一場(chǎng)關(guān)于未來通信基帶芯片話語權(quán)的戰(zhàn)爭(zhēng)正在打響，短短三天時(shí)間內(nèi)，三星、華為和高通紛紛揭開自家5G集成基帶芯片的面紗。憑借打通從5G芯片、手機(jī)、5G核心網(wǎng)，再到基站的整個(gè)體系，華為比對(duì)手快了一步；不過在7nm的芯片制程上，三星及高通也具備相當(dāng)?shù)哪芰Α?G標(biāo)準(zhǔn)還未完全確定，關(guān)于NSA與SA的爭(zhēng)論也未罷休，談?wù)撜l勝誰負(fù)還為時(shí)尚早，但歸根結(jié)底，5G芯片能夠帶來讓消費(fèi)者滿意的體驗(yàn)創(chuàng)新才是最核心的。

爭(zhēng)先恐后

一周之內(nèi)，三大手機(jī)芯片巨頭分別發(fā)布關(guān)鍵的5G集成基帶芯片，意味著5G芯片市場(chǎng)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)已經(jīng)開啟。在此前發(fā)布的5G手機(jī)中，華為與中興、OPPO、vivo等均采用外掛5G基帶模式，通過搭載兩塊芯片完成5G連接。

9月6日，華為面向全球推出最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990系列芯片在華為Mate 30系列首發(fā)搭載，該款產(chǎn)品將于9月19日在德國(guó)慕尼黑全球發(fā)布。

作為華為推出的全球首款旗艦5G SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），麒麟990 5G是業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案，基于業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小、功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個(gè)全網(wǎng)通5G SoC?；诎妄?000卓越的5G聯(lián)接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達(dá)1.25Gbps。

就在同一天晚間，高通宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合，計(jì)劃規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進(jìn)程。驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)將是集成5G功能的SoC，并支持所有主要地區(qū)和頻段。

相較于華為和高通，三星還是快一步，在華為和高通發(fā)布的前兩天，三星就搶先推出其首款集成5G基帶的處理器Exynos980，Exynos980支持在5G通信環(huán)境即6GHz以下頻段，實(shí)現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據(jù)通信；在4G通信環(huán)境下，最高可實(shí)現(xiàn)1.6Gbps的速度。

爭(zhēng)先恐后的不止華為、高通和三星。早在今年5月，聯(lián)發(fā)科就宣布已制造出5G集成芯片，而蘋果在購(gòu)買英特爾基帶業(yè)務(wù)后，也加入了芯片自研行列，但從目前的情況來看，其在5G集成芯片階段還未有突破。

頭部競(jìng)爭(zhēng)

盡管5G手機(jī)市場(chǎng)的戰(zhàn)爭(zhēng)號(hào)角還未真正吹響，但頭部芯片廠商之間的火藥味已漸濃。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將麒麟990 5G SoC與友商進(jìn)行對(duì)比，他調(diào)侃稱，蘋果現(xiàn)在還沒有研發(fā)出5G芯片，高通的5G芯片還是外掛式的，而三星的集成式5G SoC芯片還是PPT，仍舊沒有商用。

在通信專家康釗看來，這三家5G基帶芯片廠商本身不存在競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)楦咄ㄊ琴u給各手機(jī)廠商的，華為只供自己使用，三星是介于其間，以前只供自己用，近兩年開始考慮賣給其他手機(jī)企業(yè)，但它還沒有能力取代高通，“另外，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)更多的是代工，而高通、華為旗下海思是委托別人代工，它們的商業(yè)模式也不一樣”。

不過，基于基帶芯片的手機(jī)銷量，卻是直接影響芯片廠商業(yè)績(jī)的關(guān)鍵因素。在上個(gè)月發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)，高通CEO莫倫科夫表示，華為手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的份額擴(kuò)張影響了美國(guó)芯片公司的收入，因?yàn)槿A為已經(jīng)將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機(jī)當(dāng)中。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年二季度，在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)，華為是唯一增長(zhǎng)的一家，市場(chǎng)份額達(dá)到37%。在全球市場(chǎng)，華為占17.6%的市場(chǎng)份額，銷量排名第二。

