PCB的工藝的定義是什么呢，接下來我就來解釋下關(guān)于PCB的工藝的定義。本文將講述PCB的制造過程及對制造商的要求。根據(jù)制造商的限定或約束，可以將它們歸到稱為“工藝”的類別中。這些類別主要根據(jù)成本決定。工藝級別越高，成本也就越高。工藝類別可幫助設(shè)計(jì)者通過對設(shè)計(jì)進(jìn)行限制來控制成本。

接下來將說明不同工藝的差異，確定制造限定，并詳細(xì)講述每個(gè)過程，尤其是傳統(tǒng)過程及設(shè)計(jì)者如何為每步過程撰寫制造注釋和說明。

設(shè)計(jì)者的制造注釋可以是附帶PCB數(shù)據(jù)文件（如Gerber文件或一些其他數(shù)據(jù)文件）的文本形式的注釋的匯總，也可以由傳達(dá)設(shè)計(jì)者需求和詳細(xì)描述制造過程的PCB圖本身來提供。制造注釋是PCB過程中一個(gè)含義最模糊、最容易使人混淆的部分。很多設(shè)計(jì)者不知道如何確定這些注釋，也不知道該確定什么內(nèi)容。由于制造商制造能力不同，以及缺少相關(guān)的指導(dǎo)原則，使得注釋的確定就變得更為困難。設(shè)計(jì)者在指導(dǎo)制造商如何進(jìn)行生產(chǎn)之前，必須提出幾個(gè)問題并且了解生產(chǎn)過程。

那么為什么要進(jìn)行注釋呢？制造注釋不是為了限制制造商而是提供一致性和在試圖調(diào)整某些數(shù)值時(shí)至關(guān)重要的起始點(diǎn)。而本文提到的數(shù)值均基于常規(guī)的工藝。

那么何為工藝呢？工藝就是如何創(chuàng)建、制造或執(zhí)行某種目標(biāo)或功能的知識。在PCB的設(shè)計(jì)中，術(shù)語工藝不僅指工藝數(shù)據(jù)類別，還指制造商的能力。這些數(shù)據(jù)基于制造商設(shè)備的性能和整個(gè)設(shè)計(jì)過程。

三個(gè)控制點(diǎn)是蝕刻（etch）、鉆孔（drill）及定位（registration），其他性能也會(huì)影響整個(gè)工藝類別，但這三點(diǎn)最重要。

以前，這些工藝并沒有清楚的規(guī)定。由于害怕趕走客戶或透露太多的信息給競爭對手，制造商對于制定這樣的工藝類別并不熱心，也沒有相關(guān)組織或集團(tuán)對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄和組織。因此，其實(shí)隨著PCB行業(yè)的發(fā)展，漸漸的形成了一種工藝類別的規(guī)范，分為如下四種工藝類別：常規(guī)的，高級的領(lǐng)先的和最先進(jìn)的。隨著工藝的升級，數(shù)據(jù)會(huì)不斷更新，所以工藝類別的規(guī)定也會(huì)發(fā)生變化。工藝類別及其通常定義如下：

常規(guī)工藝--------工藝的最低和最普通級別，其通常限定是在使用0.5盎司銅箔的前提下，最窄導(dǎo)線/最小間距分別為0.006英寸/0.006英寸（6/6mil），最小完成鉆孔為0.012英寸（0.3048cm），印制板最大層數(shù)為8-10層。

高級工藝-------工藝的第二級，其工藝限定尺寸為5/5mil，最小完成鉆孔0.008英寸（0.2032com），印制板最大層數(shù)為15-20層。

領(lǐng)先工藝--------基本上是通常用到的最高制造水平，其工藝限定尺寸大約為2/2mil，最小完成鉆孔為0.006英寸（0.1524cm），印制板最大層數(shù)為25-30層。

最先進(jìn)工藝--------沒有明確的規(guī)定，因?yàn)檫@一級別的工藝經(jīng)常變化，其數(shù)據(jù)也會(huì)隨時(shí)間變化，需要不斷調(diào)整。（注意：工業(yè)中的工藝大多數(shù)一般規(guī)范都是以常規(guī)工藝，即使用0.5盎司初始銅箔為基礎(chǔ)的。）

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