11月6日，在第十屆瑞信中國投資論壇上，瑞信首席中國經濟師王一指出，民企融資問題是中國經濟發(fā)展面臨的一個不確定性因素。

他認為，過去一年表外信貸規(guī)模壓縮，企業(yè)融資更多需要通過銀行信貸。但中小企業(yè)對表外信貸依賴度較高，且銀行對中小企業(yè)貸款支持力度有待提升。過渡期內，中小企業(yè)信貸成本上升會對制造業(yè)投資增長造成一定壓力。

但他同時指出，企業(yè)債的市場會得到進一步的發(fā)展，以緩解信貸分配效率不足的問題，預計國家會出臺相應政策緩解壓力。一方面2020年國家會進一步支持基礎設施建設，或會減少對專項債的依賴，增加財政撥款力度；另一方面財政對民企支持力度或會加大，一部分通過減稅降費得以實現(xiàn)，除此之外科研發(fā)展依賴比較強的企業(yè)會得到針對性支持。

針對日前央行下調MLF利率，王一評價道中國貨幣政策未來會保持相對寬松狀態(tài)。中國還會有通脹壓力，但主要來源于豬肉價格上漲。央行不會因為豬肉導致的通脹而改變貨幣政策走向，因為核心CPI目前沒有明顯上升趨勢。

展望未來，他認為高科技產業(yè)很可能會成為經濟新的增長引擎。

同日瑞信發(fā)布了科技報告，報告顯示，近年來頻發(fā)的地緣政治問題令中國科技本土化更為迫切。

報告顯示，科技占中國進口的比重達21%，2018年進口額達4490億美元，同比增長19%?？萍家殉蔀橹袊M口中的第一大構成要素。

在科技進口產品中，半導體進口是迄今為止占比最大的類別。其中2018年半導體存儲器進口額1220億美元，約占總體科技進口產品的27%；其他半導體產品進口額1890億美元，約占總體科技進口產品的42%。

對技術進口的依賴促使中國自2000年以來出臺了多項政策舉措，旨在維護國家安全、保障技術部件本土供應、持續(xù)提高中國在高附加值/知識產權領域的國力并擴大專業(yè)人才儲備，從而促進國內科技產業(yè)的蓬勃發(fā)展。

瑞信中國科技研究部主管王曉瓊表示，中國已在電信設備、硬件制造、顯示器、多個關鍵組件方面取得了多項成功，并在以手機和消費品領域為主的集成電路設計方面積累了一些成功經驗，但中國目前在先進技術工藝 (存儲和邏輯) 半導體制造方面仍存在差距。