小米9 Pro 5G版搭載驍龍855 Plus移動平臺和液冷散熱系統(tǒng)
小米第二款5G手機——小米9 Pro 5G版將于9月24日與我們見面?，F(xiàn)在距發(fā)布會舉行的日子只剩下5天，小米官方逐步公開了關(guān)于新機的部分配置信息。9月19日，小米公布小米9 Pro 5G版搭載驍龍855 Plus移動平臺，還有液冷散熱系統(tǒng)和橫向線性馬達加持，可以帶來更快的性能和更舒適的體驗。
小米9 Pro 5G版搭載驍龍855 Plus移動平臺
據(jù)官方介紹，小米9 Pro 5G版搭載驍龍855 Plus移動平臺，CPU主頻高達2.96GHz，GPU性能提升15.4%。定制的“XL號”VC液冷模塊，散熱面積達1127mm2，“VC液冷+5層石墨+高導熱銅箔+導熱凝膠”立體散熱系統(tǒng)的加入，可使CPU核心溫度降低10.2℃，帶來更加穩(wěn)定的性能輸出，更加流暢的體驗。
小米9 Pro 5G版內(nèi)置橫向線性馬達
此外，小米9 Pro 5G還內(nèi)置定制的超大號橫向線性馬達，能激發(fā)更強烈的振感。馬達啟停速度低至10ms，非常利落。并能根據(jù)打字、變焦、調(diào)節(jié)鬧鐘等150個不同的場景提供不同的震感，更能在游戲中帶來4D般的沉浸式體驗。
小米9 Pro 5G版
另外，根據(jù)此前的信息，我們還可以知道小米9 Pro 5G版后置三攝像頭，位于機身左上角呈豎排方式排列，整體外觀與小米9差別不大，并有小米40W有線快充、30W無線閃充和10W大功率無線反充技術(shù)加持，或還將首發(fā)MIUI 11系統(tǒng)，值得期待。
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