Redmi K30系列全新結(jié)構(gòu)設(shè)計和射頻方案，將采用12組天線設(shè)計
12月3日消息，今天下午Redmi官方再次對Redmi K30系列預熱，稱采用12組天線設(shè)計。
官方稱，“5G手機的射頻方案復雜性增加：整機12組天線，是4G手機天線數(shù)量的2.4倍，器件總數(shù)增加500個，機身需要多開4~5個天線槽，對機身結(jié)構(gòu)的挑戰(zhàn)巨大。Redmi采用全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計和射頻方案，讓5G信號更強、更穩(wěn)定?！?/p>
此前官方已經(jīng)確認了新機將搭載高通最新5G處理器，支持SA、NSA雙模5G，處理器很可能是高通7系5G SOC。
從公布的宣傳海報信息來看，Redmi K30手機在背面相機模組有一圈圓形裝飾圈，后置四攝，該機前置“藥丸”挖孔雙攝。
Redmi K30系列旗艦新品發(fā)布會12月10日舉行，本次發(fā)布會還將推出Redmi路由器AC2100和Redmi小愛音箱Play等IoT設(shè)備。
責任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
射頻
+關(guān)注
關(guān)注
106文章
6138瀏覽量
173898 -
天線
+關(guān)注
關(guān)注
71文章
3413瀏覽量
144326 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1368文章
49229瀏覽量
641364
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
OCAD應(yīng)用：二組元連續(xù)變焦系統(tǒng)
結(jié)構(gòu)設(shè)計”窗口，并自動填入該組元焦距、孔徑等參數(shù)。然后根據(jù)具體情況選擇單透鏡和膠合透鏡組合結(jié)構(gòu)，并根據(jù)對組元PW要求選擇玻璃材料求出表面半徑等一系列
發(fā)表于 04-21 08:23
飛思卡爾K30系列微控制器：性能與特性的深度剖析
飛思卡爾K30系列微控制器：性能與特性的深度剖析 一、Kinetis產(chǎn)品組合概述 Kinetis是飛思卡爾推出的基于ARM Cortex - M4的微控制器，具有超強可擴展性、低功耗和混合信號處理
Freescale K30 子系列芯片：功能特性與設(shè)計要點解析
應(yīng)用場景中得到廣泛應(yīng)用。本文將深入探討 K30 子系列芯片的特性、技術(shù)參數(shù)以及在設(shè)計過程中需要關(guān)注的要點。 文件下載： MK30DX128VLH7.pdf 一、
Freescale K30 系列芯片：性能與應(yīng)用的深度剖析
的功能和出色的性能，成為眾多工程師的首選。本文將深入剖析 K30 系列芯片的特點、技術(shù)參數(shù)以及應(yīng)用注意事項，為電子工程師們提供全面的參考。 文件下載： MK30DN512ZVLK10.
OCAD應(yīng)用：打入式斷續(xù)變焦光學系統(tǒng)初始結(jié)構(gòu)設(shè)計
鏡頭。選擇后界面自動出現(xiàn)“透鏡單元結(jié)構(gòu)設(shè)計”窗口進行設(shè)計。設(shè)計完畢在表格內(nèi)點擊“保存”，將會自動完成該組設(shè)計。
圖5.會聚光路中打入式自動設(shè)計程序界面
按以上方法依次操作即可完成所有組元結(jié)
發(fā)表于 04-10 08:18
REDMI Turbo 5系列搭載MediaTek天璣9500s芯片
REDMI Turbo 5 Max 搭載天璣 9500s，采用 3nm 制程工藝，第二代全大核架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)置 8 大核 CPU 和 12 核 GPU。CPU 緩存+系統(tǒng)緩存達 29MB
ePTFE防水透氣膜與塑料零件焊接的結(jié)構(gòu)設(shè)計指南
ePTFE（膨體聚四氟乙烯）防水透氣膜與塑料零件焊接時的結(jié)構(gòu)設(shè)計問題。一般采用熱熔焊接和超聲波焊接兩種工藝，而超聲波焊接往往需要設(shè)計特殊的焊接結(jié)構(gòu)，這是一個非常專業(yè)且關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，直接決定了產(chǎn)品
半導體封裝框架的外部結(jié)構(gòu)設(shè)計
封裝框架的外部結(jié)構(gòu)設(shè)計，核心包含聯(lián)筋（Dambar）與假腳（False leads）兩大關(guān)鍵部分，以下將針對各設(shè)計要素及技術(shù)要求展開詳細說明。
Abracon推出全新高性能全天候鞭狀天線
Abracon全新高性能全天候鞭狀天線專為極端環(huán)境設(shè)計，即使在最嚴苛的條件下也能提供穩(wěn)定可靠的通信連接。這些天線采用防風雨外殼與IP65至IP67防護等級
解析GaN-MOSFET的結(jié)構(gòu)設(shè)計
GaN-MOSFET 的結(jié)構(gòu)設(shè)計中，p-GaN gate(p 型氮化鎵柵) 和Cascode(共源共柵) 是兩種主流的柵極控制方案，分別適用于不同的應(yīng)用場景，核心差異體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)設(shè)計、性能特點和適用范圍上。
上新 | 抗振“小金剛”，LP20系列USB連接器四孔法蘭金屬款插座上市
連接器四孔法蘭金屬插座特點解析01高強金屬外殼抗外力小金剛凌科LP20系列全新金屬插座款，采用高強金屬外殼與創(chuàng)新的一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計，將堅固座體
自主創(chuàng)新賦能半導體封裝產(chǎn)業(yè)——江蘇拓能半導體科技有限公司與 “半導體封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件” 的突破之路
的性能、可靠性與成本，而封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計作為封裝技術(shù)落地的 “第一道關(guān)卡”，對設(shè)計軟件的依賴性極強。在此背景下，江蘇拓能半導體科技有限公司（以下簡稱 “江蘇拓能”）自主研發(fā)的 “半導體封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件 V1.0”（簡稱：半
PCB層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計的先決條件
)出發(fā),深入探討PCB多層板的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計的先決條件。 一、Core和PP的簡要介紹 Core是PCB多層板的核心組成部分,它的兩個表層都鋪有銅箔,可作為信號層、電源層、地層等導電層。Core的上、下表層之間填充的是固態(tài)材料,具有良好的機械強度和電氣性能。而PP則是一種半固態(tài)的樹脂
微孔霧化設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計要點 – 陶瓷片固定&受力分析
在微孔霧化驅(qū)動集成芯片的推廣實踐中，我們發(fā)現(xiàn)除了硬件和軟件的迭代升級，結(jié)構(gòu)設(shè)計方面有一個值得顯著關(guān)注的點：微孔設(shè)備的霧化性能（頻率，霧化量和功耗）會受到陶瓷片表面壓力的直接影響。我們強烈建議，在初步
OCAD應(yīng)用：菲涅爾透鏡初始結(jié)構(gòu)設(shè)計
像系統(tǒng)，特別是照明系統(tǒng)更為常見。這類系統(tǒng)往往只需要一個單片透鏡，工藝簡單可以模壓成形。在對該類透鏡初始結(jié)構(gòu)設(shè)計時利用 OCAD 程序也非常簡單。只要在數(shù)據(jù)表格中的“表面面型”欄內(nèi)選擇“菲涅爾面”，接著
發(fā)表于 05-19 08:49
評論