最近，IHS Markit專業(yè)分析公司發(fā)布了一項(xiàng)關(guān)于華為5G芯片的報(bào)告。

報(bào)告中指出，華為的5G調(diào)制解調(diào)器芯片巴龍5000“效率低且尺寸太大”。

此外，還指出了已經(jīng)商用的華為Mate X 5G版不盡如人意的5G體驗(yàn)。

從之前的各項(xiàng)數(shù)據(jù)來(lái)看，華為的5G芯片都是處于全面領(lǐng)先的地位，技術(shù)層面的成果更有2160項(xiàng)專利來(lái)證明。

那么這份報(bào)告為什么會(huì)這樣說(shuō)，華為5G芯片和高通X50的差距大嗎？

我們都知道華為的巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片確實(shí)在各種測(cè)試中實(shí)力還是很強(qiáng)的。

在5G網(wǎng)絡(luò)Sub－6GHz頻段下載速率可達(dá)4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達(dá)6.5Gbps，同步支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)方式。

報(bào)告中重點(diǎn)在于華為的手機(jī)配置上，是將巴龍5000融入到本身自帶4G / 3G / 2G支持功能的麒麟980處理器上，就會(huì)產(chǎn)生處理環(huán)節(jié)有重合的部分。

在手機(jī)運(yùn)行時(shí)特別是在網(wǎng)絡(luò)切換時(shí)就會(huì)產(chǎn)生一些不必要的流程，并且尺寸過大就會(huì)導(dǎo)致處理效率降低。

而高通的X50和三星Exynos 5100都比華為巴龍5000尺寸更小，換句話說(shuō)就是高通X50效率更高一些。

整體上報(bào)告的意思就是，華為目前的巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片確實(shí)是下載速度提上去了，兼容性更強(qiáng)了，但是拋棄了成本和功耗問題。

這樣會(huì)導(dǎo)致價(jià)格偏高，消費(fèi)者體驗(yàn)差，過于追求速度總體上不如高通多方面考慮的穩(wěn)步推進(jìn)。

這樣的報(bào)告出來(lái)無(wú)疑打破了大家之前對(duì)華為巴龍5000獨(dú)占鰲頭的局面的認(rèn)識(shí)。

但其實(shí)，從5G剛開始興起到后面的專利大戰(zhàn)，高通自身的技術(shù)突破相對(duì)于華為而言都要慢一步。

巴龍5000率先支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)，高通目前的X50為單模單芯片，僅支持5G NSA。

同時(shí)，在同一頻段下巴龍5000的最高速率是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過高通X50。

所以，目前巴龍5000的實(shí)力到底如何一看就明。就IHS Markit指出的具體用戶體驗(yàn)較差的問題，目前還沒有明確的用戶反饋。

不過尺寸太大、芯片太多確實(shí)能反映出一定的功耗和占用其它元件的問題，所有處理器運(yùn)行起來(lái)之后可能散熱比較難，這確實(shí)需要引起重視。

此外，如果手機(jī)其它配件跟不上，也很容易出問題。

但是從工藝來(lái)看巴龍5000是7nm的制程，而驍龍X50是28nm。所以論集成度上高通其實(shí)還差一大截。

況且高通X50的單模和華為巴龍5000融合了5G/4G/3G/2G的基帶相比，要求都低一些運(yùn)作自然也要輕松些。

所以，最開始起點(diǎn)都不一樣再拿來(lái)比較確實(shí)不是太好。