作為光學和電子技術(shù)的專家，Artilux（光程研創(chuàng)）領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表采用鍺硅GeSi制程的寬帶3D傳感技術(shù)。不同于市場現(xiàn)有的深度傳感產(chǎn)品，全新的Artilux Explore系列解決方案具備傳感長波長激光光的特性，不僅能實現(xiàn)卓越的深度辨識精確度、降低視網(wǎng)膜因吸收短波長激光而受損的風險，更同時提升抗陽光干擾的能力，在戶外及室內(nèi)達到一致的使用體驗。

Artilux全新GeSi飛時（ToF）技術(shù)成功克服各項技術(shù)挑戰(zhàn)，從先進材料導入、光學及IC設(shè)計的創(chuàng)新，乃至完整系統(tǒng)及算法的實現(xiàn)，一舉打破3D 傳感技術(shù)對長波長光線吸收的局限性，替 3D傳感技術(shù)豎立新的標竿。

環(huán)顧市場，目前主流3D傳感解決方案大多在波長小于1um（850nm或940nm）的光線下運作，這帶來兩項技術(shù)搭載層面的困境：首先，太陽光對于此短波長頻段的光線會造成明顯的干擾，使得室外的3D傳感性能大幅降低；其次，由于人類視網(wǎng)膜會吸收在此一波長區(qū)段的激光能量，當激光遭誤用或故障等情形發(fā)生時，均會對視力造成無法挽回的損害。

為解決前述問題，產(chǎn)學界不乏投入長波長技術(shù)的先例，不過受限于既有材料在長波長頻段的光電轉(zhuǎn)換效能低落，迄今仍未能將可用光譜推進至1μm以上。從代表光電轉(zhuǎn)換率的量子效率（Quantum Efficiency，QE）指標來看，一般基于硅制程的3D傳感器在 940nm處QE約為30%，然而當波長進入1μm的區(qū)段后，QE便急劇下探至趨近于0%。

反觀Artilux則因為采用GeSi作為光吸收材料，并使之與CMOS技術(shù)整合在硅芯片上，而能突破長久以來存在于物理和工程上的障礙： 在940nm處QE顯著提高至70%，而在1550nm處則可維持在50%，堪稱業(yè)界首例。此外，Artilux Explore的調(diào)制頻率（Modulation Frequency，MF）設(shè)定可達300 MHz以上，能針對特定應(yīng)用提供更為精細的3D辨識成果。

集結(jié)高精度的深度感知、阻隔陽光干擾、以及對人眼更為安全等優(yōu)勢于一身，Artilux Explore系列將以極具競爭力的價格問市，無疑在3D傳感技術(shù)市場投下一枚震撼彈。

Artilux首席執(zhí)行官Erik Chen表示： 「人類智能的演進系肇始于對周圍環(huán)境的探索和感知，并將相關(guān)經(jīng)驗累積連結(jié)而成。因此，我們相信”感知”及”連結(jié)”為智能演進及文明發(fā)展的根本，而Artilux的宗旨就是藉由持續(xù)地擴展先進光子學的知識疆界，賦予感知及連結(jié)兩大重點領(lǐng)域新的契機，并提供未來人工智能發(fā)展及重大技術(shù)突破更堅實的基礎(chǔ)。Artilux Explore以探索精神為名，期許能引領(lǐng)寬帶3D感知技術(shù)的發(fā)展，連結(jié)并釋放此技術(shù)在各潛在相關(guān)領(lǐng)域的無限可能。」

在Artilux持續(xù)不懈地優(yōu)化產(chǎn)品分辨率、及耕耘新技術(shù)生態(tài)體系的努力下，全球第一款采用GeSi技術(shù)平臺的寬帶3D ToF深度傳感器預計于2020年第一季面市，并陸續(xù)在各種前瞻應(yīng)用中嶄露頭角 - 從短距離的3D面部識別、室內(nèi)和室外的深度辨識，到中長距離的自駕車、機器視覺、擴增實境、實時監(jiān)控等，都將逐步看到Artilux Explore系列產(chǎn)品的身影。

關(guān)于Artilux光程研創(chuàng)

根植于深厚的技術(shù)底蘊，光程研創(chuàng)致力于實現(xiàn)傳感技術(shù)及高速光通訊組件的劃世代革命。憑借著在基礎(chǔ)科學及光電工程的核心技術(shù)突破，光程研創(chuàng)開發(fā)出業(yè)界首創(chuàng)的3D ToF深度傳感器，以開啟各項AI 感知應(yīng)用的可能性，同時也為光通訊領(lǐng)域提供了全方位且具成本效益的解決方案。光程期能成為光通訊及3D 傳感的領(lǐng)航者，透過產(chǎn)品的優(yōu)異性能，進一步實現(xiàn)行動通訊、自動駕駛、工業(yè)4.0等前端科技。