隨著5G在全球范圍內(nèi)逐步商用，其最大的應用市場5G智能手機在明年將邁入白熱化競爭階段，5G芯片生廠商也在積極備戰(zhàn)。11月26日，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦“5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”，正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——天璣1000。

會上，聯(lián)發(fā)科表示，天璣1000的發(fā)布旨在為高端旗艦智能手機打造高速穩(wěn)定的5G連接，帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進的技術(shù)，并針對性能進行了全面提升。

圖片來源：聯(lián)發(fā)科

創(chuàng)多個全球第一

首先來看一下聯(lián)發(fā)科天璣1000的詳細參數(shù)：

速度頻率：（4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz）+（4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz）

5G調(diào)制解調(diào)器：3GGP版本。通過低于6 GHz的頻率降低4.7 Gbps，提高2.5 Gbps; NR TDD / NR FDD頻段; SA / NSA

4G調(diào)制解調(diào)器：TDD / FDD，4x4 MIMO；256 QAM; WCDMA，TD-SCDMA，CDMA 1X，EV-DO，GSM / EDGE

內(nèi)存：4通道LPDD4x，最高16GB

連接性：Wi-Fi 6（2x2 801.11 ax）; 藍牙5.1; GPS，格洛納斯，北斗，伽利略，QZSS，NavIC，雙頻段L1 + L5 GNSS

顯示：QHD+@90 Hz; DisplayPort支持

視頻：4K@60fps；H.264 / 265 / VP9 / AV1; 多幀視頻HDR

靜態(tài)圖片：5核心ISP；每秒24張照片，最高80 MP；32 MP + 16 MP雙攝像頭

APU：第三代5核

其他：支持雙SIM卡：5G + 5G，4G + 5G和5G + 4G

從參數(shù)可以看出，聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有全球最領(lǐng)先的通信技術(shù)，全球首個支持5G雙模雙載波，不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng)，更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5G雙載波聚合更可帶來4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度，全球最快。不僅如此，天璣1000領(lǐng)先的7nm工藝以及低功耗的架構(gòu)設計，也讓其成為最省電的5G芯片。

除了領(lǐng)先的5G性能以外，天璣1000在WiFi和GPS方面也亮點多多，其全球首次基于7nm工藝集成Wi-Fi 6，吞吐量首次突破1Gbps，下載速度遙遙領(lǐng)先;同時還采用雙頻GNSS，支持最多衛(wèi)星系統(tǒng)，超高精度引擎實現(xiàn)室內(nèi)外精準定位，無論是在戶外停車還是在隧道都可以做到最好的導航體驗。

聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有頂級的強勁性能，CPU采用主頻高達2.6GHz的4個Arm Cortex-A77大核心以及4個 2.0GHz的Arm Cortex-A55小核心，GPU采用9個Mali-G77核心，實現(xiàn)性能與功耗達到最佳平衡。安兔兔跑分測試首次突破50萬大關(guān)，憑借超越51萬的得分榮膺性能第一;在GeekBench測試中單核和多核成績分別為3800+和13000+，同樣成為榜單第一;在曼哈頓測試中，天璣1000在3.0版本和3.1版本的成績分別為120和81，秒殺一切對手。

值得一提的是，天璣1000還搭載全新架構(gòu)的獨立AI處理器——APU3.0，采用兩大核+三小核+一微核的架構(gòu)，相比前一代的APU2.0，性能提升2.5倍的同時功耗降低40%，蘇黎世得分56000+，領(lǐng)先第二名進4000分，名副其實的AI最強算力。

此外，得益于采用五核圖像信號處理器（ISP）并搭載最新的影像處理引擎Imagiq 5.0，以及最新一代HyperEngine 2.0游戲引擎，聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有有意的畫質(zhì)和游戲表現(xiàn)。

對的時間做了對的事

如此的性能表現(xiàn)，說天璣1000是目前全球性能最強的5G芯片并不夸張。如此強大的性能表現(xiàn)也給聯(lián)發(fā)科帶來了底氣。

在發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，“天璣1000是聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域技術(shù)投入的結(jié)晶，使我們成為推動5G發(fā)展與創(chuàng)新的全球領(lǐng)先企業(yè)，引領(lǐng)著5G技術(shù)與整個行業(yè)共同進步。天璣，是北斗七星之一，指引著5G時代的科技方向，我們以此命名5G解決方案，象征我們是5G時代的領(lǐng)跑者，是技術(shù)、產(chǎn)品的領(lǐng)先者，是標準制定的積極參與者，更是5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)的推動者。天璣1000將帶給消費者更快、更智能、更全面的移動體驗。”

事實上，選擇此時發(fā)布5G芯片解決方案，可以說是在對的時間多了對的事情。

由于三星7nm制程“難產(chǎn)”，高通的5G平臺供貨受到影響，再加上華為麒麟990芯片屬于內(nèi)部采用。目前市場上能夠定義為旗艦的5G芯片非常少，下游廠商的選擇也相當有限。

針對這一情況，國內(nèi)另一家致力于開發(fā)5G芯片的公司相關(guān)負責人也對筆者表示，不得不承認，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1000確實強悍，并抓住了市場的空檔期。

所以，目前對于聯(lián)發(fā)科來說也確實是一個不錯的機會。根據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會透露的消息，首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。雖然聯(lián)發(fā)科并沒有透露該芯片的銷售價格，但鑒于市場的稀缺性，有媒體導報，天璣1000的單芯片售價能達到60美元。

根據(jù)中國***經(jīng)濟日報11月29日最新報道，聯(lián)發(fā)科天璣1000單芯片的價格每顆更是高達70美元，堪稱“天價”。這是聯(lián)發(fā)科有史以來價格最高的芯片，比市場預期高出四成。最為對比，一般4G芯片價格約為10至12美元。

可以預見，未來一段時間，聯(lián)發(fā)科天璣1000勢必會成為市場上的“香餑餑”。

不過，有消息顯示，高通將在12月3日至5日在夏威夷舉行技術(shù)大會，預計會宣布新版驍龍865 5G SoC。也就是說，競爭對手留給聯(lián)發(fā)科的空窗期可能并不長。
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