此外，盡管華為仍在采購(gòu)高通芯片，但采購(gòu)比例逐年下滑，目前華為只有非常少量的芯片仍然來自高通，一直默默無聞的海思麒麟，如今已成長(zhǎng)為與高通驍龍、三星Exynos等并駕齊驅(qū)的Soc系列。

不可忽視的是，雖然華為在芯片領(lǐng)域崛起很快，但高通和三星依然占據(jù)優(yōu)勢(shì)。據(jù)高通透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計(jì)劃在其未來5G移動(dòng)終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。而三星在全球市場(chǎng)的銷量仍然是第一名，二季度市場(chǎng)占有率為22.7%。

還有業(yè)內(nèi)人士指出，目前看來，高通已經(jīng)準(zhǔn)備好從中端芯片到高端芯片都采用集成5G，而華為只有麒麟990一款。2020年，如果不在中端芯片上集成5G，華為將會(huì)失去中端機(jī)的優(yōu)勢(shì)，加上國(guó)內(nèi)大部分廠商都已經(jīng)選擇了高通集成5G芯片，2020年華為將承受更大的壓力。

應(yīng)用瓶頸

芯片廠商們嚴(yán)陣以待，是因?yàn)?G時(shí)代的腳步正在逼近，云VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能能源、無線醫(yī)療、無線家庭娛樂、聯(lián)網(wǎng)無人機(jī)、智慧城市等都是5G將會(huì)支持的應(yīng)用場(chǎng)景。但以目前的芯片來看，實(shí)現(xiàn)以上應(yīng)用場(chǎng)景還存在很多瓶頸。

康釗指出，5G基帶芯片的阻礙之一就是5G標(biāo)準(zhǔn)都還沒完全確定，明年上半年才能確定R16版本，所以研發(fā)上還需要等待R16版本，解決低時(shí)延等問題，否則，像5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車輛自動(dòng)駕駛等就沒法實(shí)現(xiàn)。

GTI秘書長(zhǎng)、中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅此前曾表示，R16標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2020年3月完成。R16不僅將完善5G場(chǎng)景，包括5G-V2X、高可靠、專網(wǎng)、行業(yè)局域網(wǎng)，mMTC（eNB升級(jí)空口+5GC），還將有力提升5G性能：MIMO增強(qiáng)、大氣波導(dǎo)干擾規(guī)避、大數(shù)據(jù)采集標(biāo)準(zhǔn)化等。

“另外就是5G獨(dú)立組網(wǎng)SA的問題，現(xiàn)有的5G芯片中，除了華為海思的麒麟990，都未實(shí)現(xiàn)NSA/SA雙模?！笨滇撊缡钦f。

關(guān)于獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)，可以簡(jiǎn)單理解為，NSA非獨(dú)立組網(wǎng)是利用現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡(luò)硬件資源，在4G基礎(chǔ)上升級(jí)架設(shè)的5G網(wǎng)絡(luò)，運(yùn)營(yíng)商可以4G、5G共用核心網(wǎng)、SA獨(dú)立組網(wǎng)是用5G基站連接5G核心網(wǎng)，是從零開始建設(shè)的全新網(wǎng)絡(luò)，相當(dāng)于開爐重造，從核心網(wǎng)絡(luò)到基站，全部采用5G的新設(shè)備。

三大運(yùn)營(yíng)商中初期以NSA為主，但是SA網(wǎng)絡(luò)顯然才能真正發(fā)揮5G技術(shù)的全部?jī)?yōu)勢(shì)，包括超低延遲等。上個(gè)月，中國(guó)電信強(qiáng)調(diào)未來5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)會(huì)堅(jiān)持SA組網(wǎng)方向。

產(chǎn)業(yè)觀察家洪仕斌強(qiáng)調(diào)，雖然現(xiàn)在各大廠商的技術(shù)看起來都很厲害，但最終卻只有符合5G標(biāo)準(zhǔn)、能夠給消費(fèi)者帶去區(qū)別于4G時(shí)代創(chuàng)新體驗(yàn)的才是贏家，這一切都要等真正商用后才能見真章。