賓夕法尼亞州埃特斯 - 繼續(xù)增加其高速AirMax VS連接器系統(tǒng)的多功能性，FCI目前正在開發(fā)一種新的球柵陣列（BGA）版本，它將BGA連接器集成到背板插座連接器中。

By將其無屏蔽AirMax VS設計與其成熟的BGA連接器技術相結合，F(xiàn)CI開發(fā)了一種帶有BGA附件選項的連接器，使設計人員能夠優(yōu)化占位面積，通孔和布線選項。消除AirMax VS系統(tǒng)中的金屬屏蔽可以減少連接器的連接，減少端接點，從而使制造商更容易處理新的BGA連接器。

FCI的產品經理John Burkett表示，BGA信號插座可以在背板上實現(xiàn)更小的過孔，以及盲孔或埋孔的應用以及垂直和水平布線。

Burkett表示，這款新型BGA背板插座連接器將利用埋地和微通孔最大限度地利用先進的PC板制造技術并減少或消除對反鉆的需求，并減少層數和應用成本。他說，通過轉向BGA，它可以消除和清除與大通孔相關的任何問題，例如反射。

一位FCI客戶也注意到使用BGA背板連接器可以減小其背板的厚度設計減半，這意味著可以節(jié)省大量成本。 Burkett說，它不僅可以幫助那些希望降低成本的客戶，還可以幫助那些想要更快地移動數據的客戶。 AirMax的額定速率為每秒2千兆位（Gbits/s），超過12.5 Gbits/s。該公司與朗訊合作還展示了高達25 Gbits/s的數據傳輸。有關更多信息，請參閱隨附的產品簡介，網址為www.eeproductcenter.com/interconnects/showArticle.jhtml？articleID=59300217

基于FCI插座式MEG陣列和Gig-Array產品的BGA開發(fā)工作，該公司開始將該技術應用于其背板互連。最初將BGA構建到其Metral 3000背板連接器中，Burkett表示該公司決定采用其最新最好的背板連接器技術（即AirMax VS產品）投入生產。當前的發(fā)展。

今天，F(xiàn)CI正在與幾個客戶合作進行機械和環(huán)境評估，以測試BGA作為背板應用。機械可靠性測試包括兩個軸上的焊球剪切強度，焊球抗壓強度，焊球拉伸強度，沖擊/振動和兩個方向的板彎曲測試。環(huán)境測試包括在負載和高溫下的兩個軸上的焊球蠕變，溫度循環(huán)和電流額定循環(huán)。

電氣性能不會成為問題。 Burkett表示，BGA版本的電氣性能優(yōu)于AirMax VS壓接連接器。他計劃本周在DesignCon公司的背板演示器上通過BGA和壓合版本運行信號，這將展示改進。 FCI預計將于2005年底投入BGA版本。

AirMax VS連接器提供3對，4對和5對版本。五對版本提供最高的信號密度，可容納63個差分對或每英寸95個單端線。連接器系統(tǒng)使用插入模制引線框組件（IMLA），使相同的連接器可用于差分對，單端或電源信號。該設計還允許系統(tǒng)從2.5 Gbits/s遷移到25 Gbits/s，而無需重新設計基本平臺。