說起聯(lián)發(fā)科這幾年，真的是越來越?jīng)]有存在感了。用網(wǎng)友的話來說，就是在華為、高通的陰影下，只能夾縫求生，在PK不了高通、華為的高端芯片的情況之下，不得不退出高端市場。

而從市場表現(xiàn)來看，似乎也確實是如此，比如目前在安卓高端芯片市場，誰還認識聯(lián)發(fā)科？只知道有高通和華為，最多還加上一個三星。

但其實，真要說起來，大家是低估了聯(lián)發(fā)科的芯片水平。也許在高端芯片上，聯(lián)發(fā)科確實是不如華為，但在中低檔芯片、在物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域上，聯(lián)發(fā)科比華為更強。甚至在5G芯片上，聯(lián)發(fā)科其實也并不比華為遜色多少。

先說說中低端的芯片，目前這也是聯(lián)發(fā)科唯一拿得出手的手機芯片了。從現(xiàn)在的情況份額來看，在智能手機上，聯(lián)發(fā)科占了很大的市場份額，聯(lián)發(fā)科的總體份額高于華為，因為其便宜好用，甚至華為自己因為低端芯片很少，大部分中低檔手機都使用了聯(lián)發(fā)科的芯片。

再說說物聯(lián)網(wǎng)，聯(lián)發(fā)科比華為也要強，曾經(jīng)火遍大江南北的共享汽車，大部分就使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，畢竟MTK方案，便宜量足，功能多。

再到電視芯片，聯(lián)發(fā)科在收購了晨星之后，目前是全球第一大電視芯片供應商，而華為的電視芯片只在智能電視上出色，而在整體電視份額上，比聯(lián)發(fā)科差遠了。

另外再拿5G來說，聯(lián)發(fā)科也有自己的5G芯片，并且早就發(fā)布了集成5G基帶的芯片，只是還沒有商用，預計在今年年底或明年年初就能夠商用，而這個進度并不會比華為慢。

所以說，綜合起來，聯(lián)發(fā)科在芯片上還是很強的，只是目前最缺的就是在高端芯片方面的表現(xiàn)，而大家的目光也主要在高端芯片上，所以覺得聯(lián)發(fā)科沒落了。

只要聯(lián)發(fā)科能夠在高端上站得住腳，那么重新崛起是必然的事情，不過，目前5G以來，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場會很大，也許聯(lián)發(fā)科也未必一定要在高端芯片上進軍，做好物聯(lián)網(wǎng)市場，也是未來不可限量。