（文章來(lái)源：快科技）

今年9月份，半導(dǎo)體企業(yè)Cerebras Systems發(fā)布的世界最大芯片“WSE”震撼行業(yè)，臺(tái)積電16nm工藝制造的它擁有46225平方毫米面積、1.2萬(wàn)億個(gè)晶體管、40萬(wàn)個(gè)AI核心、18GB SRAM緩存、9PB/s內(nèi)存帶寬、100Pb/s互連帶寬，而功耗也高達(dá)15千瓦。

如此史無(wú)前例超大規(guī)模的芯片開(kāi)發(fā)起來(lái)難，應(yīng)用起來(lái)更難，尤其是如何喂飽它的計(jì)算能力，還得保證散熱。在此之前，Cerabras已經(jīng)宣布和美國(guó)能源部達(dá)成合作，如今終于拿出了與美國(guó)能源部下屬阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室合作、基于WSE芯片打造的一套系統(tǒng)“CS-1”。

該系統(tǒng)只有15個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架高度，也就是大約66厘米，需要三套才能填滿(mǎn)一個(gè)機(jī)架，但性能方面十分恐怖，一套就相當(dāng)于一個(gè)擁有1000顆GPU的集群，而后者需要占據(jù)15個(gè)機(jī)架空間，功耗也要500千瓦，同時(shí)相當(dāng)于Google TPU v3系統(tǒng)的三倍還多，但功耗只有其1/5，體積則只有1/30。

一套CS-1系統(tǒng)的功耗為20千瓦，其中處理器本身15千瓦，另外4千瓦專(zhuān)門(mén)用于散熱子系統(tǒng)，包括風(fēng)扇、水泵、導(dǎo)熱排等等，還有1千瓦損失在供電轉(zhuǎn)換效率上。系統(tǒng)還配備多達(dá)12個(gè)100GbE十萬(wàn)兆網(wǎng)口，并且可以擴(kuò)展組成海量計(jì)算節(jié)點(diǎn)，而且測(cè)試過(guò)超大集群，能夠以單個(gè)異構(gòu)系統(tǒng)的方式進(jìn)行管理，并行處理數(shù)據(jù)。

那么，這樣一套系統(tǒng)能干什么呢？它主要會(huì)用來(lái)和傳統(tǒng)大型超級(jí)計(jì)算機(jī)配合，后者處理完數(shù)據(jù)后，就會(huì)交給CS-1進(jìn)行更深入的AI處理。

（責(zé)任編輯：fqj）