關(guān)于最新USB PD 3.0

2017年春節(jié)期間，USB-IF組織發(fā)布了USB PD 3.0的重要更新，正式推出旨在一統(tǒng)快速充電技術(shù)規(guī)范的PPS(Programmable Power Supply)，成功收編了高通的QC4.0，并與我中國工信部的泰爾實驗室達(dá)成了共識，預(yù)計未來將作為手機充電的國標(biāo)，實現(xiàn)統(tǒng)一。

了解已通過USB PD協(xié)議的產(chǎn)品，不妨來看看小編精選的關(guān)于深圳市樂得瑞科技有限公司如何展現(xiàn)英飛凌器件實現(xiàn)60W USB PD 電源的方案。

60W USB PD 電源實現(xiàn)方案

項目介紹 :

本方案使用了英飛凌5V~20V寬輸出電壓范圍AC-DC Controller ICE2QS03G作為功率轉(zhuǎn)換控制芯片，CoolMOS IPL65R190E6作為反激開關(guān)管，IR1161LTRPBF作為次級同步整流控制芯片，BSC035N10NS5作為次級同步整流MOSFET。

支持恒壓，恒流，恒功率三種輸出模式，最大輸出功率為60W，最高轉(zhuǎn)換效率可為91%以上，通過USB PD協(xié)議，實現(xiàn)智能供電。

方案特點 :

采用了英飛凌的寬電壓范圍調(diào)制技術(shù)以及CoolMOS技術(shù)，具有寬輸出，高效率的特性。

可實現(xiàn)5V~20V以內(nèi)任意電壓的恒壓輸出，100mA~5A以內(nèi)的任意電流恒流輸出以及300mW~60W恒功率輸出。

讓負(fù)載通過USB PD協(xié)議對適配器進(jìn)行編程，按照最佳供電效率的方式，給負(fù)載供電。

性能指標(biāo):

那么，問題來了：從器件級考慮，如何實現(xiàn)轉(zhuǎn)換效率高達(dá)91%的60W USB PD 電源方案？眾所周知，方案與器件的關(guān)系等同于高樓與地基，優(yōu)秀方案的呈現(xiàn)，從來無法與高性能器件割裂開來，小編來揭秘，說的就是它

IPL65R190E6

IPL65R190E6 是英飛凌650V CoolMOS E6家族的一員，其高性能與CoolMOS E6實為一脈相承。

CoolMOS E6——作為英飛凌推出的第六代市場領(lǐng)先的高壓超級結(jié)功率MOSFET，可以視作英飛凌不斷創(chuàng)新的工匠精神和數(shù)年沉淀的行業(yè)經(jīng)驗的集大成之作。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的超結(jié)（Superjunction，SJ）MOSFET供應(yīng)商，英飛凌的CoolMOS E6在不犧牲易用性的前提下，兼具快速開關(guān)超結(jié)MOSFET的所有優(yōu)勢，極低的開關(guān)和導(dǎo)通損耗使得開關(guān)應(yīng)用更加高效、緊湊。

IPL65R190E6 ——作為650V CoolMOS E6器件的代表，具備快速、可控的開關(guān)性能，適用于效率和功率密度是關(guān)鍵要求的應(yīng)用。650V CoolMOS E6器件易于應(yīng)用，是各種高能效開關(guān)產(chǎn)品的理想之選，例如筆記本電腦適配器、太陽能逆變器和其他需要額外擊穿電壓裕量的開關(guān)電源（SMPS）產(chǎn)品。

特征總結(jié)：

更易開關(guān)控制；

極高的換向耐用性；

極低的品質(zhì)因數(shù)FOM(RDS(on)*Qg)；

更高的輕負(fù)載效率；

卓越的可靠性，經(jīng)過驗證的CoolMOS質(zhì)量與極高的體二極管耐用性相結(jié)合；

與前代的CoolMOS產(chǎn)品相比，性價比更高；

更高效，更緊湊，更輕；

性能優(yōu)勢：

更高的功率密度；

可靠性的提升；

通用部件可用于軟開關(guān)和硬開關(guān)拓?fù)洌?/p>

提高硬切換應(yīng)用的效率；

更簡單易用；

減少由于PCB布局和封裝寄生效應(yīng)引起的振蕩。

此外，相比前代產(chǎn)品，全新650V CoolMOS E6 器件輸出電容（Eoss）的儲電量降幅高達(dá)20%，而E6 器件經(jīng)過改進(jìn)的體二極管具備更高的硬換相耐受性，并可使反向恢復(fù)電荷降低約25%。得益于調(diào)諧柵極電阻的平衡設(shè)計，E6 器件的開關(guān)行為能夠避免過高的電壓和電流變化率。

目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域：

消費類；

適配器；

電動車；

服務(wù)器及電信應(yīng)用中的PFC級；

開關(guān)電源；

PC功率；

太陽能；

照明。

ThinPAK 8x8引腳封裝

同時，IPL65R190E6采用ThinPAK形式封裝，ThinPAK封裝是用于HV MOSFET的新型無鉛SMD封裝。尺寸僅為64mm2（對標(biāo)150mm2的D2PAK封裝），并且具有僅1mm高度的非常低的尺寸（對于D2PAK為4.4mm）。封裝尺寸明顯更小，結(jié)合基準(zhǔn)的低寄生電感，為設(shè)計人員提供了一種新的有效途徑以降低功率密度驅(qū)動設(shè)計中的系統(tǒng)解決方案尺寸。