高通正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺 搭載第一個真正全球意義上的5G通用基帶
北京時(shí)間12月4日凌晨召開的第四屆驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代驍龍移動平臺，包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G。
其中，驍龍865外掛搭配驍龍X55 5G基帶，驍龍765/765G內(nèi)部集成龍X52 5G基帶。它們都是高通的第二代5G基帶，也是第一個真正全球意義上的5G通用基帶，而且直接將5G帶到了主流市場。
驍龍865、驍龍765系列統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS（動態(tài)頻譜共享）、載波聚合，下載速度最高可達(dá)3.7Gbps。
同時(shí)，它們還都會在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。
高通特別強(qiáng)調(diào)，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機(jī)廠商，均將在2020年推出基于高通新5G平臺的機(jī)型。
有關(guān)驍龍865、驍龍765系列的更多細(xì)節(jié)，將在明天公布。
責(zé)任編輯：wv
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