作為一家知名的行業(yè)半導體芯片廠商，聯(lián)發(fā)科近年來與高通的較量一直不停歇，前者的市場表現(xiàn)不盡如意。國內一線手機品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于高通。5G的出現(xiàn)是一個契機。聯(lián)發(fā)科這次即將在11月26日的大會上發(fā)布最新款5G芯片，預計2020年初就可量產使用，這似乎是一個戰(zhàn)勝高通的機會？

12月，高通的Snapdragon技術峰會將會在美國夏威夷舉行，并會發(fā)布全新旗艦驍龍865處理器。不過聯(lián)通的5G芯片發(fā)布時間趕巧比高通提前了那么一些。預示著二者在5G芯片市場的競爭正式拉開了序幕。

依照慣例，高通將會在12月舉行的Snapdragon技術峰會期間內展出新一代的旗艦型驍龍8系列處理器，以因應未來一年市場上高端智能手機上的需求。因此，在前兩屆陸續(xù)展出驍龍845及855兩款旗艦行處理器之后，2019年要推出驍龍865處理器的規(guī)劃幾乎已經是勢在必行，消費者就等著看高通在新處理器上提供了甚么樣讓人驚艷的功能。

回顧2018年的Snapdragon技術峰會，高通總計展出了旗艦型的驍龍855處理器，驍龍X50基帶芯片，QTM052毫米波天線模組。另外，還有世界上首顆整合了人工智能技術的圖像信號處理器（ISP）-Spectra 380，以及2019年用在剛剛發(fā)售，微軟Surface Pro X上面的定制化ARM處理器的原型平臺–高通驍龍8cx處理器，這些產品都影響著2019年一年間市場上相關新產品的走向。至于，到了2019年底的Snapdragon技術峰會，相信在當前5G的風潮下，這項內容絕對是會議中關鍵要點。

根據(jù)目前市場上所獲得的消息，高通即將公布的新一代驍龍865處理器，將與上一代驍龍855處理器一樣，采用7納米制程所打造。其核心設計仍舊為8核心，配置包括1個2.84GHz高頻A77大核心、3個2.42GHz A77核心、以及4個1.8GHz A55小核心，其整體運算效能預計將比驍龍855處理器高20%。在GPU方面，采用的是587MHz的Adreno 650核心，并且支援LPDDR5行動存儲器以及UFS 3.0快閃存儲器。

至于，在大家關心的支援5G網絡功能方面，目前了解的是，驍龍865處理器可能會出現(xiàn)一個整合驍龍X50基帶芯片，一個沒有的兩種規(guī)格版本。其主要的考量，就在于因應目前仍有相當大的地區(qū)尚未進行5G網絡布建的需求。

而未來首發(fā)的機種，依慣例，三星在2020年即將發(fā)表的Galaxy S11旗艦款智能手機最有可能首發(fā)。不過，中國品牌手機商近來也積極搶首發(fā)，因此鹿死誰手目前還無法確定。

面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，預計將搶先在高通技術峰會舉辦之前發(fā)表自家的5G移動處理器。這顆在2019年Computex Taipei上發(fā)表，并傳出將在2020年開始大量出貨的5G移動處理器，因為聯(lián)發(fā)科宣稱目前每年投入研發(fā)的經費高達新臺幣600億元，而其中的20%到30%就是投入5G產品研發(fā)，整體5G的研發(fā)經費就超過新臺幣千億元。因此，其展現(xiàn)的結果格外令人關注。

根據(jù)國外媒體《GSM Arena》的報導指出，即將在11月26日（北京時間）亮相的聯(lián)發(fā)科首顆5G移動處理器型號為MT6885，這可能是聯(lián)發(fā)科為高端市場所準備的旗艦級7納米制程的處理器。MT6885Z預計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基帶，提供Sub-6GHz頻段支援，而且將會會配備第三代AI處理引擎，支持最高8,000萬像素拍照。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示，目前MT6885已經開始量產，并將于2020年第1季開始向制造商供貨。

報導還指出，聯(lián)發(fā)科這次來勢洶洶，不僅將發(fā)表MT6885高端5G移動處理器，還可能推出一款支援中端區(qū)塊的移動處理器。這款中端5G移動處理器型號可能是MT6873，同樣配備Helio M70 5G數(shù)據(jù)機，提供SA/NSA雙模支援之外，CPU核心采Cortex-A76，也同樣采7納米制程打造。

而與MT6885相較，MT6873的尺寸可減少約25%，因此能降低成本，并方便手機的內部設計。市場預計，MT6873將針對售價在300美元左右的中端5G手機，是普及5G手機的主力產品，預計其量產的時間應該落在2020年下半年之后。

本文綜合自TechNews科技新報，GSM Arena