最新手機(jī)處理器對比 到底哪個最強(qiáng)
驍龍865已經(jīng)正式發(fā)布，明年一季度開始，將陸續(xù)會有新機(jī)登場。無疑，上市后，高通的這套旗艦平臺將迎戰(zhàn)包括蘋果A13、華為麒麟990、三星Exynos 990、聯(lián)發(fā)科天璣1000等在內(nèi)的諸多豪強(qiáng)。
有心的老外整理了一張規(guī)格表，將驍龍865、華為麒麟990 5G、三星Exynos 990/9830的主要參數(shù)羅列在一起對比，感興趣的不妨了解下。
從CPU主頻來看，麒麟990 5G當(dāng)前最高，但架構(gòu)上，高通領(lǐng)先。GPU一直是高通的強(qiáng)項(xiàng)，Adreno對比公版往往有優(yōu)勢，況且此次還再次提升了25%、支持驅(qū)動升級等。
制造工藝方面，麒麟990 5G和三星Exynos 990都導(dǎo)入了7nm EUV，而驍龍865并沒有，高通的解釋是要考慮面向眾多廠商穩(wěn)定大規(guī)模的供貨。
AI性能方面，Hexagon在int8整數(shù)中可達(dá)15TOPS，領(lǐng)先對手。
影像支持方面，驍龍865支持最高2億像素的恐怖CMOS，支持錄制8K視頻。
最后是5G基帶，信號優(yōu)劣暫時無法對比，不過從純理論速率和頻段覆蓋來看，驍龍865和三星Exynos 990處于一二位。當(dāng)然，不能忽視的是，三款中只有麒麟990 5G做到了5G基帶與AP在一顆SoC中集成封裝，成本更高。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15897瀏覽量
183243 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
45863 -
麒麟990
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
190瀏覽量
15844
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
同步復(fù)位和異步復(fù)位到底該用哪個
做FPGA/數(shù)字IC設(shè)計的，平時寫得最多的可能就是復(fù)位邏輯了。但你有沒有這種感覺：看別人代碼，有的用同步復(fù)位，有的用異步復(fù)位，有的又搞什么"異步復(fù)位同步釋放"——到底該用哪個？
探索MPC184：強(qiáng)大的安全處理器
探索MPC184：強(qiáng)大的安全處理器 引言 在當(dāng)今數(shù)字化的時代，網(wǎng)絡(luò)安全至關(guān)重要。對于電子工程師而言，選擇合適的安全處理器是保障系統(tǒng)安全的關(guān)鍵。Freescale Semiconductor
ADSP-2148x SHARC處理器：音頻處理領(lǐng)域的強(qiáng)大之選
ADSP-2148x SHARC處理器：音頻處理領(lǐng)域的強(qiáng)大之選 在電子工程領(lǐng)域，高性能的處理器對于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的音頻處理任務(wù)至關(guān)重要。ADSP-2148x SHARC
ADSP - 21467/ADSP - 21469 SHARC處理器：高性能音頻處理的理想之選
ADSP - 21467/ADSP - 21469 SHARC處理器：高性能音頻處理的理想之選 引言 在當(dāng)今的電子領(lǐng)域，高性能音頻處理需求日益增長。ADSP - 21467/ADSP - 21469
探索ADSP - 21371/ADSP - 21375 SHARC處理器：高性能音頻處理的利器
探索ADSP - 21371/ADSP - 21375 SHARC處理器：高性能音頻處理的利器 在電子設(shè)計領(lǐng)域，處理器的性能和特性直接影響著產(chǎn)品的功能和競爭力。ADSP - 21371/ADSP
MAXIM 納米功耗微處理器監(jiān)控電路：設(shè)計與應(yīng)用指南
MAXIM 納米功耗微處理器監(jiān)控電路：設(shè)計與應(yīng)用指南 在電子設(shè)備的設(shè)計中，微處理器（μP）的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。電源波動、軟件故障等因素都可能導(dǎo)致微處理器出現(xiàn)異常，進(jìn)而影響整個系統(tǒng)的性能。為了確保
利用Verdi調(diào)試協(xié)處理器的實(shí)現(xiàn)步驟
本次給大家介紹的是利用Verdi調(diào)試協(xié)處理器的實(shí)現(xiàn)步驟。
有時為了觀察協(xié)處理器運(yùn)行情況，需要查看協(xié)處理器接口的信號波形，此時可以用Verdi來查看主處理器發(fā)給協(xié)
發(fā)表于 10-30 08:26
基于E203 RISC-V的音頻信號處理系統(tǒng) -協(xié)處理器的乘累加過程
得出卷積運(yùn)算部分功能實(shí)現(xiàn)。
上圖是卷積運(yùn)算和采用協(xié)處理器實(shí)現(xiàn)方式，得出的指令數(shù)和周期數(shù)對比情況?？梢缘弥矸e運(yùn)算加速器有比較好的加速能力。
發(fā)表于 10-28 06:18
基于E203 NICE協(xié)處理器擴(kuò)展指令
1、實(shí)現(xiàn)功能
基于官方提供的demo nice的硬件代碼，設(shè)計一個基于e203 nice協(xié)處理的加法器。
2NICE協(xié)處理器理論學(xué)習(xí)
nice協(xié)處理器的作用主要是用于控制通路的管理
去年
發(fā)表于 10-21 14:35
Cortex-M0+處理器的HardFault錯誤介紹
在ARM處理器中，如果一個程序產(chǎn)生了錯誤并且被處理器檢測到，就會產(chǎn)生錯誤異常。Cortex-M0+處理器只有一種異常用以處理錯誤：HardFault。
云拼接處理器的性能如何？
云拼接處理器作為大屏拼接及音視頻解決方案中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能直接影響著展覽展示、可視化展廳、中小控制室和園區(qū)監(jiān)控等行業(yè)的視覺呈現(xiàn)效果與系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定性。深圳融大視覺科技有限公司推出的云拼接處理器，在
蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過底部填充膠加固焊點(diǎn)，防止因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂。蘋果A18芯片等高端處理器在制造時，使用底部填充膠填充B
Debian和Ubuntu哪個好一些？
兼容性對比Debian和Ubuntu哪個好一些，并為您揭示如何通過RAKsmart服務(wù)器釋放Linux系統(tǒng)的最大潛能。
評論