紐約（ChipWire） - 預計今年鑄造能力供應短缺，導致輕微但分析師認為，價格上漲不會減弱對半導體的需求。

“對代工服務的需求一直在增長，代工廠產能已經緊張自1999年第二季度以來，“Dataquest/Gartner Group Inc.在圣何塞的半導體合約制造服務的首席分析師James Hines表示。

Hines表示***半導體制造公司等一線代工廠有限公司和聯(lián)華微電子公司報告，到1999年和2000年，晶圓廠利用率達到最高水平--90％至100％。

在此期間，代工廠提高了價格，消除了所謂的海因斯表示，“批量折扣”試圖重建前兩年的利潤空間。

這些價格上漲不足以抑制去年對半導體的需求。 Dataquest報告稱，1999年半導體收入增長了17.6％，達到1600億美元，因為數(shù)百萬平方英寸的硅消耗增長了12％以上。

海因斯表示，Dataquest預計今年所有工藝技術的代工廠產能將會短缺，上半年平均銷售價格會上漲。更高的平均銷售價格將支撐2000年的半導體芯片收入。

Dataquest預計，硅消費量（單位銷售額的指標）將以1998年和2004年的10.4％的復合年增長率上升。

密蘇里州圣路易斯市AG Edwards的經濟學家保羅克里斯托弗表示，即使預期的美國短期加息也不太可能顯著改變今年的消費或商業(yè)支出。

菲尼克斯Semico研究公司的高級分析師Joanne Itow表示，雖然經濟持續(xù)低迷，對代工服務的需求也在增長，但代工廠正試圖增加產能并改進技術。在最近的一份報告中，Semico Research估計未來五年晶圓代工需求將以24％的復合平均增長率增長。

Itow將需求上升和產能短缺歸因于幾個因素，包括半導體需求普遍上升以及集成設備制造商（IDM）越來越多地使用代工廠，后者正在推遲對自己制造業(yè)的投資設備。 “IDM正在利用代工廠的能力來控制它們，直到他們需要一個完整的晶圓廠來增加制造能力，”她說。

Itow表示，代工廠的使用代表了摩托羅拉（Motorola Inc.）和朗訊科技（Lucent Technologies Inc.）這些傳統(tǒng)上在自己的工廠生產芯片的公司的理念變革。兩家公司都表示，他們將持續(xù)使用代工廠的一定比例的制造能力。

代工廠允許制造商降低他們的財務風險，因為芯片制造商直接向代工廠提供產能，而不是花費20億至30億美元建造一座晶圓廠。 Itow表示，代工廠也很受歡迎，因為它們一直保持著領先的工藝技術并提供良好的服務。

此外，Itow指出，無晶圓廠半導體公司，其中許多供應通信IC，正在發(fā)展良好。此外，她說更多的系統(tǒng)公司正在設計他們自己的芯片并直接將它們帶到代工廠，而不是ASIC工廠。這是因為知識產權核心，改進的EDA工具和第三方設計公司的可用性為系統(tǒng)制造商提供了比過去更多的選擇。這些動態(tài)可能會在短期內保持對鑄造能力的壓力。

代工廠滿足產能需求和實現(xiàn)銷售經濟的一種方法是鞏固。臺積電最大的三家代工廠之一最近購買了兩家較小的代工廠：一家屬于環(huán)球半導體制造公司的晶圓廠，為臺積電的年產能增加了400,000個8英寸晶圓，以及宏基集團的芯片制造子公司TSMC-宏基制造公司

與此同時，聯(lián)華電子與日立有限公司成立合資公司，計劃在2000年建造一座300毫米晶圓廠，并在現(xiàn)有晶圓廠投資24億美元。希望在2000年底之前能夠帶來新的代工廠容量的一家初創(chuàng)公司是Silterra，它正在馬來西亞的Kulim建造一個8英寸的晶圓廠。批量生產將于2001年開始。到2002年，該鑄造廠預計每月將達到30,000個8英寸晶圓的啟動。

除了增加產能外，代工廠在技術上處于領先地位。美國海軍陸戰(zhàn)隊和臺積電已經宣布了300毫米的嚴重項目。 Itow表示，許多代工廠正在推出銅互連技術，0.18和0.15微米幾何尺寸，以及計劃采用300毫米晶圓轉向0.13微米線寬。