高通驍龍865移動平臺即將來臨，性能跑分已曝光
（文章來源：CNMO手機中國）
目前，除了華為5G手機是搭載自家的麒麟990 5G芯片外，大多數(shù)手機廠商發(fā)布的5G手機都是采用驍龍855或驍龍855 Plus移動平臺外掛5G基帶的方式。不過現(xiàn)在，驍龍865移動平臺要來了！11月7日，高通宣布將于12月3日-5日在夏威夷毛伊島舉行2019驍龍技術(shù)峰會。根據(jù)此前的消息來看，備受矚目的驍龍865移動平臺應該會在此次大會上與我們見面。
根據(jù)之前的信息來看，驍龍865移動平臺有兩個版本，分別名為Kona和Huracan，其中一個支持5G網(wǎng)絡，另一個不支持，但是兩者都采用了LPDDR5X存儲器，可以帶來更好的傳輸功率，并擁有更少的功耗，并有UFS 3.0儲存規(guī)格加持，傳輸能效要比UFS 2.1高出約1倍，性能值得期待。
另外，前段時間，有人在GeekBench跑分網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)了一款代號為“Kona”的設(shè)備，很可能就是搭載的驍龍865移動平臺。網(wǎng)站顯示，該設(shè)備的單核成績?yōu)?149分，多核成績?yōu)?2915分。還值得一提的是，從以往的情況來看，高通驍龍865移動平臺本很有可能會在明年年初才與我們見面，而現(xiàn)在提前到了12月發(fā)布，與麒麟990的發(fā)布或許有很大關(guān)系。
（責任編輯：fqj）
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7753瀏覽量
200378 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1068瀏覽量
39362
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
高通驍龍X2 Elite系列賦能華碩三款AI PC新品
驍龍X2 Elite Extreme平臺，其余兩款產(chǎn)品搭載驍龍X2 Elite平臺。三款新品憑借
搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的OPPO Find X9 Ultra發(fā)布
今日，OPPO正式發(fā)布旗下新一代超大杯影像旗艦——OPPO Find X9 Ultra。新機搭載#第五代驍龍8至尊版移動平臺，除了帶來旗艦性能
高通推出全新驍龍可穿戴平臺至尊版
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺至尊版，這是一款個人AI平臺，為解鎖下一代真正實現(xiàn)個性化、始終在線的智能可穿戴計算設(shè)備而設(shè)計。個人AI
高通推出驍龍可穿戴平臺至尊版，支持20億參數(shù)大模型
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 3月2日，在2026世界移動通信大會（MWC 2026）上，高通正式發(fā)布了全新驍龍可穿戴平臺至尊版（Snapdragon
iQOO Z11 Turbo搭載第五代驍龍8移動平臺
今日，iQOO正式發(fā)布了iQOO Z11 Turbo，新機搭載#第五代驍龍8移動平臺，在性能、外觀、屏幕、影像等方面實現(xiàn)了多維度升級，不僅是
單核性能提升35%！劍指中高端AI PC市場，驍龍X2 Plus CES上新
1月6日，高通技術(shù)公司在2026年國際消費電子展（CES 2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍X2 Plus
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動
虹軟攜手高通鑄就移動智能終端視頻畫質(zhì)新基準
了全新一代旗艦移動平臺 —— 第五代驍龍8至尊版(Snapdragon?8?Elite?Gen?5)，該平臺在CPU、GPU、NPU
高通驍龍旗艦移動平臺新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會發(fā)布
平臺也將采用相同的“第五代”代際命名。 2025驍龍峰會已進入倒計時！下一代旗艦移動平臺——#第
IOTE 2025｜美格智能驍龍G2/G1雙平臺掌機方案量產(chǎn)，安卓高性能掌機生態(tài)再升級
期間，美格智能展臺展出了多款為客戶定制打造的高性能游戲掌機解決方案，包括搭載高通第二代驍龍G2平臺的MG9452系列和搭載
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會上，高通技術(shù)公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍
高通驍龍正在成為PC出色動力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁
評論