲，針對各自專業(yè)領域發(fā)表了真知灼見。

NEPCON China多年關注電子制造產品測試領域，本屆展會，NEPCON對汽車電子、5G消費電子產品測試將進行專題探討。其中由TüV萊茵主辦的“質勝之道——5G時代下的消費電子質量標準論壇”，基于5G在物聯網、智能家電、虛擬現實、無人駕駛等領域的廣泛應用，幫助手機，家電等消費電子制造商探討電子產業(yè)發(fā)展趨勢，了解前沿國際質量標準。

作為電子制造行業(yè)SMT表面貼裝領域的技術風向標，NEPCON China集結了當下SMT行業(yè)前沿趨勢技術和產品方案，還將為觀眾呈上兩場專業(yè)的SMT行業(yè)峰會。第一場峰會是在業(yè)界頗具影響力的“SMTA華東高科技會議2019”，該峰會包括SMTA 華東高科技技術研討會、SMTA華東高科技設備研討會兩部分。

研討會對先進封裝及元件、裝配、商業(yè)與供應鏈、新興技術、環(huán)保應用、基板技術、制程控制等熱門話題進行了深度探討，這在智能制造新時代無疑是場新興技術的交流盛宴。

另一場由中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會舉辦的“2019(第二十四屆)上海國際SMT技術高級研討會”將于4月25日召開，該會議已成為我國知名的SMT技術會議，將針對工業(yè)機器人、汽車電子、SMT焊接、PCB線路板、航空電子等領域，邀請來自知名院校、研究所、企業(yè)的專家學者發(fā)表演講，闡述各自擅長領域的專題研究成果，助力SMT行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。

為期三天的NEPCON China 2019，通過匯聚全球多樣電子制造品牌，全面洞察電子制造產業(yè)新模式和新格局，打造不落幕的行業(yè)盛宴。

現場精彩會議輪番上演，精彩不停。中國國際電子制造峰會分論壇：先進封裝技術論壇也將于4月25日拉開帷幕。此次分論壇舉辦是為了應對未來電子產品輕薄化的趨勢，主辦方聯合知名咨詢機構Yole Développement并邀請華進半導體、晶方半導體、BroasPak、ULVAC、ASM先進裝配系統(tǒng)、科視達等上下游產業(yè)專家，共同探討如何在有限的空間實現功能的高度集成化，以及先進封裝尤其是SiP系統(tǒng)級封裝新的技術與應用。

至此，NEPCON China著力打造Packaging+PCBA+Assembly概念實現了閉環(huán)，這有利于破解當前封裝行業(yè)的發(fā)展短板，組建完整的電子微組裝、線路板組裝及成品組裝生態(tài)鏈。

隨著我國新能源汽車規(guī)模不斷擴大，市場對于新能源汽車整車控制系統(tǒng)的開發(fā)與產業(yè)化的要求更為緊迫和嚴格，相應的工程開發(fā)工作也將面臨巨大挑戰(zhàn)。作為開發(fā)的驗證手段，測試能力的覆蓋面和專業(yè)性對企業(yè)的研發(fā)能力極為重要，如何在全新的三電系統(tǒng)開發(fā)過程中高效地完成如功率、環(huán)境、電源等測試項，決定了企業(yè)在技術領域的競爭力。

由勵展博覽集團與NE時代聯合主辦的 《2019新能源汽車三電系統(tǒng)開發(fā)與測試技術大會》 ，邀請比亞迪、愛馳汽車、中國第一汽車集團、英飛凌等知名企業(yè)，就新能源汽車驅動系統(tǒng)的開發(fā)與測試進行現場交流，期待您來現場與大咖匯聚、交流分享。

“智能可穿戴產品中印刷電子與微組裝技術”創(chuàng)新論壇，將引領大家探討智能穿戴設備中的印刷工藝及微組裝技術，專注解決可穿戴設備“低功耗、低成本、小尺寸”發(fā)展趨勢給MES廠商帶來的新挑戰(zhàn)。

這其中，讓極小化元器件的組裝工藝、驗收標準、印刷工藝、網板開口包括焊料選用等內容，都將成為行業(yè)關注的重點。主辦方將誠邀各路專業(yè)觀眾共同見證，在新科技驅動下如何將工藝技術能力更快更好地轉化為生產執(zhí)行力。

除此之外，SMTA華東高科技會議、第二屆數字化制造高峰論壇也將開啟第二天的議程；另有中國電子工業(yè)靜電防護專業(yè)論壇2019、第十三屆“NEPCON與智慧工廠1.0——電子制造的未來”主題研討會、日本電子午間研討會等經典論壇活動，將從不同角度聚集、落地，為電子制造行業(yè)企業(yè)答疑解惑。

作為亞洲擁有國際影響力的專業(yè)展會，NEPCON China 2019綻放上海，將引燃整個華東地區(qū)的電子產業(yè)貿易交流熱潮?，F在距離展會閉幕還有2天時間，還有更多創(chuàng)新展品、精彩活動等待嘉賓和觀眾驚喜開啟。主辦方期待更多電子產業(yè)人士抓緊時間蒞臨上海世博展覽館，零距離體驗一年一度的電子制造產業(yè)盛宴。更多智造細節(jié)，等待您來現場探索。