iPhone11ProMax拆解 主板面積更小集成度更高
iPhone 11 Pro Max還未上市開賣，拆解就來了，但不是來自最專業(yè)的iFixit，而是一家越南手機經(jīng)銷商Di??ngVi?t，并與上代iPhone XS Max進行了對比。
機殼、電池、主板、攝像頭匯總：能否看出哪個屬于iPhone 11 Pro Max，哪個屬于iPhone XS Max？
電池部分，iPhone XS Max是單節(jié)L形狀，容量為12.08Wh、3174mAh，iPhone 11 Pro Max則換成了雙節(jié)L形狀，容量為15.04Wh、3969mAh，增大了足有25％，也是iPhone歷史上的最大容量。
主板部分，iPhone 11 Pro Max的面積更小、集成度更高，不知道發(fā)熱會不會因為更集中而更嚴重。
后置攝像頭，雙攝變?nèi)龜z，體積和占用空間自然更大。
前置攝像頭變了，升級為1200萬像素，而深度信息傳感器似乎還是老樣子。
后殼上可以看到無線充電圈。據(jù)說，iPhone 11是硬件支持雙向無線充電的，但是反向充電功能在投產(chǎn)前的最后時刻被軟件屏蔽，原因不詳。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13525瀏覽量
216953
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
MAX5862：高集成度下游電纜QAM調(diào)制器的設(shè)計與應(yīng)用
MAX5862：高集成度下游電纜QAM調(diào)制器的設(shè)計與應(yīng)用 在當(dāng)今的通信領(lǐng)域，對于高集成度、高性能的下游電纜QAM調(diào)制器的需求日益增長。MAX5862作為一款集成的高密度下游電纜QAM調(diào)制器，在有
低功耗、高集成度的視頻編碼芯片AD723：特性、應(yīng)用與原理剖析
低功耗、高集成度的視頻編碼芯片AD723：特性、應(yīng)用與原理剖析 在視頻處理領(lǐng)域，一款性能卓越且成本低廉的編碼芯片往往能為產(chǎn)品帶來顯著的競爭優(yōu)勢。AD723作為一款2.7 V至5.5 V
AMC7832：高集成度模擬監(jiān)測與控制解決方案
AMC7832：高集成度模擬監(jiān)測與控制解決方案 在電子設(shè)計領(lǐng)域，對于高集成度、低功耗的模擬監(jiān)測與控制解決方案的需求日益增長。德州儀器（TI）的AMC7832就是這樣一款出色的產(chǎn)品，它為多通道應(yīng)用提供
深圳移動電源芯片方案觀察：高集成度、快響應(yīng)與Turnkey服務(wù)
深圳作為全球移動電源產(chǎn)業(yè)鏈中心，其芯片方案的技術(shù)特點是什么？文章從集成度、支持效率和參考設(shè)計完整性三個維度做了一次客觀梳理。
SGM260321：高集成度PMIC的卓越之選
SGM260321：高集成度PMIC的卓越之選 在電子設(shè)備的設(shè)計中，電源管理是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。一個優(yōu)秀的電源管理集成電路（PMIC）能夠為設(shè)備提供穩(wěn)定、高效的電源供應(yīng)，確保設(shè)備的正常運行。今天
深入剖析SGM260320：高集成度PMIC的卓越之選
深入剖析SGM260320：高集成度PMIC的卓越之選 在電子設(shè)備的設(shè)計中，電源管理是至關(guān)重要的一環(huán)，它直接影響著設(shè)備的性能、穩(wěn)定性和功耗。今天，我們就來深入探討一款高集成度的電源管理集成
UCC12040：高集成度低EMI隔離DC/DC模塊的深度解析
UCC12040：高集成度低EMI隔離DC/DC模塊的深度解析 在電子工程師的日常工作中，為隔離電路提供高效穩(wěn)定的隔離電源是一個常見且關(guān)鍵的需求。德州儀器的UCC12040高集成度、低EMI
探索PWD13F60：高集成度功率驅(qū)動的卓越之選
探索PWD13F60：高集成度功率驅(qū)動的卓越之選 引言 在電子工程師的日常設(shè)計工作中，選擇一款合適的功率驅(qū)動芯片至關(guān)重要。它不僅關(guān)系到產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性，還會影響到設(shè)計的復(fù)雜度和成本。今天，我們就來
晶振如何支撐AI眼鏡的核心體驗？
隨著AI眼鏡向更輕量化、更高集成度發(fā)展，對晶振也提出了更高要求：更小的體積、更低的功耗、以及更高的精度。
電源管理芯片代換與選型實戰(zhàn)：效率、集成度與供應(yīng)鏈平衡
聚焦電源管理芯片的選型實踐，涵蓋引腳兼容、參數(shù)匹配、協(xié)議支持等代換原則，并探討高效率、高集成度等發(fā)展趨勢，提供實用選型建議。
沁恒網(wǎng)絡(luò)芯片，自研技術(shù)解鎖集成度與靈活性
無線連接靈活、有線連接穩(wěn)定，伴隨物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，市場對藍牙和以太網(wǎng)芯片集成度、靈活性的要求正逐步提高。 添加NFC和高速USB，藍牙SoC高集成度 常規(guī)藍牙芯片資源緊湊、外設(shè)簡單，在智能門鎖
HTR3229：高集成度LED芯片驅(qū)動 概述
? ? ? 在智能電子設(shè)備日益普及的今天，LED 顯示作為人機交互的重要載體，對驅(qū)動芯片的兼容性、控制精度和可靠性提出了更高要求。HTR3229 作為一款高集成度、多功能的 LED 驅(qū)動芯片，憑借
力芯微LCD驅(qū)動IC：高集成度“芯”優(yōu)勢讓顯示更簡單
在當(dāng)今數(shù)字化時代，顯示屏無處不在。然而，隨著設(shè)備小型化、高性能化的需求不斷增加，如何在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更強大的顯示功能，成為了一個亟待解決的問題。力芯微LCD驅(qū)動IC：高集成度“芯”優(yōu)勢讓顯示更簡單
拆解國產(chǎn)高集成BMS SOC芯片：AMG8824A 能力全解讀
一顆芯片搞定3~24串電池管理？揭秘AMG8824A智能BMS SOC的集成魔法！拆解國產(chǎn)高集成BMS SOC芯片：AMG8824A 能力全解讀 ，我們拆解一顆國產(chǎn)高
發(fā)表于 07-30 16:22
?3582次閱讀
高集成度超低噪聲電源設(shè)計方案
在射頻(RF)技術(shù)、計量學(xué)等諸多領(lǐng)域的應(yīng)用場景中，都需要極低噪聲的電源電壓。本文將闡釋并對比傳統(tǒng)設(shè)計方法與一種創(chuàng)新的高集成度設(shè)計方案，致力于為敏感的負載提供超低噪聲電源。新技術(shù)不僅帶來了更緊湊的設(shè)計，使用起來也更加便捷。
評論