全球最大芯片代工廠的臺(tái)積電(TSMC)正以技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先全球科技市場(chǎng)，最新財(cái)報(bào)表現(xiàn)大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。臺(tái)積電的增長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自高階智能手機(jī)和GPU市場(chǎng)。臺(tái)積電第三季度的先進(jìn)制程營(yíng)收達(dá)到全季晶圓銷售金額的51%，比去年同期增長(zhǎng)10%。特別是去年才投入量產(chǎn)的7納米制程，臺(tái)積電的市占率達(dá)100%，通吃高階市場(chǎng)。臺(tái)積電表示，今年資本支出將達(dá)140億美元～150億美元左右，創(chuàng)下公司歷史的新高，主要是5G的需求高過(guò)預(yù)期，其整體市場(chǎng)的發(fā)展甚至快過(guò)4G。

10月17日，臺(tái)積電舉行投資人會(huì)議，臺(tái)積電總裁魏哲家更在會(huì)中釋放出兩個(gè)關(guān)鍵訊息。

第一，5G客戶下單全面提前發(fā)酵，主要集中在兩大技術(shù)制程：7nm和5nm。這使得7nm產(chǎn)能大爆滿，且5nm的新產(chǎn)能也將提前上量，根據(jù)業(yè)界透露，主要是蘋果和華為海思這兩大客戶的下單強(qiáng)勁所帶動(dòng)。魏哲家在會(huì)中表示，半年前預(yù)估5G占智能手機(jī)出貨量比重僅個(gè)位數(shù)百分比，但近期看到5G商用速度加快，故上修明年智能手機(jī)5G市場(chǎng)滲透率至15%。

第二個(gè)關(guān)鍵訊息，是臺(tái)積電宣布上修2019年資本支出，從年初的100億~110億美元調(diào)升至140億~150億美元，資本支出調(diào)升40%，這是臺(tái)積電創(chuàng)立32年來(lái)，史上最大手筆的資本支出規(guī)模。

展望2020年，臺(tái)積電預(yù)期的資本支出數(shù)字也接近2019年140~150億美元水準(zhǔn)，等于是這兩年將砸下將近300億美元建置高端制程和充足產(chǎn)能，來(lái)抓住5G時(shí)代下的歷史機(jī)遇，此手筆十分驚人。

業(yè)內(nèi)皆知，對(duì)于臺(tái)積電、英特爾、三星這般體量的半導(dǎo)體大廠，投資人最關(guān)心的不是他們賺多少錢，而是資本支出數(shù)字，因?yàn)檫@反映了一家巨型企業(yè)未來(lái)是否還能持續(xù)成長(zhǎng)，更隱含了他們對(duì)于科技產(chǎn)業(yè)的前景展望，敢大筆投資，一定是看到什么好兆頭。

臺(tái)積電在2010~2013年這五年的資本支出分別為59億美元、72億美元、83億美元、97億美元，之后維持在百億美元上下。

2019年是臺(tái)積電首度將資本支出調(diào)升至接近150億美元的新高水準(zhǔn)，敢這樣花錢，足以嗅到臺(tái)積電對(duì)于未來(lái)5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)等前景是有多看好。

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