在9月20日-23日安徽合肥舉行的2019世界制造業(yè)大會上，長鑫存儲宣布DRAM生產線投產。這標志著我國在內存芯片領域取得重大突破。合肥將依托長鑫存儲引進芯片設計、封裝測試、裝備材料、智能終端類項目，打造空港集成電路配套產業(yè)園。

多位與會專家表示，集成電路產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網、大數(shù)據、云計算等領域技術逐步成熟，我國集成電路產業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。目前中國集成電路產業(yè)“三業(yè)”（封測、設計、制造）占比趨近合理，向3∶4∶3的黃金比例調整。預計未來三年我國集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。

重大突破

據報道，9月20日在安徽合肥召開的2019世界制造業(yè)大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片（DRAM）自主制造項目宣布投產，其與國際主流DRAM產品同步的10nm級第一代8Gb DDR4首度亮相。就在9月2日，紫光集團旗下長江存儲宣布已開始量產基于Xtacking架構的中國首款64層3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。

DRAM即動態(tài)隨機存儲芯片，是一種主存儲器（內存）。作為常見的系統(tǒng)內存，DRAM具有高容量、大帶寬、低功耗、短延時、低成本等特點，廣泛用于PC、手機、服務器等領域，是集成電路產業(yè)產值占比最大的單一芯片品類。而外儲存器NAND Flash主要用于代碼存儲和數(shù)據存儲等，廣泛應用于消費電子、移動通信、網絡通信、個人電腦、服務器等領域。

長江存儲和長鑫存儲的投產意義重大，有望打破存儲器市場被海外廠商壟斷的格局。DRAM exchange數(shù)據顯示，2018年全球DRAM市場中，三星、SK海力士、美光市占率分別達到44%、29%、22%，三家公司合計全球市占率達95%；盡管全球NAND存儲市場集中度低于DRAM市場，但仍然被龍頭企業(yè)掌控。三星、東芝、美光、西部數(shù)據、SK海力士、英特爾的市占率分別為35%、19%、13%、15%、10%和7%，六家公司合計全球市占率達99%。

川財證券指出，2018年我國集成電路進口產品分類中，存儲器仍然是第一大進口產品，占比為36%。當前我國集成電路市場仍然以進口為主，國產化率較低，尤其是DRAM、NAND存儲器及電腦、服務器CPU等方面國產化率幾乎為零。隨著集成電路產業(yè)的發(fā)展，我國在集成電路高端領域將有顯著提升，未來集成電路產業(yè)進口替代市場空間巨大。國盛證券表示，數(shù)據爆炸增長是存儲器產業(yè)成長的核心抓手，而數(shù)據增長來源是設備連接數(shù)以及設備產生數(shù)的增長。這將帶動數(shù)據處理能力——對應的DRAM需求，數(shù)據存儲量則對應NAND Flash的需求。過去五年，設備連接數(shù)增長主要來自于智能手機等消費電子設備。下一階段物聯(lián)網設備、汽車將是設備連接數(shù)的核心驅動。根據IC Insight的預測，2018年-2023年復合增速最快的細分領域仍然是存儲芯片，增速達到7.8%，比半導體整體市場高出1個百分點。

空間廣闊

專家表示，全球最大的市場需求是我國發(fā)展集成電路產業(yè)的優(yōu)勢。隨著5G、物聯(lián)網、AI、云計算等新技術對制造業(yè)的賦能，我國存儲器芯片產業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。海關總署披露的數(shù)據顯示，2014年到2017年，我國集成電路年進口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元；2018年進口額首次突破3000億美元，實際為3120.58億美元，同比增長19.8%。

近年來，我國集成電路市場增速領跑全球市場。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年、2018年及2019年1-6月，中國集成電路產業(yè)銷售額分別達到5411.3億元、6532億元和3048.2億元，同比分別增長24.8%、20.7%和11.8%。據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）數(shù)據顯示，2017年全球半導體市場規(guī)模達到4122億美元，增速為21.6%；2018年下半年，受存儲器價格下降等因素影響，全球半導體市場規(guī)模同比增長13.7%至4687.78億美元。根據SIA公布的數(shù)據，今年上半年全球半導體市場同比下降14.5%。

一位資深集成電路分析人士告訴中國證券報記者，“中國半導體市場將維持高增長態(tài)勢，快于全球市場。這個行業(yè)（主要是設計領域）向中國市場轉移明顯。國內下游終端市場需求好，包括智能手機、電腦、安防等。”

中信證券電子首席分析師徐濤表示，“半導體市場需求主要集中在智能手機、高性能計算、汽車、物聯(lián)網等領域。從終端情況看，受5G新機發(fā)布、換機需求拉動，預計2020年將是消費電子大年；從云端情況看，云廠商資本支出第二季度環(huán)比回暖，下半年至2020年相對樂觀，2020年大概率為數(shù)據中心硬件業(yè)績大年；此外，汽車電子、物聯(lián)網領域需求有望快速成長，需求提振將帶動半導體行業(yè)重回增長軌道。”

協(xié)同發(fā)展

目前，我國集成電路產業(yè)存在一些薄弱環(huán)節(jié)有待補強。比如，核心設備和關鍵材料自給率較低，工藝制程有待追趕，部分核心元器件暫時找不到理想替代方案等。

國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在上述論壇上指出，近幾年我國集成電路產業(yè)發(fā)展不錯，但在產業(yè)規(guī)模、技術水平等方面與國際先進水平還存在差距。應該打造一個集成電路產業(yè)鏈供應體系，每個環(huán)節(jié)與用戶有機地結合起來，尤其是國產裝備、材料等方面。

工信部電子信息司副司長任愛光表示，集成電路產業(yè)下一步發(fā)展需要做好“四個堅持”。首先，要堅持提升集成電路產業(yè)的創(chuàng)新能力，推動產業(yè)高質量發(fā)展。持續(xù)提升產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新能力，積極打造從基礎研究、供應技術、設備材料到整機應用的完整產業(yè)體系。推進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。其次，要堅持激發(fā)市場活力，推動產業(yè)融合發(fā)展。聚焦量大面廣的傳統(tǒng)市場，把握云計算、大數(shù)據、物聯(lián)網等新興市場，加快形成以企業(yè)為主體、市場為導向、產學研用深度融合的集成電路產業(yè)創(chuàng)新體系，進一步激發(fā)市場活力，構建產業(yè)融合發(fā)展新格局。第三，要堅持完善產業(yè)鏈建設，全面提升產業(yè)綜合競爭力。進一步推動集成電路產業(yè)整體水平的優(yōu)化提升，帶動集成電路骨干企業(yè)做大做強和中小企業(yè)高速發(fā)展，促進集成電路產業(yè)由聚集發(fā)展向集群發(fā)展，全面提升集成電路產業(yè)的國際競爭力。最后，要堅持優(yōu)化營商環(huán)境，共建良好的產業(yè)發(fā)展秩序。進一步加強知識產權的保護力度，促進人才市場、技術、資本等產業(yè)要素的聚集。

丁文武指出，2014年以來，集成電路產業(yè)發(fā)展熱情很高。但可能產生一些重復性，特別是低水平同質化競爭。建議有關部委加強這方面管理，做好統(tǒng)籌規(guī)劃。集成電路人才培養(yǎng)方面，丁文武說，“人才缺太多，高端人才更缺。企業(yè)互相挖人才，挖的成本越來越高。關鍵是要把人才數(shù)量和質量做起來。