9月19日消息，小米手機(jī)官微今天又透露了小米9 Pro的一大特性：采用立體散熱系統(tǒng)，能將CPU核心溫度降低10.2℃。

小米方面表示“在5G賽道上“飆車”，不僅要有強(qiáng)勁的動力，更要有冷靜的頭腦。”

據(jù)悉，小米9 Pro專為5G性能設(shè)計(jì)，搭載驍龍855 Plus處理器，主頻高達(dá)2.96GHz，GPU性能提升15.4%。

為了實(shí)現(xiàn)更快的性能，更穩(wěn)定的輸出，小米為該機(jī)定制了XL號VC液冷模塊，散熱面積達(dá)1127mm2，更有【VC液冷 + 5層石墨 + 高導(dǎo)熱銅箔 + 導(dǎo)熱凝膠】立體散熱系統(tǒng)，CPU核心溫度降低10.2℃。

根據(jù)之前曝光的信息顯示，小米9 Pro 5G采用了水滴屏形態(tài)，整體造型與小米9區(qū)別不大，不過加入了全新配色——夢之白。

此外，小米9 Pro 5G還搭載三重快充技術(shù)：40W有線+30W無線+10W反向無線充電。官方實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，在30W超級無線閃充加持下，4000mAh電池25分鐘無線充電50%，69分鐘無線充滿100%。