DFM（Design for manufacture），即面向制造的設計，研究產(chǎn)品本身的物理設計與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關系，并把它用于產(chǎn)品設計中以便將整個制造系統(tǒng)融合在一起進行總體優(yōu)化。產(chǎn)品設計需要滿足產(chǎn)品制造的要求，具有良好的可制造性，產(chǎn)品才能以最低的成本、最短的時間、最高的質(zhì)量制造出來。簡單地說，就是使設計適合生產(chǎn)的要求，設計要充分考慮生產(chǎn)的情況，讓設計出來的能夠生產(chǎn)出來。DFM是PCB設計、生產(chǎn)中，非常重要的環(huán)節(jié)。

隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設計和制造難、測試困難、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產(chǎn)問題。這樣導致整個產(chǎn)品工期延誤，研制周期加長，成本增大，產(chǎn)品返修率高，并且產(chǎn)品可能存在質(zhì)量隱患。這樣的產(chǎn)品同時更無法滿足軍工產(chǎn)品時間短、高可靠和高穩(wěn)定性的要求。DFM技術可以降低產(chǎn)品的開發(fā)周期和成本，使之能更順利地投入生產(chǎn)。換言之，DFM就是要在整個產(chǎn)品生命周期中及早發(fā)現(xiàn)問題并加以解決。

在PCB設計上，DFM主要包括：器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設計細節(jié)方面等。器件選擇主要是指選擇采購、加工、維修等方面綜合起來比較有利的器件。物理參數(shù)主要包括：板厚孔徑比、線寬間距、層疊設計、焊盤孔徑等的設置。細節(jié)方面，則需要工程師豐富的經(jīng)歷進行判斷，任何細微的地方，都需要專業(yè)檢測。

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