電路板制造過程涉及的幾種名詞的定義：

1、Wet Process濕式制程

電路板制造過程有干式的鉆孔、壓合、曝光等作業(yè)；但也有需浸入水溶液中的鍍通孔、鍍銅，甚至影像轉(zhuǎn)移中的顯像與剝膜等站別，后者皆屬濕式制程，原文稱為Wet Process。

2、Abrasives磨料，刷材

對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均稱之為 Abrasives 。不過這種摻和包夾砂質(zhì)的刷材，其粉體經(jīng)常會著床在銅面上，進而造成后續(xù)光阻層或電鍍層之附著力與焊錫性問題。附圖即為摻和有砂粒的刷材纖維其之示意情形。

3、Air Knife 風(fēng)刀

在各種制程聯(lián)機機組的出口處，常裝有高溫高壓空氣的刀口以吹出風(fēng)刀，可以快速吹干板面，以方便取攜及減少氧化的機會。

4、AnTI-Foaming Agent消泡劑

PCB制程如干膜顯像液的沖洗過程中，因有多量有機膜材溶入，又在抽取噴灑的動作中另有空氣混進，而產(chǎn)生多量的泡沫，對制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力的化學(xué)品，如以辛醇 （Octyl Alcohol） 類或硅樹脂 （Silicone） 類等做為消泡劑，減少現(xiàn)場作業(yè)的麻煩。但含硅氧化合物陽離子接口活性劑之硅樹脂類，則不宜用于金屬表面處理。因其一旦接觸銅面后將不易洗凈，造成后續(xù)鍍層附著力欠佳或焊錫性不良等問題。

5、BONdability結(jié)合層

接著層：指待結(jié)合（或接著）的表面，必須保持良好的清潔度，以達成及保持良好的結(jié)合強度，謂之“結(jié)合性”。

6、Banking Agent 護岸劑

是指在蝕刻液中所添加的有機助劑，使其在水流沖刷較弱的線路兩側(cè)處，發(fā)揮一種皮膜附著的作用，以減弱被藥水攻擊的力量，降低側(cè)蝕（CMdercut）的程度，是細線路蝕刻的重要條件，此劑多屬供貨商的機密。

7、Bright-Dip 光澤浸漬處理

是一種對金屬表面輕微咬蝕，使呈現(xiàn)更平滑光亮者，其槽液濕式處理謂之。

8、Chemical Milling 化學(xué)研磨

是以化學(xué)濕式槽液方法，對金屬材料進行各種程度的腐蝕加工，如表面粗化、深入蝕刻，或施加精密的特殊阻劑后，再進行選擇性的蝕透等，以代替某些機械加工法的沖斷沖出（Punch）作業(yè)，又稱之為 Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining（PCM）技術(shù)，不但可節(jié)省昂貴的模具費用及準(zhǔn)備時間，且制品也無應(yīng)力殘存的煩惱。

9、Coat，CoATIng 皮膜，表層

常指板子外表所做的處理層而言。廣義則指任何表面處理層。

10、Conversion Coating 轉(zhuǎn)化皮膜

是指某些金屬表面，只經(jīng)過特定槽液簡單的浸泡，即可在表面轉(zhuǎn)化而生成一層化合物的保護層。如鐵器表面的磷化處理 （Phosphating），或鋅面的鉻化處理（Chromating），或鋁面的鋅化處理 （Zincating）等，可做為后續(xù)表面處理層的“打底”（Striking），也有增加附著力及增強耐蝕的效果。

11、Etch Factor 蝕刻因子、蝕刻函數(shù)

蝕銅除了要做正面向下的溶蝕之外，蝕液也會攻擊線路兩側(cè)無保護的銅面，稱之為側(cè)蝕（Undercut），因而造成如香菇般的蝕刻缺陷，Etch Factor即為蝕刻品質(zhì)的一種指針。Etch Factor一詞在美國（以 IPC 為主）的說法與歐洲的解釋恰好相反。美國人的說法是“正蝕深度與側(cè)蝕凹度之比值”，故知就美國人的說法是“蝕刻因子”越大品質(zhì)越好；歐洲的定義恰好相反，其“因子”卻是愈小愈好。很容易弄錯。不過多年以來，IPC 在電路板學(xué)術(shù)活動及出版物上的成就，早已在全世界業(yè)界穩(wěn)占首要地位，故其闡述之定義堪稱已成標(biāo)準(zhǔn)本，無人能所取代。

