華為麒麟990將集成5G基帶 不再需要外掛
德國記者Roland Quandt已經(jīng)抵達(dá)柏林，出席本周開幕的IFA 2019大展。
在場館附近，Roland拍到了不少華為布置的宣傳海報(bào)。海報(bào)中大方確認(rèn)了兩款新配色且預(yù)裝Android 10系統(tǒng)的P30 Pro手機(jī)以及麒麟990系列芯片。
華為海報(bào)顯示，麒麟990 5G將是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC芯片。
在小字注釋中，華為解釋，這里的5G SoC是指在一顆芯片中同時(shí)封裝了AP（應(yīng)用處理器）和BP（基帶處理器），也就是集成5G基帶，不再需要外掛。
當(dāng)然，華為遣詞如此謹(jǐn)慎并無道理，畢竟高通、聯(lián)發(fā)科此前都官宣了集成5G基帶的SoC，三星今天上午更是剛剛發(fā)布Exynos 980。
同時(shí)，華為確認(rèn)，此次提供7nm+ EUV（極紫外光刻）代工的是TSMC（臺(tái)積電）。
細(xì)心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，華為措辭中使用的是“麒麟990系列”，或許意味著將不止麒麟990 5G一款產(chǎn)品。此前的爆料稱，麒麟990今年將在Mate 30系列、Mate X量產(chǎn)版等手機(jī)上搭載，能效進(jìn)一步改善，且首次支持4K 60FPS視頻拍攝。
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