華為AscendD2拆解圖賞
Ascend D2是華為推出的又一旗艦產(chǎn)品。華為D2屏幕提升至5英寸，使用1.5GHz海思 K3V2（K3V2 + V7R1） 四核處理器。配備1300萬像素主攝像頭（前置 130萬像素像素攝像頭），單LED 補光燈，電池容量也增大到3000毫安時。是一款發(fā)燒級的手機。聯(lián)通版/移動版：單卡；電信版：雙卡雙待雙通。
拆解D2當時記得很清楚，因為我看到網(wǎng)上都沒有華為D2的拆機教程，所以出去找了幾天才好不容易弄來這個拆機主角，可以說這個華為D2是全網(wǎng)手拆吧。
SIM卡槽在手機頂部，退卡槽。
卡槽做的很不錯，除了沒防水沒其他毛病。
先加熱后蓋，使得里面的雙面膠軟化，再撬開。
先斷開電源，再斷開其他排線。
華為D2屏幕提升至5英寸，使用1.5GHz海思 K3V2（K3V2 + V7R1） 四核處理器。
電池容量 3000mAh。
攝像頭像素：后1，300萬前130萬。
華為Ascend D2拆機全家福。
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