12、Etchant 蝕刻劑，蝕刻

在電路板工業(yè)中是專指蝕刻銅層所用的化學(xué)槽液，目前內(nèi)層板或單面板多已采用酸性氯化銅液，有保持板面清潔及容易進行自動化管理的好處（單面板亦有采酸性氯化鐵做為蝕刻劑者）。雙面板或多層板的外層板，由于是以錫鉛做為抗蝕阻劑，故需蝕銅品質(zhì)也提高很多。

13、Etching Indicator 蝕刻指針

是一種重視蝕刻是否過度或蝕刻不足的特殊楔形圖案。此種具體的指針可加設(shè)在待蝕的板邊，或在操作批量中刻意加入數(shù)片專蝕的樣板，以對蝕刻制程進行了解及改進。

14、Etching Resist 抗蝕阻劑

指欲保護不擬蝕掉的銅導(dǎo)體部份，在銅表面所制作的抗蝕皮膜層，如影像轉(zhuǎn)移的電著光阻、干膜、油墨之圖案，或錫鉛鍍層等皆為抗蝕阻劑。

15、Hard Anodizing 硬陽極化

也稱為“硬陽極處理”，是指將純鋁或某些鋁合金，置于低溫陽極處理液之中（硫酸 15％、草酸5％，溫度10℃以下，冷極用鉛板，陽極電流密度為 15ASF），經(jīng) 1 小時以上的長時間電解處理，可得到 1～2 mil 厚的陽極化皮膜，其硬度很高（即結(jié)晶狀 A1２O３）， 并可再進行染色及封孔，是鋁材的一種良好的防蝕及裝飾處理法。

16、Hard Chrome plating 鍍硬鉻

指耐磨及滑潤工業(yè)用途所鍍之厚鉻層而言。一般裝飾性鍍鉻只能在光澤鎳表面鍍約 5分鐘，否則太久會造成裂紋。硬鉻則可長達數(shù)小時之操作，傳統(tǒng)鍍液成份為CrO３250 g/1＋H２SO４10％，但需加溫到 60℃，陰極效率低到只有 10％而已。因而其它的電量將產(chǎn)生大量的氫氣而帶出多量由鉻酸及硫酸所組成的有害濃霧，并使得水洗也形成大量黃棕色的嚴(yán)重廢水污染。雖然廢水需嚴(yán)格處理而使得成本上升，但鍍硬鉻是許多軸桫或滾筒的耐磨鍍層，故乃不可完全廢除．

17、Mass Finishing 大量整面、大量拋光

許多小型的金屬品，在電鍍前須要小心去掉棱角，消除刮痕及拋光表面，以達成最完美的基地，鍍后外表才有最好的美觀及防蝕的效果。通常這種鍍前基地的拋光工作，大型物可用手工與布輪機械配合進行。但小件大量者則須依靠自動設(shè)備的加工，一般是將小件與各種外型之陶瓷特制的“拋光石”（Abrasive Media）混合，并注入各式防蝕溶液，以斜置慢轉(zhuǎn)相互磨擦的方式，在數(shù)十分鐘內(nèi)完成表面各處的拋光及精修。做完倒出分開后，即可另裝入滾鍍槽中（Barrel）進行滾動的電鍍。

18、Microetching 微蝕

是電路板濕制程中的一站，目的是為了要除去銅面上外來的污染物，通常應(yīng)咬蝕去掉 100μ-in 以下的銅層，謂之“微蝕”。常用的微蝕劑有“過硫酸鈉”（SPS）或稀硫酸再加雙氧水等。另外當(dāng)進行“微切片”顯微觀察時，為了在高倍放大下能看清各金屬層的組織起見，也需對已拋光的金屬截面加以微蝕，而令其真相得以大白。此詞有時亦稱為 Softetching 或 Microstripping。

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