數(shù)十億IoT設(shè)備的無線連接需求就像一個(gè)金字塔。底部設(shè)備以標(biāo)準(zhǔn)化一次性為主，越往上設(shè)備越高端，但量越來越小、成本越來越高。如何在不斷增長的無線連接需求和日益增加的成本壓力之間取得平衡？Dialog開始從定制化向標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)行擴(kuò)展。

據(jù)Dialog半導(dǎo)體公司低功耗連接事業(yè)部總監(jiān) Mark de Clercq介紹，目前已實(shí)現(xiàn)無線連接的IoT設(shè)備中，以標(biāo)準(zhǔn)化可充電、標(biāo)準(zhǔn)化可替換這兩類居多，但是，以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的標(biāo)準(zhǔn)化一次性設(shè)備，恰恰是數(shù)量最為龐大的！

例如在不斷增長的智慧醫(yī)療領(lǐng)域，吸入器、配藥機(jī)、體重秤、溫度計(jì)、血糖儀等設(shè)備；消費(fèi)電子領(lǐng)域的遙控器替代紅外線，以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應(yīng)用；此外還有電子手寫筆、貨架標(biāo)簽、信標(biāo)、用于物品追蹤的有源RFID標(biāo)簽；以及相機(jī)、打印機(jī)和無線路由器等需要配網(wǎng)的產(chǎn)品和應(yīng)用。

針對這類設(shè)備，Dialog日前推出號稱全球尺寸最小、功率效率最高的藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊，該芯片又名SmartBond TINY，現(xiàn)已開始量產(chǎn)。針對高年用量，它把為任何系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本降低至0.5美元，被認(rèn)為有望觸發(fā)新一波十億IoT設(shè)備的誕生。

DA14531尺寸僅為其前代產(chǎn)品的一半，封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外，該SoC具備高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個(gè)時(shí)鐘源、1個(gè)電源即可實(shí)現(xiàn)完整的系統(tǒng)。對于開發(fā)人員來說，這意味著它可以較為容易地裝進(jìn)任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

SmartBond TINY既可以作為一個(gè)獨(dú)立的芯片系統(tǒng)來使用，也可以作為模塊嵌入到更大的微控制器單元中。據(jù)了解，SmartBond TINY模塊即將推出，它結(jié)合了主芯片的各項(xiàng)功能，能夠?qū)⒊杀窘档椭?美元以下，有助于客戶更容易地將這一新的SoC加入到他們的產(chǎn)品開發(fā)中，而無需再去驗(yàn)證其平臺，從而節(jié)省了產(chǎn)品開發(fā)的時(shí)間、工作量和成本。

在最新的IoT連接EEMBC基準(zhǔn)IoTMark-BLE上，SmartBond TINY獲得了破紀(jì)錄的18300高分，功率效率比競品高出35%。據(jù)了解，該測試基準(zhǔn)要求能夠代表設(shè)備在真實(shí)應(yīng)用環(huán)境中的情況，體現(xiàn)在邊緣節(jié)點(diǎn)的運(yùn)行狀況。

SmartBond TINY及其模塊功耗僅為其前代產(chǎn)品（DA14580和基于DA14580的模塊）和市場上所有其他競品的一半。它集成的DC/DC轉(zhuǎn)換器具有較寬的工作電壓（1.1 - 3.3V），對于連網(wǎng)注射器、血糖監(jiān)測儀、溫度貼等大批量應(yīng)用來說，因此可以通過環(huán)保型一次性氧化銀電池、鋅空電池或印刷電池獲得供電。

軟件工具方面，Dialog提供與DA14531配套的SmartSnippets開發(fā)套件，包括Dialog成熟且經(jīng)過驗(yàn)證的藍(lán)牙協(xié)議棧(已在現(xiàn)有量產(chǎn)的DA14585中采用)。如果使用的軟件和特性符合需求，該SDK有助于客戶輕松實(shí)現(xiàn)從現(xiàn)有的DA14585過渡到DA14531。

此外，還有支持DA14531 以及現(xiàn)有的DA14585/6的免版稅軟件開發(fā)平臺SmartSnippets Studio，與Dialog藍(lán)牙芯片組開發(fā)套件配套提供的SmartSnippets工具盒，以及生產(chǎn)線工具包等軟硬件工具組合提供。

覆蓋更廣泛的藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品

作為致力于推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備和IoT發(fā)展的IC供應(yīng)商，Dialog的業(yè)務(wù)主要包括混合信號、藍(lán)牙低功耗連接技術(shù)、音頻等。2018年實(shí)現(xiàn)營收14.4億美元，同比增長7%。而今年第一至三季度，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了10.4億美元的營收，其中第三季度的營收是4.09億美元。Dialog在資產(chǎn)負(fù)債表的表現(xiàn)方面也非常強(qiáng)勁，現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物的余額是11.71億美元，這也意味著他們能夠進(jìn)行相關(guān)業(yè)務(wù)的投資。

目前，Dialog主要關(guān)注四大細(xì)分領(lǐng)域：物聯(lián)網(wǎng)（包括消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)）、移動(dòng)市場、汽車市場、存儲(chǔ)和計(jì)算市場。其中，電源轉(zhuǎn)換、連接技術(shù)、可配置混合信號、音頻和充電 IC 產(chǎn)品所針對的市場，預(yù)計(jì)將以 13% 的年復(fù)合增長率增長，到2021年有望達(dá)到130 億美元的市場總額。

據(jù)了解， Dialog已經(jīng)出貨了3億顆藍(lán)牙低功耗SoC，年平均增長率為50%左右。繼今年2月份發(fā)布了面向高端應(yīng)用的DA146xx系列產(chǎn)品后，Dialog針對主打靈活性和簡便性的低端應(yīng)用推出最新的藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品DA14531 SmartBond TINY。目前支持最新的藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)，下一步將通過藍(lán)牙低功耗傳輸高保真音頻，實(shí)現(xiàn)AoA尋向定位等。

Dialog在藍(lán)牙領(lǐng)域的優(yōu)勢

Dialog在藍(lán)牙領(lǐng)域的主要競爭力是什么？Mark de Clercq表示主要有兩方面，一是對低功耗、小尺寸和低成本需求進(jìn)行通盤考慮后的組合，二是系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)高度的集成，這也是差異化競爭力的體現(xiàn)，尤其是在模擬方面。

針對不同的應(yīng)用和需求，集成方式也會(huì)有一些差別。例如高端的146XX家族的產(chǎn)品，能夠提供更多的編程靈活性，支持專有的算法；但就相對低端的應(yīng)用需求來說，會(huì)在芯片靈活性方面有所取舍，以實(shí)現(xiàn)成本節(jié)省的目標(biāo)。

此外，針對越來越引起重視的IoT安全問題，Mark de Clercq表示，Dialog在芯片層面做了很多安全方面的工作，支持藍(lán)牙行業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)AES-128和ECC。在只讀內(nèi)存ROM中，有專門的加密算法，會(huì)對要執(zhí)行的鏡像進(jìn)行驗(yàn)證，此外還集成了支持端到端的加密算法。