電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 3月2日，在2026世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上，高通正式發(fā)布了全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版（Snapdragon Wear Elite）。這款芯片采用先進(jìn)的3納米制程工藝，是全球首款可跨WearOS by Google、安卓和Linux系統(tǒng)運(yùn)行的個(gè)人AI可穿戴平臺(tái)。

高通推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，旨在為OEM廠商和AI云服務(wù)提供商開辟全新開發(fā)領(lǐng)域，助力其快速創(chuàng)新，并支持在多種形態(tài)設(shè)備上部署AI智能體，涵蓋智能手表、別針式設(shè)備、掛墜等。值得一提的是，這是高通首次將“至尊版”這一重要品牌標(biāo)識(shí)引入可穿戴領(lǐng)域。

為了打造這一卓越平臺(tái)，高通基于四大核心技術(shù)對(duì)其進(jìn)行了深度優(yōu)化，分別是終端側(cè)AI、性能、續(xù)航以及連接性。

在終端側(cè)AI能力方面，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版集成的eNPU、高通Hexagon NPU與傳感器中樞協(xié)同工作，讓近身AI終端能更深入理解用戶日常生活情境。

eNPU作為高通專為低功耗用例設(shè)計(jì)的AI加速器，能有效分擔(dān)Hexagon和MCU的AI工作負(fù)載，且可通過高通AI Runtime（QNN）編程。它支持設(shè)備端運(yùn)行關(guān)鍵詞偵測(cè)、動(dòng)作識(shí)別等“低功耗島始終開啟”任務(wù)，以及語音通話回聲消除、噪音抑制等主動(dòng)模式用例。

此外，高通首次在可穿戴平臺(tái)引入專用Hexagon NPU，使設(shè)備端可直接運(yùn)行參數(shù)規(guī)模達(dá)20億的模型，首個(gè)token生成時(shí)間僅0.20秒，最高每秒生成10個(gè)token。

借助該平臺(tái)，終端能有效處理語音、視覺、位置及各類傳感器的多模態(tài)輸入，打造個(gè)性化AI智能體，全方位支持用戶工作、學(xué)習(xí)、健康及日常生活。

性能上，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版提升顯著。它采用全新五核CPU架構(gòu)，集成升級(jí)后的CPU和GPU，與前代平臺(tái)相比，CPU性能最高提升5倍，GPU性能最高提升7倍，為用戶帶來流暢的使用體驗(yàn)。

能效方面，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版日常使用時(shí)長(zhǎng)可提升30%，并且僅需10分鐘就能充電約50%，大大緩解了用戶的續(xù)航焦慮。

連接能力方面，全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版引入首創(chuàng)多模連接架構(gòu)，集成六項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。5G RedCap提供低功耗蜂窩連接，支持始終在線的智能體驗(yàn)。超低功耗Wi-Fi以極低功耗實(shí)現(xiàn)始終在線的Wi-Fi連接，滿足智能可穿戴設(shè)備對(duì)連續(xù)AI情境同步、豐富數(shù)據(jù)交換以及與周邊設(shè)備及云服務(wù)無縫協(xié)同的需求。

藍(lán)牙? 6.0支持近距離感知交互，助力設(shè)備在個(gè)人終端生態(tài)系統(tǒng)中精準(zhǔn)發(fā)現(xiàn)彼此、建立連接并協(xié)同工作。UWB支持安全、精準(zhǔn)的近距離交互，如設(shè)備尋找以及與汽車、家居和企業(yè)環(huán)境等高價(jià)值資產(chǎn)的交互。

GNSS解決方案為精準(zhǔn)位置情境帶來更先進(jìn)的AI處理，使AI體驗(yàn)?zāi)芨美斫庥脩粑恢貌⒄{(diào)適交互方式。NB-NTN將連接能力擴(kuò)展至地面網(wǎng)絡(luò)之外，在蜂窩連接和Wi-Fi覆蓋不可用時(shí)，通過與Skylo等生態(tài)合作伙伴協(xié)作，實(shí)現(xiàn)由智能可穿戴設(shè)備發(fā)起的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞與關(guān)鍵通信。

全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，已獲得谷歌、三星等科技巨頭的認(rèn)可，它們均表示將在下一代智能手表中采用該芯片。