驍龍875將采用臺積電5nm工藝，將于2021年實現(xiàn)商用
日前有消息人士稱，驍龍865將由三星代工，這款旗艦SoC將使用7nm EUV工藝，驍龍865的一個版本會集成5G基帶芯片。預計2020年會有很多安卓旗艦手機搭載驍龍865，而三星Galaxy S11應該會全球首發(fā)這款SoC，三星Galaxy S11的發(fā)布時間或許是2月24日，剛好是2020年MWC大會的開幕時間。
據(jù)悉，驍龍865有兩個版本，代號分別是Kona和Huracan，它們都支持LPDDX5內(nèi)存芯片（RAM）和UFS 3.0閃存，其中一個版本會集成5G基帶，另一個不會。而華為將于9月6日發(fā)布麒麟990 SoC，這款芯片將集成5G基帶，由Mate 30系列首發(fā)，相對需要外掛基帶的5G手機，華為Mate 30系列的續(xù)航時間應該會更長。
另外有報道稱，高通將再次要求臺積電生產(chǎn)驍龍875，這款SoC將于2021年商用。據(jù)悉，驍龍875將采用臺積電5nm工藝，預計這款SoC每平方毫米有1.713億個晶體管，性能更強，功耗更低。
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