多層PCB通常包括一對或多對電壓和接地層。電源層的功能等同于一個低電感的電容器，能夠約束在元件和信道上產生的RF電容。機殼一般會有多個接地點連接到接地層，有助于減小板子的機殼和板間、板中的電壓梯度。電壓梯度是共模射頻場的主要，也是機殼到地的射頻電源的。

和電容一樣，電源和接地層也有非常小的等效引線長度電感，但沒有ESR。不過在多數層板中，兩個部件間的最大板間電感遠遠小于1nH。

板間電容的理論計算公式為

其中，ε0＝8.85pF/m為自由空間介電常數；εr為充滿電源平面和地平面之間介質的相對介電常數；A為電源平面和地平面重疊部分的面積；d為電源平面和地平面之間的距離。

實際的電容值通常小于這個計算值。一般地，網絡分析、數學計算或模擬實驗將給出電源層的實際電感值，還可以定出全部電路層的阻抗值及潛在自諧振頻率。

因為在多層PCB中通常是用分立的去耦電容，所以必須考慮慢邊緣速率在低頻時電容器的值，通常這個頻率范圍小于25 MHz。

在圖所示中，“裸板”的阻抗非常接近理想去耦電容器的阻抗，理想去耦電容器為只有純電容，沒有附加電感和電阻的電容器。理想阻抗的計算式為

串聯(lián)諧振頻率夭計算式如下并聯(lián)諧振頻率幾計算式如下

其中，n等于分立電容器數目；Gd是分立電容器電容；氣是電源層的接地層結構的電容值。

當頻率高于fa，附加的n個分立去耦電容不能帶來附加的好處，這是因為裸板的阻抗遠遠小于有獨立電容器負載時的阻抗。當接近負載板極點頻率（并聯(lián)共振）時，負載板阻抗的值異常高，負載板的去耦性能比無負載（沒有附加分立去耦電容器）時差很多。分析結果清楚地表明，減小去耦電容器連線的串聯(lián)電感是獲得在寬頻范圍內理想性能的關鍵。

圖 具有分立電容的電源和接地層的去耦效果

在式（5－4）、式（5－5）和式（5－6）中，并聯(lián)諧振對應于極點，串聯(lián)諧振對應于零點。當提供多個電容器時，極點和零點將交替出現。因此，在每一對串聯(lián)諧振頻率之間都有一個并聯(lián)諧振。兩個串聯(lián)諧振間總存在一個并聯(lián)諧振點。

來源：維庫電子市場網