天風國際分析師郭明錤于11月5日晚間發(fā)布消息稱，蘋果將在2019年第三季度開始停止銷售配備Any-layer HDI主板的iPhone機型 （包括iPhone 7系列與更早機型），這些機型將配備單價較Any-layer HDI更高的SLP主板。

iPhone SE2渲染圖

郭明錤分析認為，預測2020年第一季度發(fā)售的iPhone SE2將采用10層板、線寬線距為25–30μm的SLP。供貨商為鵬鼎控股/臻鼎 （出貨比重為35–40%）、AT&S （出貨比重為30–35%） 與欣興 （出貨比重為25–30%）。同時認為iPhone SE2在2020年出貨量至少為2000萬部 ，樂觀情況將達到3000萬部。

除此之外，郭明錤認為2020年的iPhone將全部支持5G，同時使用的SLP主板面積將提高10–15%，主要供貨商包括鵬鼎控股/臻鼎與AT&S，具備產(chǎn)能優(yōu)勢的鵬鼎控股/臻鼎與AT&S憑借出貨比重成為主要贏家。郭明錤還認為新款5G iPhone的單價將較iPhone 11系列高30–35%。這也就是說，最便宜的5G iPhone的售價可能為超過7000元。

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