Compute Module 3 樹莓派計(jì)算模塊

BCM2837，1GB內(nèi)存，4GB容量

型號(hào) Compute Module 3

關(guān)于Compute Module 3【自我介紹】
我是樹莓派官方新推出的計(jì)算模塊，英文全名是Compute Module 3。
相比1代的Compute Module，我配備了與Raspberry Pi 3一樣的處理器BCM2837和1GB內(nèi)存，處理器性能提升將近原來的10倍，內(nèi)存翻了一倍。
相比Raspberry Pi 3，我裁減了Pi中多余的外設(shè)接口，采用200PIN SODIMM接口設(shè)計(jì)，增加了4GB eMMC閃存(相當(dāng)于Pi中接入4GB的SD卡)。
更強(qiáng)大的性能！更小的尺寸(約筆記本內(nèi)存條大小)！更靈活的接口設(shè)計(jì)！我所做的諸多改變旨在幫助你更好更快地嵌入到更多領(lǐng)域的產(chǎn)品中。
【關(guān)鍵詞匯總】

樹莓派：Raspberry Pi的中文譯名

RPi、Pi：Raspberry Pi的簡稱

RPi3 B：Raspberry Pi 3的簡稱，樹莓派3代

CM1：Compute Module 1的簡稱，樹莓派1代計(jì)算模塊

CM3：Compute Module 3的簡稱，樹莓派3代計(jì)算模塊

CM3L：Compute Module 3 Lite的簡稱，樹莓派3代計(jì)算模塊精簡版

CM3+：Compute Module 3+的簡稱，樹莓派3代B+計(jì)算模塊

CM3+L：Compute Module 3+ Lite的簡稱，樹莓派3代B+計(jì)算模塊精簡版

【我的基本情況】
硬件方面，我的參數(shù)如下：

BCM2837

64位的1.2GHz四核ARM Cortex-A53

1GB內(nèi)存

4Gbytes eMMC Flash

200PIN SODIMM接口(35U 硬金鍍層 IO 引腳)

48 x GPIO

2 x I2C

2 x SPI

2 x UART

2 x SD/SDIO (CM3上其中1個(gè)SD用于4GB eMMC Flash)

1 x HDMI 1.3a

1 x USB2 HOST/OTG

1 x DPI (并行RGB顯示)

1 x NAND(SMI)

1 x 4-lane CSI (攝像頭接口，每通道高達(dá)1Gbps)

1 x 2-lane CSI (攝像頭接口，每通道高達(dá)1Gbps)

1 x 4-lane DSI (顯示接口，每通道高達(dá)1Gbps)

1 x 2-lane DSI (顯示接口，每通道高達(dá)1Gbps)

說明：上文紅色部分內(nèi)容是區(qū)別于 Compute Module 3 Lite 的參數(shù)

軟件方面，相比CM1，我支持更多操作系統(tǒng)，如Windows 10 —— 微軟為物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)的專用版，完全免費(fèi)。

Compute Module 3圖示

Compute Module 3正面

Compute Module 3背面

Compute Module 3正面斜視圖

Compute Module 3背面斜視圖