高通的X55 5G調(diào)制解調(diào)器被大量產(chǎn)商采用終端將明年上市
北京時(shí)間10月15日上午消息，高通（Qualcomm）公司昨日宣布，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過(guò)30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無(wú)線接入（FWA）CPE終端自2020年開(kāi)始發(fā)布。
高通公司稱(chēng)，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的全集成5G解決方案，旨在簡(jiǎn)化多種移動(dòng)寬帶產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，包括6 GHz以下、毫米波以及增程毫米波CPE終端。
高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，完整的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)架構(gòu)支持從6 GHz以下到增程毫米波頻段的幾乎所有的5G頻段組合以及部署模式，這使得高通能夠支持全球的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商和OEM廠商面向家庭和企業(yè)提供性能最佳的5G連接。高通從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案被廣泛采用，在推動(dòng)部署增強(qiáng)型固定寬帶服務(wù)的同時(shí)，也支持5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施面向城市、郊區(qū)、農(nóng)村環(huán)境提供更加廣泛的覆蓋。
高通公司將于2019年10月14日至16日在巴塞羅那舉行的Qualcomm 5G峰會(huì)上，展示搭載驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用CPE終端。
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