一、計(jì)算方法如下：

先計(jì)算 Track 的截面積，大部分 PCB 的銅箔厚度為 35um（不確定的話可以問 PCB 廠家，1盎司為35um，實(shí)際上都不足35um）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。

有一個(gè)電流密度經(jīng)驗(yàn)值，為 15~25 安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取 0.024，在外層時(shí)取 0.048T 為最大溫升，單位為攝氏度(銅的熔點(diǎn)是 1060℃)A 為覆銅截面積，單位為平方 MIL(不是毫米 mm，注意是 square mil.)I 為容許的最大電流，單位為安培 (amp) 一 般 10mil=0.010inch=0.254 可 為 1A ，250MIL=6.35mm, 為 8.3A

二、數(shù)據(jù):

PCB 載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富 CAD 工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于 CAD 新手，不可謂遇上一道難題。 PCB 的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB 走線越寬，載流能力越大。在此，請(qǐng)告訴我：假設(shè)在同等條件下，10MIL 的走線能承受 1A，那么 50MIL 的走線能承受多大電流，是 5A 嗎？答案自然是否定的。請(qǐng)看以下來(lái)自國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)：線寬的單位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.銅=35 微米厚，2 oz.=70 微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Trace Carrying Capacity per mil std 275

三，實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)中還得考慮導(dǎo)線長(zhǎng)度所產(chǎn)生的線電阻所引起的壓降。工藝焊所上的錫只是為了增大電流容量，但很難控制錫的體積。1 OZ 銅，1mm 寬，一般作 1 - 3 A 電流計(jì)，具體看你的線長(zhǎng)、對(duì)壓降要求。

最大電流值應(yīng)該是指在溫升限制下的最大允許值，熔斷值是溫升到達(dá)銅的熔點(diǎn)的那個(gè)值。Eg. 50mil 1oz 溫升 1060 度(即銅熔點(diǎn))，電流是 22.8A。

二、PCB 設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系

在了解 PCB 設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下 PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算："在很多數(shù)據(jù)表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下：

1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）

2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）

盎司是重量單位，之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)?pcb 的敷銅厚度是盎司/平方英寸" PCB 設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表

導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過(guò)孔數(shù)量焊盤存在的直接關(guān)系（目前沒有找到焊盤和過(guò)孔孔徑每平方毫米對(duì)線路的承載值影響的計(jì)算公式，有心的朋友可以自己去找一下，個(gè)人也不是太清楚，不在說(shuō)明）這里只做一下簡(jiǎn)單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。

1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫 25 度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實(shí)際設(shè)計(jì)中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。

2、在實(shí)際設(shè)計(jì)中，每條導(dǎo)線還會(huì)受到焊盤和過(guò)孔的影響，如焊盤教多的線段，在過(guò)錫后，焊盤那段它的電流承載值就會(huì)大大增加了，可能很多人都有看過(guò)一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀，這個(gè)原因很簡(jiǎn)單，焊盤因?yàn)檫^(guò)錫完后因?yàn)橛性_和焊錫增強(qiáng)了其那段導(dǎo)線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導(dǎo)線寬度允許最大的電流承載值。因此在電路瞬間波動(dòng)的時(shí)候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導(dǎo)線寬度，如板不能允許增加導(dǎo)線寬度，在導(dǎo)線增加一層 Solder 層（一般 1毫米的導(dǎo)線上可以增加一條 0.6 左右的 Solder 層的導(dǎo)線，當(dāng)然你也增加一條 1mm 的 Solder層導(dǎo)線）這樣在過(guò)錫過(guò)后，這條 1mm 的導(dǎo)線就可以看做一條 1.5mm~2mm 導(dǎo)線了（視導(dǎo)線過(guò)錫時(shí)錫的均勻度和錫量），如下圖：

像此類處理方法對(duì)于那些從事小家電 PCB Layout 的朋友并不陌生，因此如果過(guò)錫量夠均勻也錫量也夠多的話，這條 1mm 導(dǎo)線就不止可以看做一條 2mm 的的導(dǎo)線了。而這點(diǎn)在單面大電流板中有為重要。

3、圖中焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度，這個(gè)特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于 1.2 以上，焊盤在 3 以上的）這樣處理是十分重要的。因?yàn)槿绻副P在 3mm 以上管腳又在 1.2 以上，它在過(guò)錫后，這一點(diǎn)焊盤的電流就會(huì)增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很大波動(dòng)時(shí)，這整條線路電流承載能力就會(huì)十分的不均勻（特別焊盤多的時(shí)候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。圖中那樣處理可以有效分散單個(gè)焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。

最后在次說(shuō)明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個(gè)絕對(duì)參考數(shù)值，在不做大電流設(shè)計(jì)時(shí)，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加 10%量就絕對(duì)可以滿足設(shè)計(jì)要求。而在一般單面板設(shè)計(jì)中，以銅厚 35um，基本可以于 1 比 1 的比例進(jìn)行設(shè)計(jì)，也就是 1A 的電流可以以 1mm 的導(dǎo)線來(lái)設(shè)計(jì)，也就能夠滿足要求了（以溫度 105 度計(jì)算）。

三、PCB 設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系

信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)：

PCB 設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系

不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:

注：

i. 用銅皮作導(dǎo)線通過(guò)大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。

ii. 在 PCB 設(shè)計(jì)加工中，常用 OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ 銅厚的定義為 1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ 銅厚為 70um。

摘自：華為 PCB 布線規(guī)范內(nèi)部資料 P10

六 經(jīng)驗(yàn)公式

I=KT0.44A0.75

(K 為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取 0.024,在外層時(shí)取 0.048T 為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點(diǎn)是 1060℃)

A 為覆銅截面積,單位為平方 MIL(不是毫米 mm,注意是 square mil.)

I 為容許的最大電流,單位為安培(amp)

一般 10mil=0.010inch=0.254 可為 1A,250MIL=6.35mm, 為 8.3A