11月25日，深康佳A公布，因業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司擬以公司的控股子公司康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司（公司持股56%）為主體投資建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試廠。

項(xiàng)目擬選址鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園；計(jì)劃2020年底試生產(chǎn)，固定資產(chǎn)投資金額為5.01億元。

經(jīng)友好協(xié)商，鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)擬與公司簽署投資協(xié)議，投資協(xié)議的主要內(nèi)容如下：

項(xiàng)目?jī)?nèi)容：投資建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試廠，開(kāi)展存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷售。

項(xiàng)目規(guī)模：計(jì)劃總投入10.82億元，其中購(gòu)買(mǎi)設(shè)備等投資約5億元。

項(xiàng)目占地：占地100畝（以國(guó)土部門(mén)最終出讓面積為準(zhǔn)）。

該項(xiàng)目有利于公司加強(qiáng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，促進(jìn)公司半導(dǎo)體及相關(guān)業(yè)務(wù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，可充分發(fā)揮公司產(chǎn)業(yè)和科研優(yōu)勢(shì)并充分利用鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)資源和政策優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)能力和盈利能力。
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