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半導體產(chǎn)業(yè)在2019年迎來衰退態(tài)勢 先進制程需求支撐具技術獨占的設備廠商力抗產(chǎn)業(yè)逆風

半導體動態(tài) ? 來源:wv ? 作者:拓墣產(chǎn)業(yè)研究 ? 2019-09-30 15:49 ? 次閱讀
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半導體產(chǎn)業(yè)在2019年迎來衰退態(tài)勢,沖擊全球半導體設備產(chǎn)值表現(xiàn),預估將較2018年衰退不小的幅度。

而作為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商,在中美貿易摩擦與日韓貿易關系變化的相互角力下,使得在三大設備需求區(qū)域(大陸地區(qū)、***地區(qū)及韓國地區(qū))中,大陸地區(qū)與韓國地區(qū)能否維持穩(wěn)定的設備交貨狀況格外令人關注,為市場氛圍更添加不穩(wěn)定因子。

有鑒于此,設備廠商除了采取保守態(tài)度鞏固既有需求,也冀望先進制程發(fā)展能持續(xù)增加市場的穩(wěn)定需求。

設備廠商2019上半年營收衰退,Logic/Foundry與中國需求是后續(xù)成長關注焦點

從各主要設備商第二季公布的財報分析,受到2019年半導體產(chǎn)業(yè)狀況衰退影響,以晶圓廠擴廠的設備采買為主要營收之半導體設備廠商,2019上半年營收對比2018年同期多數(shù)呈現(xiàn)衰退,包括Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology等。

進一步觀察半導體設備的應用市場區(qū)分,2019上半年受到存儲器市場需求萎縮造成ASP下降,制造商不得不暫緩預定的擴產(chǎn)計劃,讓各設備商的存儲器相關設備需求減少許多。由于5G、AI、車用等新興應用別的驅動,各種新型態(tài)芯片的需求不斷增加,使得設備商在財報表現(xiàn)上將成長焦點放在Logic/Foundry方面。

就設備出貨區(qū)域來看,近年來大陸地區(qū)、***地區(qū)及韓國地區(qū)的擴廠動作頻頻,是半導體設備需求最主要的三大區(qū)域;尤以大陸地區(qū)的晶圓廠在政策與資金挹注下,加速大陸對芯片自給率的提升,相關廠商積極進行擴廠,成為設備廠商冀望拉抬營收的重點區(qū)域。

然而在中美貿易摩擦影響下,設備商也遭受波及,例如三安光電對Applied Materials的設備采買及福建晉華的日本設備商皆曾停止供貨。

此外,日韓貿易摩擦同樣也可能影響日本設備廠商在南韓的業(yè)務狀況,由此看來,身為主要兩大半導體設備需求區(qū)域的中國與南韓,皆存在影響需求的不確定因素,著實考驗相關設備廠商在經(jīng)營策略與布局規(guī)劃上的能力。

總括來說,2019下半年全球半導體設備產(chǎn)值的衰退狀況恐將持續(xù),而原本冀望2020年半導體產(chǎn)業(yè)復甦,也可能受到中美貿易摩擦影響而延后全球主要晶圓廠在擴增產(chǎn)能計劃的腳步。

先進制程需求支撐具技術獨占的設備廠商力抗產(chǎn)業(yè)逆風

盡管半導體設備廠商在2019年面對產(chǎn)業(yè)衰退逆風,但在晶圓先進制程需求的加持下,掌握特殊技術的廠商多能力抗寒風。首先在光刻機:龍頭廠ASML雖然在2019上半年營收表現(xiàn)較2018年同比衰退約5%,但由于其推出的EUV光刻機為全球唯一供應商,加上主力客戶臺積電與Samsung的采用狀況良好,推升對下半年營收展望,第三季預估營收能回到較2018年同期正成長水平,毛利表現(xiàn)可望持續(xù)上升。

在晶圓檢驗與量測部份,業(yè)界領導廠商KLA Tencor受惠納米節(jié)點微縮時,在既有的制程道次需增加量測站點以確?;瘜W成膜厚度與蝕刻深淺,因此對晶圓檢測需求增加,2019年第二季營收同比增加17%,上半年營收表現(xiàn)同比也增加13%,尤其在大客戶臺積電對7nm與5nm需求前景相當有信心,產(chǎn)能規(guī)劃超出預期,將挹注KLA Tencor 2019下半年營收表現(xiàn)。

在化學成膜方面,ASM International的ALD(Atomic Layer Deposition,原子層沉積)化學成膜技術在業(yè)界位居領先地位;原子層沉積能夠讓化學成膜以原子排列方式對齊,得到更均勻且細致的極薄氧化硅膜或氮化硅膜,減少成膜表面缺陷,有助于后續(xù)所需的化學膜疊加制程,在先進制程中大量被采用,因此讓ASM International營收表現(xiàn)相當亮眼,2019上半年營收同比成長40%,并預估ALD需求市場在7nm成長表現(xiàn)超出16/14nm的兩倍。

最后在芯片測試部份,ADVANTEST與Teradyne受惠高價值的客制化芯片測試與先進制程晶圓系統(tǒng)級測試需求,毛利表現(xiàn)超過50%,在主要設備廠商中毛利表現(xiàn)最佳。由此看來,在半導體景氣衰退氛圍中,先進制程在設備技術上的依賴度,將持續(xù)助益相關具有技術獨占性高的廠商,后續(xù)發(fā)展值得觀察。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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